NVIDIA Membesarkan Taruhan pada Teknologi Optik, CPO Mendapatkan Momentum dalam Infrastruktur AI

Penulis: Xiao Bing, Chaoxiang Research

1 Juni 2026, Taipei Pop Music Center. Huang Renxun mengenakan jaket kulit ikoniknya, meluncurkan arsitektur Vera Rubin dan blueprint pabrik AI generasi baru. Dan di bawah Keynote yang menjadi perhatian seluruh dunia ini, garis utama yang membentang sepanjang paruh pertama tahun 2026 telah menjadi jelas sekali:

NVIDIA, secara gila-gilaan bertaruh pada cahaya.

Pada Maret, NVIDIA menginvestasikan masing-masing 2 miliar dolar AS ke Lumentum dan Coherent untuk mengamankan kapasitas dan jalur teknologi laser silikon foton generasi berikutnya. Pada Mei, NVIDIA kembali mengeluarkan 500 juta dolar AS untuk berkolaborasi dengan康宁 (Corning), raksasa serat optik berusia seratus tahun, guna mendorong peningkatan kapasitas manufaktur koneksi optik di Amerika Serikat sebesar 10 kali lipat dan peningkatan kapasitas serat optik lebih dari 50%. Pada 2 Juni, Huang Renxun secara langsung menyatakan dalam acara tersebut, “Marvell berpotensi menjadi perusahaan bernilai triliunan dolar AS berikutnya.”

Berdiri di dalam cahaya, percayalah pada cahaya. Kalimat yang dulu menjadi lelucon pasar saham A, kini diwujudkan oleh Jensen Huang dengan uang sungguhan menjadi konsensus industri.

Bayangkan Anda membangun sepuluh ribu gedung pencakar langit di sebuah kota besar, di mana setiap gedung dihuni oleh puluhan ribu matematikawan brilian (GPU) yang terus-menerus menghitung sejumlah besar soal setiap detik. Masalahnya, setelah para matematikawan ini selesai menghitung, bagaimana cara jawabannya dikirimkan? Bagaimana cara gedung-gedung tersebut berkolaborasi satu sama lain?

Jika Anda hanya membangun jalan desa (kabel tembaga tradisional) bagi mereka, maka seberapa banyak pun jeniusnya, mereka hanya bisa menunggu; semakin cepat dihitung, data akan macet di jalan, dan seluruh kota akan lumpuh.

Inilah dilema nyata yang dihadapi pusat data AI hari ini.

Sejak kemunculan ChatGPT, AI telah memicu GPU (kekuatan komputasi), HBM (kekuatan penyimpanan), dan CPU (pengaturan), menciptakan satu per satu perusahaan dengan kapitalisasi pasar triliunan dolar. Namun, dalam infrastruktur AI, masih ada satu tahap yang sangat penting: transmisi data.

Dan media inti transmisi data adalah modul optik.

Ketika modul optik tradisional mulai tidak mampu mengikuti selera AI, teknologi generasi berikutnya yang disebut CPO (Co-Packaged Optics) sedang bangkit dengan kuat.

Artikel ini akan menjelaskan dari "Apa itu modul optik" hingga "Mengapa CPO adalah masa depan", lalu "Perusahaan mana saja di hulu dan hilir rantai pasok yang patut diperhatikan", dengan bahasa paling sederhana, mengurai jalur senilai triliunan ini.

1.1 Mengapa diperlukan cahaya?

Di dalam pusat data, chip-chip saling terhubung menggunakan "sinyal listrik", seperti impuls listrik dalam sistem saraf manusia. Namun, sinyal listrik memiliki kelemahan mematikan: tidak bisa menempuh jarak jauh, dan saat bergerak cepat, mudah terdistorsi.

Transmisi sinyal listrik melalui kabel tembaga seperti mendorong air di dalam pipa; semakin jauh jaraknya, tekanan air semakin berkurang; semakin sempit pipanya, aliran air tidak bisa meningkat. Saat ini, jarak transmisi maksimum kabel tembaga hanya sekitar 2 meter, dengan batas bandwidth sekitar 1,8 TB/s.

Sedangkan sinyal cahaya sama sekali berbeda. Cahaya ditransmisikan melalui serat optik, seperti peluru yang terbang di dalam pipa vakum, hampir tidak mengalami redaman, kecepatannya sangat tinggi, dan tidak terpengaruh oleh gangguan elektromagnetik. Sebuah serat optik sebesar sehelai rambut secara teoritis dapat mentransmisikan puluhan Tbps data secara bersamaan.

Tetapi masalahnya: chip hanya "mengerti" sinyal listrik, sedangkan serat optik hanya "mengangkut" sinyal cahaya.

Jadi, kita memerlukan "interpretasi simultan" untuk menerjemahkan sinyal listrik menjadi sinyal cahaya yang dikirimkan, dan menerjemahkan sinyal cahaya menjadi sinyal listrik yang diterima.

