ChainCatcher melaporkan, pada 10 September, Kim Sang-hoon, Kepala Divisi Packaging Samsung Electro-Mechanics, memberikan presentasi di acara seminar internasional KPCA Show INSIGHT 2026 di Songdo Convention Center, Incheon, mengusulkan arah teknologi Multi-Layer Core (MLC) untuk mengatasi tren pembesaran dan peningkatan lapisan pada papan dasar packaging semikonduktor AI. Kim Sang-hoon menyatakan bahwa metode sebelumnya yang mengandalkan peningkatan ketebalan CCL tunggal (Single-Layer Core/SLC) menyebabkan kesulitan dalam pemrosesan via internal dan sirkuit seiring meningkatnya ketebalan inti, serta pembatasan pada pengurangan ukuran via. Peralihan ke MLC dengan kombinasi multi-lapisan CCL dan PPG, bahkan struktur hibrida dua lembar CCL, dapat secara bersamaan meningkatkan kekakuan dan fleksibilitas penataan sirkuit, sambil menempatkan ground atau jalur sinyal pada lapisan PPG. Penambahan lapisan ikatan di antara dua lembar CCL dapat memberikan dukungan yang lebih stabil terhadap papan dasar, tetapi prosesnya lebih kompleks. Saat ini, jarak bump yang umum digunakan dalam produksi massal berada di atas 90μm; sekitar 85μm merupakan titik balik proses pencetakan mikro-bola timah, kesulitan meningkat signifikan di sekitar 80μm, dan kisaran 55–45μm kemungkinan akan beralih ke bump logam. Glass core sebagai opsi alternatif menawarkan kekakuan lebih tinggi dan koefisien ekspansi termal lebih rendah, yang membantu mengurangi distorsi pada packaging besar, namun perlu menyelesaikan tantangan penanganan yang rapuh dan teknologi pelapisan mikro-hole. Papan dasar harus memenuhi sekaligus integritas sinyal, integritas daya, dan integritas mekanis; jumlah lapisan papan dasar packaging berkinerja tinggi akan berkembang dari sekitar 20 lapisan berukuran 90mm menuju ukuran 120mm dan bahkan lebih dari 40 lapisan.
Samsung Electro-Mechanics Mengusulkan Arah Komposit MLC untuk Substrat Semikonduktor AI
ChaincatcherBagikan
Ringkasan
Manajer divisi pengemasan Samsung Electro-Mechanics, Kim Sang-hoon, mengusulkan arah multi-layer core (MLC) untuk substrat semikonduktor AI di KPCA Show di Incheon. Metode core lapisan tunggal tradisional menghadapi keterbatasan dalam ukuran via dan pemrosesan, sementara MLC menawarkan kekakuan dan fleksibilitas routing yang lebih baik. Jarak bump saat ini berada di 90μm atau lebih tinggi, dengan 85μm dan 80μm menandai ambang proses kunci. Alternatif core kaca menghadapi tantangan seperti kerapuhan dan pelapisan microvia. Substrat berkinerja tinggi diperkirakan akan mencapai ukuran 120mm dan lebih dari 40 lapisan. Pembaruan berita AI + crypto ini menyoroti perkembangan berita on-chain dalam pengemasan semikonduktor.
Sumber:Tampilkan versi asli
Penafian: Informasi pada halaman ini mungkin telah diperoleh dari pihak ketiga dan tidak mencerminkan pandangan atau opini KuCoin. Konten ini disediakan hanya untuk tujuan informasi umum, tanpa representasi atau jaminan apa pun, dan tidak dapat ditafsirkan sebagai saran keuangan atau investasi. KuCoin tidak bertanggung jawab terhadap segala kesalahan atau kelalaian, atau hasil apa pun yang keluar dari penggunaan informasi ini.
Berinvestasi di aset digital dapat berisiko. Harap mengevaluasi risiko produk dan toleransi risiko Anda secara cermat berdasarkan situasi keuangan Anda sendiri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan lihat Ketentuan Penggunaan dan Pengungkapan Risiko.