Samsung Mengalokasikan Lebih dari 50% Kapasitas 4nm untuk Chip Dasar HBM4

Berita Huo Xing Cai Jing melaporkan bahwa divisi foundry Samsung Electronics telah melewati 50% dalam alokasi wafer proses 4 nanometer untuk produksi massal chip dasar HBM4 generasi keenam. Industri menyatakan bahwa divisi ini akan mengalokasikan lebih dari separuh wafer 4 nanometer pada paruh kedua tahun ini untuk produksi chip dasar HBM4, guna mendukung peningkatan pasokan kepada NVIDIA, Broadcom, AMD, dan lainnya. Samsung mulai memproduksi HBM4 secara massal pada Februari tahun ini dan berencana memperluas volume pasokan mulai kuartal ketiga, dengan peningkatan signifikan dalam alokasi wafer terkait sejak pertengahan tahun. Chip ini didasarkan pada proses foundry Samsung 4 nanometer (SF4). Hingga bulan lalu, lebih dari 50% dari seluruh kapasitas 4 nanometer Samsung telah dialokasikan untuk chip dasar HBM4. Sumber yang mengetahui mengatakan bahwa kapasitas 4 nanometer Samsung saat ini beroperasi penuh, dengan proporsi chip dasar HBM4 sekitar 50% hingga 60%, dan proporsi tinggi ini akan dipertahankan pada paruh kedua tahun ini. Lini produksi foundry Samsung di pabrik Pyeongtaek 2 dan 3 memproduksi proses 4 hingga 7 nanometer, dengan kapasitas 4 nanometer sekitar 30.000 wafer per bulan, sehingga diperkirakan alokasi wafer terkait HBM4 mencapai sekitar 15.000 wafer per bulan. Samsung menyatakan dalam panggilan laporan kinerja kuartal kedua bahwa mereka memperkirakan pendapatan HBM4 akan meningkat lebih dari tiga kali lipat secara kuartalan pada kuartal ketiga, dan pendapatan HBM4 pada paruh kedua tahun ini akan melebihi 60% dari total pendapatan HBM perusahaan.