Translator ini adalah modul cahaya.

1.2 Apa saja yang ada di modul optik?

Jika Anda membongkar modul optik, pada dasarnya ia adalah kotak terjemahan presisi yang berisi beberapa peran inti berikut:

Transmitter (electrical to optical):

• Driver: Memperkuat sinyal listrik lemah yang dikirim dari chip agar cukup kuat untuk mengontrol intensitas cahaya laser. Seperti amplifier di depan mikrofon, tanpanya, suaranya terlalu kecil, dan laser "tidak mendengar".
• Modulator: Menerima sinyal listrik yang telah diperkuat, mengontrol kecerahan dan ritme cahaya, serta "menulis" sinyal digital 0 dan 1 ke dalam cahaya. Modulator tidak memancarkan cahaya sendiri, tetapi hanya bertugas "mengendalikan" cahaya.
• Laser: "sumber cahaya" sejati yang terus-menerus memancarkan laser stabil. Modulator mengontrol cahayanya untuk "menulis".

Penerima (cahaya → listrik):

• Detektor / fotodioda (PD): Menerima sinyal cahaya yang dikirim melalui serat optik, mengubahnya kembali menjadi arus yang sangat lemah, seperti retina manusia yang mengubah cahaya menjadi sinyal saraf.
• TIA (Transimpedance Amplifier): Sinyal arus yang dihasilkan oleh PD terlalu lemah, TIA bertugas memperkuatnya menjadi sinyal tegangan yang dapat diproses oleh sirkuit berikutnya, seolah-olah memperkuat bisikan menjadi volume bicara normal.

Perbaikan sinyal:

• DSP (Digital Signal Processor): Sinyal listrik akan "terdistorsi" setelah transmisi jarak jauh, DSP berfungsi seperti Photoshop, bertugas memperbaiki gambar yang kabur agar menjadi jelas. Konsumsi dayanya sangat besar, salah satu komponen termahal dan paling boros daya dalam modul optik.
• CDR (Clock Data Recovery): Mengembalikan sinkronisasi pada sinyal yang rusak untuk memastikan interval waktu antara 0 dan 1 akurat. Biasanya terintegrasi dalam DSP.

Optical Path:

• Waveguide: serat optik mikro yang "dicetak" di dalam chip, tempat sinyal cahaya merambat.
• Fiber optic interface: Physical interface that connects the optical module to external fiber optic cables.

Ringkasan satu kalimat: Modul optik = sumber cahaya + modulator + detektor + sirkuit penggerak/penguat + chip perbaikan sinyal.

1.3 Sejarah Evolusi Kecepatan Modul Cahaya

Perkembangan kecepatan modul optik dapat dibandingkan dengan iterasi komunikasi ponsel:

Setiap kali kecepatan berlipat ganda, itu berarti peningkatan teknologi dan penilaian ulang nilai di seluruh rantai industri. Saat ini, kita berada pada titik kritis peralihan dari 800G ke 1.6T, yang menjelaskan mengapa sektor modul optik menjadi salah satu jalur paling diminati di pasar A selama setahun terakhir, dengan indeks modul optik Wind meningkat lebih dari 500% sejak titik terendahnya pada 2025.

2.1 Kendala modul cahaya tradisional

Modul optik tradisional yang dapat dicabut seperti perangkat USB, tinggal dicolokkan dan langsung digunakan, jika rusak tinggal diganti. Desain ini fleksibel dan nyaman, tetapi menghadapi tiga hambatan utama di era AI:

Bottleneck one: Bandwidth ceiling

Ruang panel switch tradisional terbatas, dan ukuran modul optik yang dapat dicabut sulit diperkecil. Saat ini, satu modul mendukung hingga 1,6 Tbps, dengan batas maksimum switch tunggal sebesar 51,2 Tbps. Di masa depan, mungkin akan diluncurkan modul 3,2 Tbps dengan switch maksimum hingga 102,4 Tbps, tetapi ini hampir merupakan batas fisik dari solusi yang dapat dicabut.

Bottleneck two: Konsumsi daya meledak

Setiap GPU memerlukan 6 modul optik yang dapat dicabut, dengan konsumsi daya sekitar 30 watt per modul. Jika ingin membangun superkluster sebanyak 1 juta GPU, konsumsi daya hanya untuk modul optik saja sudah mencapai 180 MW, setara dengan konsumsi listrik sebuah kota menengah. Tidak berkelanjutan sama sekali.

Bottleneck three: Signal attenuation

Modul yang dapat dicabut dipasang di tepi panel switch, dengan jalur PCB panjang di antaranya dan chip ASIC inti. Semakin tinggi kecepatan transmisi, semakin besar redaman sinyal listrik pada "jarak terakhir" ini, sehingga diperlukan lebih banyak chip perbaikan sinyal (DSP), yang selanjutnya meningkatkan konsumsi daya dan latensi.

