ChainCatcher melaporkan, menurut ZDNet Korea pada tanggal 9, Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek sedang mempercepat masuk ke dalam rantai pasokan substrate pengemasan untuk EMIB-T Intel, dengan pengembangan dan pengujian produk terkait sedang berlangsung. EMIB menggunakan jembatan silikon kecil untuk menghubungkan chip, yang sebelumnya digunakan oleh Intel terutama untuk chip miliknya sendiri; versi yang ditingkatkan, EMIB-T, kini memperluas penjualannya ke pihak luar. TPU generasi berikutnya dari Google, yang direncanakan diluncurkan pada paruh kedua tahun depan, akan pertama kali menerapkan EMIB-T. EMIB-T menyisipkan via silikon untuk transmisi daya di dalam jembatan silikon. Menurut sumber yang mengetahui, Samsung Electro-Mechanics telah mengembangkan sampel substrate untuk EMIB selama bertahun-tahun, dan saat ini sedang memajukan pasokan EMIB-T berdasarkan konsep substrate pengemasan 2.1D. LG Innotek baru-baru ini mengirimkan substrate pengemasan EMIB-T kepada SK Hynix untuk pengujian sampel, dan kedua pihak sedang memasang HBM pada substrate tersebut untuk mengevaluasi karakteristik produk. Saat ini, substrate pengemasan EMIB-T dipasok oleh Ibiden Jepang, Shin-Etsu Engineering, Unimicron Taiwan, dan AT&S Austria. Ibiden memutuskan untuk memanfaatkan pabrik yang tidak terpakai guna membangun jalur produksi massal substrate khusus EMIB-T Intel, dengan investasi sekitar 2 triliun won, dan diketahui telah menerima uang muka dari Google, Amazon, Intel, dan lainnya.
Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek Bergabung dalam Rantai Pasok Substrat Intel EMIB-T
ChaincatcherBagikan
Ringkasan
Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek memasuki rantai pasok substrat EMIB-T Intel, perkembangan penting dalam berita AI + kripto. EMIB-T yang ditingkatkan, yang menampilkan transmisi daya melalui silikon via, akan segera dijual secara eksternal dan akan mendukung akselerator AI generasi berikutnya Google, TPU, pada akhir 2026. Samsung telah bekerja pada sampel EMIB dan packaging 2.1D. LG Innotek baru-baru ini mengirim substrat ke SK Hynix untuk pengujian HBM. Ibiden, Shinko Electric, Unimicron, dan AT&S adalah pemasok saat ini. Ibiden berencana membangun jalur EMIB-T senilai 2 triliun KRW dan telah menerima pembayaran muka dari Google, Amazon, dan Intel.
Sumber:Tampilkan versi asli
Penafian: Informasi pada halaman ini mungkin telah diperoleh dari pihak ketiga dan tidak mencerminkan pandangan atau opini KuCoin. Konten ini disediakan hanya untuk tujuan informasi umum, tanpa representasi atau jaminan apa pun, dan tidak dapat ditafsirkan sebagai saran keuangan atau investasi. KuCoin tidak bertanggung jawab terhadap segala kesalahan atau kelalaian, atau hasil apa pun yang keluar dari penggunaan informasi ini.
Berinvestasi di aset digital dapat berisiko. Harap mengevaluasi risiko produk dan toleransi risiko Anda secara cermat berdasarkan situasi keuangan Anda sendiri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan lihat Ketentuan Penggunaan dan Pengungkapan Risiko.