Samsung dan SK Hynix akan meningkatkan produksi NAND di Tiongkok dengan investasi peralatan

ChainCatcher melaporkan, menurut ZDNet Korea, Samsung Electronics dan SK Hynix berencana terus melakukan investasi peralatan pada lini produksi NAND flash Tiongkok hingga tahun depan untuk memperkuat pusat produksi lokal. Sejak awal tahun ini, Samsung telah memulai investasi konversi V9 NAND di lini X2 Xi’an, produk yang menggunakan proses canggih dengan tumpukan sekitar 280 lapisan, dengan perkiraan kapasitas produksi bulanan sebesar 40.000 hingga 50.000 wafer. Untuk menstabilkan produksi massal, perusahaan telah menetapkan rencana investasi tambahan, yang intinya adalah penambahan peralatan etching; pesanan pembelian terkait kemungkinan akan diumumkan pada akhir tahun, dan investasi tambahan direncanakan mulai dilaksanakan pada paruh kedua tahun depan. SK Hynix, sejak kuartal ketiga tahun ini, telah memulai investasi peralatan terkait peningkatan produk NAND di pabrik Dalian 2, dengan skala yang dibahas sekitar kapasitas produksi bulanan 30.000 wafer. Peralatan manufaktur kunci akan mulai tiba bulan depan secara bertahap, dan direncanakan selesai dipasang sebelum paruh pertama tahun depan. Pabrik Dalian merupakan aset yang diambil alih setelah akuisisi divisi NAND Intel pada paruh kedua 2020; pada 2022, pernah diadakan upacara peletakan batu pertama pabrik 2 untuk ekspansi kapasitas, namun kemudian ditunda karena kondisi pasar dan faktor lainnya, dan kini investasi kembali dihidupkan. Para ahli industri menunjukkan bahwa pengaturan ini bertujuan untuk secara bertahap memperluas kapasitas NAND canggih di dalam Tiongkok guna merespons pertumbuhan pesat permintaan akan penyimpanan tingkat tinggi di bidang-bidang seperti server kecerdasan buatan.