2.2 Apa itu CPO?

Gagasan inti CPO (Co-Packaged Optics, Optik Terpadu) sangat sederhana: letakkan penerjemah tepat di samping otak.

Secara khusus, "light engine" yang bertanggung jawab atas konversi optoelektronik langsung dipaketkan pada substrat atau interposer yang sama dengan chip pertukaran (ASIC), bukan lagi perangkat eksternal yang dapat dicabut, melainkan "integrasi native" tingkat chip.

Misalnya:

• Modul cahaya tradisional seperti berbicara di telepon dengan headphone Bluetooth, sinyal harus keluar dari ponsel, melalui enkoding Bluetooth, transmisi melalui udara, lalu didekode oleh headphone, dan setiap langkah mengalami kehilangan dan keterlambatan.
• CPO seperti berbicara langsung ke telinga Anda, menghilangkan semua antarmuka tengah, lebih cepat dan hemat daya.

Menurut data NVIDIA, efisiensi daya dapat meningkat hingga 3,5 kali setelah menerapkan CPO. IDTechEx memperkirakan pasar CPO akan tumbuh dengan laju pertumbuhan tahunan majemuk 37% mulai tahun 2026, mencapai lebih dari $20 miliar pada tahun 2036.

2.3 Garis waktu penting CPO

2.4 Tantangan yang dihadapi CPO

CPO meskipun mewakili arah masa depan, saat ini masih ada beberapa hambatan yang harus diatasi:

Kapasitas packaging canggih: CPO perlu mengintegrasikan sirkuit fotonik dan sirkuit elektronik secara heterogen, yang memerlukan teknologi packaging terdepan dari TSMC seperti COUPE/SoIC. Saat ini, kapasitas terbatas, tingkat kelulusan masih memiliki ruang untuk peningkatan, dan biayanya jauh lebih tinggi dibandingkan solusi tradisional.

Pemeliharaan dan perbaikan: Modul cahaya tradisional yang rusak dapat dicabut dan diganti dengan yang baru. Namun, CPO "dilas" ke chip, sehingga perbaikan menjadi sangat sulit jika terjadi masalah. Perlu melalui desain redundansi dan mekanisme toleransi kesalahan untuk mengatasi hal ini.

Manajemen panas: Mesin cahaya dan chip dirangkai padat bersama-sama, suhu lokal mungkin melebihi batas ketahanan laser, memerlukan solusi pendinginan yang lebih efisien.

Standarisasi: NVIDIA, Broadcom, dan lainnya masing-masing mengembangkan solusi mereka sendiri; standar industri yang seragam belum terbentuk, sehingga sulit bagi hulu dan hilir untuk mengembangkan dan memproduksi berdasarkan antarmuka yang seragam.

Selain CPO, beberapa jalur teknis terkait sedang diproses secara paralel. Memahami mereka dengan jelas akan membantu Anda melihat posisi persaingan masing-masing perusahaan.

3.1 NPO (Near-Package Optics)

NPO adalah versi "disederhanakan" dari CPO, di mana mesin cahaya tidak dipaketkan ke substrat atau中介层 ASIC, tetapi ditempatkan pada papan PCB yang sama. Jaraknya lebih dekat, tetapi belum sedekat CPO yang "menempel langsung".

Ini adalah kompromi pragmatis, terutama di pasar Tiongkok, di mana karena kurangnya kapasitas packaging canggih setara TSMC, Alibaba, Huawei, dan lainnya sedang secara aktif mendorong NPO. Huagong Technology telah lebih dulu meluncurkan produk NPO 3.2T pertama di dunia, yang diterapkan pada klien utama.

NPO dapat dianggap sebagai "keadaan transisi" dari CPO, secara jangka pendek akan menjadi kekuatan utama di pasar Tiongkok, tetapi secara jangka panjang tetap akan berkembang menuju CPO.

3.2 OIO (Optical I/O)

Jika CPO adalah mengemas mesin cahaya dan chip switching bersama-sama, maka OIO adalah versi yang lebih agresif, mengemas mesin cahaya langsung dengan chip komputasi (GPU/XPU), bahkan mengintegrasikannya secara langsung di tingkat chip.

OIO sepenuhnya ditujukan untuk skenario dalam rak (Scale-up), menggantikan kabel tembaga. Ayar Labs adalah pelopor di bidang ini, dan telah menunjukkan prototipe rak Scale-up CPO penuh bersama Witherspoon Technologies di OFC 2026.

OIO diperkirakan baru akan diadopsi secara luas dalam skenario koneksi GPU pada tahun 2028-2030.

3.3 LPO (Linear Drive Pluggable Optics)

LPO merupakan "perampingan" terhadap modul optik tradisional, dengan menghilangkan chip DSP yang paling boros daya secara langsung dan menggunakan penguatan analog. Keuntungannya adalah pengurangan konsumsi daya dan biaya lebih rendah; kerugiannya adalah persyaratan kualitas sinyal yang lebih tinggi, keterbatasan transmisi jarak jauh, serta mengalami batasan saat kecepatan melebihi 1,6T.

LPO dapat dilihat sebagai solusi pemanjang umur modul optik tradisional, tetapi tidak mengubah arah besar menuju CPO.

3.4 OCS (Optical Circuit Switch)

OCS adalah sakelar khusus yang tidak melakukan konversi optoelektronik, tetapi secara langsung memantulkan sinyal cahaya di domain optik menggunakan "array mikromirror", seperti sejumlah cermin kecil dengan sudut yang dapat disesuaikan, yang "memantulkan" cahaya ke arah yang berbeda.

Google adalah pendorong terbesar OCS, menggantikan switch Spine tradisional dengan OCS. Keunggulan OCS adalah konsumsi daya yang sangat rendah (tidak memerlukan konversi optoelektronik), tetapi OCS hanya dapat "meneruskan" sinyal cahaya tanpa kemampuan "mengambil keputusan" (tidak dapat membongkar paket untuk melihat alamat lalu menentukan rute). Oleh karena itu, OCS hanya cocok untuk menggantikan lapisan Spine, dan tidak dapat menggantikan switch Leaf sepenuhnya.

CPO dan OCS lebih bersifat saling melengkapi: OCS mengelola forwarding optik penuh di lapisan Spine, sementara CPO mengelola konversi optoelektronik di lapisan Leaf dan server. Keduanya berjalan paralel tanpa konflik.

3.5 Ringkasan Jalur Teknis

CPO bukanlah produk tunggal, melainkan rekayasa sistem kompleks yang melibatkan banyak tahap hulu dan hilir. Memahami tahap-tahap ini adalah kunci untuk melihat peluang investasi.

4.1 Pencipta arsitektur tingkat atas, "pemilik utama di antara para pemilik"

Salah satu perubahan paling mendalam di era CPO adalah perpindahan wewenang dalam rantai pasokan.

Di era modul optik yang dapat dicabut, pabrikan modul optik dapat mendefinisikan produk secara mandiri dan mengirimkan produk secara mandiri. CPO menyolder mesin optik ke dalam paket chip; siapa yang mendefinisikan arsitektur chip, ia yang mendefinisikan CPO. Kekuatan suara berpindah dari pabrikan modul optik ke pihak platform dan pabrikan chip pertukaran.

NVIDIA (NVDA): Pemain paling agresif dalam pengembangan CPO saat ini, tidak hanya secara berkelanjutan meluncurkan dua seri switch CPO, Quantum-X dan Spectrum-X, di GTC 2025/2026, tetapi juga secara langsung mengamankan kapasitas sumber cahaya dan serat optik hulu melalui investasi $4 miliar ke Lumentum dan Coherent, serta $500 juta untuk mengikat Corning pada paruh pertama 2026.

Broadcom (AVGO): Pionir nyata dalam produksi massal CPO. Seri switch CPO Tomahawk-nya dimulai dari generasi pertama Humboldt pada 2021, dan pada 2025 Tomahawk 5-Bailly menjadi solusi CPO produksi massal pertama di industri, dengan pengiriman lebih dari 50.000 unit sepanjang tahun. Kini platform generasi ketiga 200G/lane sedang dalam perjalanan. Strategi Broadcom lebih cenderung "menjual air", ia tidak memproduksi perangkat lengkap, tetapi menjual chip switch CPO kepada berbagai penyedia cloud agar mereka dapat merakit sendiri.

Marvell (MRVL): Dengan rute khusus, mengintegrasikan mesin cahaya 3D SiPho ke dalam arsitektur XPU khususnya melalui akuisisi perusahaan seperti Celestial AI, untuk menyediakan platform komputasi CPO yang sangat terintegrasi bagi pelanggan tertentu.

Google (GOOG): Keberadaan khusus yang sekaligus menjadi pendorong terbesar jalur OCS dan pelanggan penting CPO; Google mengganti switch lapisan Spine dengan OCS, tetapi tetap memerlukan CPO di lapisan Leaf dan server untuk menyelesaikan konversi optoelektronik, sehingga Google sekaligus menjadi "pesaing" dan "pembeli" CPO.

4.2 Pengepakan dan manufaktur canggih, menyolder cahaya dan listrik bersama-sama

Tantangan teknis utama CPO terletak pada pengemasan heterogen, yang menggabungkan chip fotonik (silikon fotonik atau InP) dan chip elektronik (CMOS ASIC) yang dibuat dengan sistem material dan proses berbeda ke dalam substrat atau中介层 yang sama. Ini bukan pengemasan tradisional yang hanya "menyolder komponen ke papan", melainkan memerlukan teknologi ikatan hibrida dengan presisi sub-mikron, tingkat kesulitannya sebanding dengan pembuatan chip itu sendiri.

TSMC (TSM): Inti mutlak dari tahap ini. Solusi CPO dari NVIDIA dan Broadcom bergantung pada platform COUPE dan teknologi pengepakan SoIC 3D dari TSMC. Pada Februari 2026, TSMC telah memajukan COUPE ke tahap produksi risiko, dan solusi 6,4T/pengemasan yang dikembangkan bersama AMD diharapkan memasuki produksi massal tinggi pada paruh kedua 2026. Dapat dikatakan, kapasitas dan tingkat hasil pengepakan canggih TSMC secara langsung menentukan kecepatan produksi massal CPO.

ASE (ASX): Sebagai pabrik penutupan dan pengujian terbesar di dunia, juga merupakan peserta penting dalam teknologi pengemasan canggih CPO.

Amkor (AMKR): Amkor AS juga berusaha mendapatkan pesanan kontrak manufaktur CPO.

Di pasar A, Huatian Technology (002185) dan Changdian Technology (600584) adalah saham utama yang diuntungkan dari tahap packaging.
Paket bisnis Huatian Technology secara langsung diuntungkan dari penerapan teknologi CPO; JCET, merek di bawah Changdian Technology, berpartisipasi dalam paket canggih dengan cadangan teknologi heterogen integrasi. Namun perlu dicatat bahwa pada tahap saat ini, inti proses paket CPO masih sangat terkonsentrasi di TSMC, sementara pabrik paket domestik lebih banyak mendapat manfaat dari pendukung luar dan pengujian paket menengah-rendah.

Yang patut disebut secara terpisah adalah Fabrinet (FN), pemimpin EMS di bidang manufaktur optik presisi, yang memproduksi modul optik high-end untuk perusahaan seperti Coherent dan Lumentum, berperan seperti TSMC di industri semikonduktor.

4.3 Laser, "jantung" CPO

Jika chip adalah "otak" CPO, maka laser adalah "jantung" CPO; tanpa sumber cahaya, semua konversi optoelektronik tidak mungkin terjadi.

Ada dua jalur teknologi yang bersaing di bidang laser.

EML laser (electro-absorption modulated laser) adalah jalur tradisional yang mengintegrasikan emisi laser dan modulasi sinyal dalam satu chip, cocok untuk transmisi jarak jauh dengan bandwidth tinggi. Jalur ini memiliki hambatan teknis yang sangat tinggi, dengan sedikit penyedia global; Lumentum (LITE) menjadi yang pertama memproduksi 200G EML secara massal pada 2023, dan pada 2025 memperkenalkan 400G EML pertama di dunia; Coherent (COHR, sebelumnya II-VI) mengikuti setelahnya, dengan kedua perusahaan ini menyumbang lebih dari 80% pangsa pasar. Sumitomo Electric (5802.T) dan Mitsubishi dari Jepang juga merupakan pemain kuat dalam EML tradisional, tetapi kecepatan ekspansi kapasitas mereka jauh di bawah pertumbuhan permintaan.

Laser CW (continuous wave laser) adalah jalur baru yang memisahkan secara total "emisi cahaya" dan "modulasi"; laser hanya bertugas menghasilkan sinar cahaya yang stabil dan terus-menerus, sementara pekerjaan modulasi sinyal diserahkan kepada modulator di chip silikon fotonik.

Jalur CW mengonsumsi daya lebih rendah dan lebih hemat biaya, secara alami cocok dengan arsitektur CPO dan fotonik silikon. Yang lebih penting lagi, produsen Tiongkok telah mencapai kemajuan revolusioner dalam jalur CW.

Sumber Teknologi (688498) memiliki pangsa pasar global lebih dari 30% untuk chip laser 10G, chip laser CW telah mencapai pengiriman dalam jutaan unit, dan EML 100G sedang dalam tahap pengembangan dan pengujian. Pertumbuhan pendapatan pada Q1 2026 mencapai 321%, dengan peningkatan laba bersih lebih dari 11 kali lipat, menjadikannya salah satu saham dengan elastisitas tertinggi di antara perusahaan chip optik hulu.

Sumber cahaya CW dari Shijia Photonics (688313) telah diverifikasi dan diadopsi oleh beberapa pabrikan besar, dan laser CWDFB terbaru telah mencapai daya lebih dari 1000 mW pada suhu 50℃.

Changguang Huaxin (688048) mencakup chip laser semikonduktor daya tinggi, chip laser VCSEL, dan chip silikon fotonik.

Anak perusahaan Yongding Co., Ltd. (600105), Dingxin Photonics, telah membangun pabrik chip laser IDM yang langka di Tiongkok, dengan produksi massal untuk chip laser silikon berdaya tinggi 100G EML dan 100mW CW. Guangxun Technology (002281) adalah salah satu dari sedikit produsen di Tiongkok yang memiliki kemampuan pengembangan mandiri chip optik kelas atas (termasuk EML) dan mencakup seluruh rantai produksi.

Pada Maret 2026, NVIDIA menginvestasikan masing-masing 2 miliar dolar AS ke Lumentum dan Coherent, dengan komitmen pembelian yang berlangsung dari 2027 hingga 2030. Lumentum akan menggunakan dana ini untuk membangun pabrik wafer baru di Amerika Serikat, dengan kapasitas laser diprediksi mencapai CAGR 85% pada periode 2026-2030. Coherent akan mengalokasikan dana tersebut untuk memperluas kapasitas indium phosphide (InP) di pabrik Sherman, Texas. Sinyal dari kedua investasi ini sangat jelas: laser adalah bagian dalam rantai pasokan CPO dengan kesenjangan pasokan-permintaan terbesar dan nilai strategis tertinggi.

4.4 Chip silikon fotonik, "otak" dari mesin optik CPO

Teknologi silikon fotonik adalah jalur utama untuk implementasi mesin optik CPO. Pendekatan intinya adalah menggunakan proses silikon CMOS standar untuk secara langsung "menggambar" struktur optik seperti waveguide optik, modulator, dan detektor di atas chip, dengan memperlakukan komponen optik seperti halnya semikonduktor. Keuntungan dari pendekatan ini adalah secara alami cocok untuk integrasi skala besar, memungkinkan berbagi platform manufaktur dengan chip elektronik, sehingga biaya dapat turun signifikan seiring produksi massal.

Luar negeri memiliki akumulasi mendalam di bidang silikon fotonik.

Broadcom (AVGO) adalah salah satu raksasa semikonduktor pertama yang mengembangkan fotonic silikon, dengan mesin optik switch CPO-nya didasarkan pada platform fotonic silikon buatan sendiri.

Tim Intel Photonics milik Intel (INTC) memiliki lebih dari sepuluh tahun pengalaman dalam pengembangan fotonic silikon, meskipun aktivitasnya di pasar konsumen terbatas, mereka tetap menjadi pemain utama di bidang interkoneksi optik pusat data.

Marvell (MRVL) mengintegrasikan kemampuan silikon fotonik melalui akuisisi perusahaan seperti Celestial AI, dengan mesin optik 3D SiPho yang mendukung antarmuka optik 200Gbps. Cisco (CSCO) mengakuisisi Acacia Communications pada tahun 2019 dengan harga sekitar $4,5 miliar untuk mendapatkan platform teknologi koheren silikon fotonik terkemuka di industri.

Produsen domestik juga mempercepat pengejaran.

Chiplet 400G dan 800G dari Guangxun Technology (002281) telah memiliki kemampuan pengiriman massal, dan bersama Cisco meluncurkan modul optik silikon 1.6T di OFC 2026.

Sourcejie Technology (688498) menyediakan produk sumber cahaya silikon fotonik berdaya tinggi, yang dilengkapi dengan modul silikon fotonik.

Shijia Photonics (688313) adalah pemimpin dalam splitter PLC dan chip AWG, yang sedang memperluas penempatan ke bidang chip silikon fotonik.

Teknologi silikon fotonik memiliki fleksibilitas tinggi dan dapat beradaptasi dengan berbagai jalur teknologi mutakhir seperti CPO, LPO, dan lithium niobate film. Saat ini, teknologi ini telah menjadi fokus utama strategi berbagai produsen. Sebelumnya, Zhongji Xuchuang mengungkapkan bahwa proporsi solusi silikon fotonik dalam produk 800G mereka sedang meningkat pesat, yang berarti silikon fotonik tidak hanya eksklusif untuk CPO, tetapi juga secara terbalik menembus modul optik dapat dicabut tradisional.

Komponen koneksi serat optik 4.5, kue baru yang diciptakan oleh CPO

Jika beberapa tahap sebelumnya lebih merupakan peningkatan pasar yang sudah ada, maka komponen koneksi serat optik adalah pasar tambahan murni yang diciptakan oleh CPO. Komponen-komponen ini hampir tidak digunakan dalam solusi modul optik dapat dicabut tradisional, tetapi menjadi kebutuhan mutlak dalam arsitektur CPO, menjadikannya salah satu tahap paling elastis dalam rantai pasokan.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

Dalam modul optik tradisional, serat optik cukup dimasukkan langsung ke antarmuka standar. Namun, CPO sama sekali berbeda; serat optik harus diselaraskan dengan presisi mikrometer terhadap waveguide di permukaan chip optik, sedikit saja kesalahan akan menyebabkan cahaya tidak dapat dikopelkan. FAU bertugas melakukan hal ini, dengan menyusun dan menetapkan beberapa serat optik dengan presisi sangat tinggi, memastikan setiap serat dapat terhubung sempurna dengan waveguide yang sesuai di chip.

Dalam modul optik tradisional, satu FAU bernilai sekitar 15 dolar AS, tetapi FAU polarization-maintaining yang digunakan dalam CPO nilainya melonjak hingga puluhan bahkan 100 dolar AS. Berdasarkan switch NVIDIA 115.2T, satu unit memerlukan 72 buah FAU, sehingga nilai total FAU per unit mencapai 6.000-7.000 dolar AS. Pada tahun 2025-2026, pasar FAU diprediksi tumbuh dari 6-7 miliar yuan menjadi lebih dari 10 miliar yuan, dengan kecepatan pertumbuhan yang sangat cepat. Selain itu, perluasan kapasitas produksi FAU sulit dan memerlukan tingkat yield yang tinggi, sehingga pasokan sangat ketat.

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

Modul cahaya tradisional menggunakan modulasi langsung dan tidak sensitif terhadap keadaan polarisasi cahaya. Namun, CPO menggunakan laser eksternal; selama transmisi laser melalui serat optik ke mesin optik, jika keadaan polarisasi berubah, energi cahaya akan mengalami kerugian besar. Fiber pemelihara polarisasi adalah "saluran khusus" yang memastikan arah polarisasi cahaya tetap konstan sepanjang perjalanan, meskipun biayanya jauh lebih tinggi daripada serat biasa, namun dalam arsitektur CPO tidak ada pilihan lain.

(3) Fiber Shuffle (kotak distribusi serat optik)

Modul cahaya tradisional biasanya hanya memiliki dua serat optik, satu untuk transmisi dan satu untuk penerimaan, sehingga pemasangan manual sudah cukup. Namun, pada CPO, jumlah serat optik meningkat drastis menjadi puluhan hingga ratusan, sehingga diperlukan penyusunan ulang serat-serat berdensitas tinggi ini agar setiap serat terhubung secara akurat dari optik engine ke antarmuka eksternal yang tepat. Fiber Shuffle adalah "pengatur kabel" versi pusat data, yang tak tergantikan dalam arsitektur CPO.

(4) MPO (Multi-fiber Connector)

Jika CPO mencapai kecepatan di atas 400G, diperlukan 8 bahkan 16 serat optik yang mentransmisikan secara paralel, sementara ruang panel sangat terbatas. MPO adalah "colokan multi-lubang" yang dapat menghubungkan beberapa serat optik sekaligus, sehingga permintaannya meledak di era CPO.

Di sesi ini, Corning (GLW) dari pasar saham AS merupakan raksasa global dalam serat optik dan bahan optik, sekaligus pemasok inti untuk FAU dan serat optik, serta mitra strategis senilai 3,2 miliar dolar AS dengan NVIDIA. Pendapatan bisnis komunikasi optik Corning pada 2025 mencapai 6,3 miliar dolar AS, tumbuh 35% secara tahunan, menjadikannya departemen terbesar dan tercepat berkembang. US Conec dan SENKO yang belum go public juga merupakan pemain inti global di bidang konektor MPO/MTP.

Di pasar A, Tianfu Communications (300394) adalah pemimpin mutlak di segmen ini, dengan cakupan penuh produk seperti fasilitas serat FAU, array LENS, dan konektor MPO, sekaligus menjadi pemasok inti untuk solusi CPO NVIDIA dan Broadcom. Pada semester pertama 2025, kontribusi perangkat optik aktif meningkat 8 poin persentase menjadi 63,78%, terutama didorong oleh pertumbuhan pesanan pengemasan terkait CPO, dengan margin kotor 42%.

Tai Chen Guang (300570) adalah pemimpin domestik untuk konektor MPO, dan produknya telah mendapatkan sertifikasi tidak langsung dari NVIDIA.

Guangku Technology (300620), selain fokus utama pada modulator lithium niobate, array serat bengkok 90 derajat telah masuk ke dalam rantai pasokan utama, sekaligus memiliki penempatan unik di bidang perangkat pertukaran optik penuh OCS.

Changxin Bochuang adalah pemasok perangkat fotonik terintegrasi, dengan jangkauan lengkap produk MPO, AOC (Active Optical Cable), dan AEC, dan telah masuk ke dalam rantai pasokan Google dan NVIDIA.

4.6 Komponen koneksi serat optik, kue baru yang diciptakan oleh CPO

CPO dibandingkan modul optik tradisional, menambahkan permintaan besar terhadap komponen serat optik presisi tinggi. Komponen-komponen ini hampir tidak digunakan dalam solusi tradisional, tetapi menjadi kebutuhan pokok dalam arsitektur CPO, dan merupakan salah satu segmen pertumbuhan paling elastis dalam rantai pasokan.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

Dalam CPO, serat optik perlu diselaraskan dengan presisi mikrometer ke gelombang di permukaan chip optik, dan FAU bertugas melakukan hal ini. Dalam modul optik tradisional, satu FAU harganya sekitar 15 dolar AS, tetapi FAU polarisasi-pertahankan yang digunakan dalam CPO nilainya melonjak menjadi puluhan bahkan 100 dolar AS. Berdasarkan switch NVIDIA 115.2T, satu unit memerlukan 72 FAU, dengan nilai mencapai 6.000-7.000 dolar AS.

Pada tahun 2025-2026, ukuran pasar FAU diperkirakan tumbuh dari 6-7 miliar RMB menjadi lebih dari 10 miliar RMB, dengan kecepatan pertumbuhan yang sangat cepat.

(2) PMF (Polarization-Maintaining Fiber)

Modul optik tradisional tidak sensitif terhadap keadaan polarisasi cahaya, tetapi CPO menggunakan laser eksternal; jika keadaan polarisasi berubah, energi cahaya akan mengalami kerugian besar. Fiber pemelihara polarisasi adalah "saluran khusus" yang memastikan keadaan polarisasi cahaya tetap tidak berubah sepanjang perjalanan.

(3) Fiber Shuffle (kotak distribusi serat optik)

Jumlah serat optik di CPO meningkat drastis, memerlukan penataan ulang serat optik padat yang kompleks, seperti "rapi kabel" versi pusat data. Modul optik tradisional hanya memiliki dua serat, satu untuk transmisi dan satu untuk penerimaan, sehingga tidak memerlukan hal ini.

(4) MPO (Multi-fiber Connector)

Jika CPO mencapai lebih dari 400G, diperlukan 8 bahkan 16 serat optik yang ditransmisikan secara paralel. MPO adalah "colokan multi-lubang" yang dapat menghubungkan beberapa serat optik sekaligus, sehingga permintaannya meledak di era CPO.

4.7 Serat optik, fondasi infrastruktur di era CPO

Meskipun serat optik bukan komponen langsung dari modul CPO, ia merupakan media fisik keseluruhan interkoneksi optik; tanpa serat optik, sinyal cahaya tidak memiliki jalur untuk bergerak. Pembangunan pusat data AI yang meledak-ledak sedang mendorong permintaan serat optik memasuki siklus super.

Pola kenaikan volume dan harga pada siklus ini sangat jarang terjadi. Pada Maret 2026, harga serat optik single-mode G.652.D Tiongkok melonjak menjadi 83,4 yuan per inti-kilometer, naik lebih dari 160% dibandingkan Januari, mencatat rekor tertinggi sepanjang masa. Kenaikan sebesar ini terakhir kali terjadi pada puncak pembangunan Broadband China tahun 2018. Di sisi permintaan, empat penyedia cloud utama di Amerika Utara merencanakan pengeluaran modal total sebesar 725 miliar dolar AS pada tahun 2026, meningkat 77% secara tahunan; Meta secara terpisah menandatangani pesanan jangka panjang serat optik senilai 6 miliar dolar AS dengan Corning.

Corning (GLW) di pasar saham AS adalah pemimpin global dalam batang preform serat optik, dan sedang meningkatkan kapasitas manufaktur koneksi optik di AS sebesar 10 kali lipat didukung dana senilai $500 juta dari NVIDIA.

Long Fiber (06869/601869), listed on both Hong Kong and A shares, is the world's largest manufacturer of optical fiber preforms and optical fibers, with net profit surging 226% year-over-year in Q1 2026. The hollow-core fiber demonstrated by Long Fiber at OFC 2026 (91.2 km per spool, attenuation of only 0.04 dB/km) has reached global leading levels, representing the next generation of optical fiber technology.

Zhongtian Technology (600522) adalah salah satu pemimpin kabel optik di Tiongkok berkat kemampuan rantai lengkapnya yang mengintegrasikan kabel laut dan kabel darat.

Hengtong Optical Fiber & Cable (600487) menawarkan seluruh rangkaian produk serat optik dan kabel optik, sekaligus memiliki strategi proaktif dalam solusi F5G.

Fenghuo Communications (600498) adalah perusahaan inti dalam rantai industri komunikasi cahaya Wuhan Guanggu, yang didukung oleh China Information and Communication Technologies Group.

4.8 PCB/base plate, skeleton of CPO

Baik modul optik tradisional maupun switch CPO, keduanya tidak dapat dipisahkan dari PCB (papan sirkuit cetak) berperforma tinggi dan substrat ABF. Namun, era CPO membawa perubahan mendasar dalam persyaratan PCB: kebutuhan akan integritas sinyal yang lebih tinggi (karena engine optik berada dekat dengan ASIC, sehingga keakuratan jalur sinyal menjadi lebih ketat), material rendah kehilangan menjadi kebutuhan mutlak (harga material高端 seperti Megtron 6/7 adalah 5-8 kali lebih mahal daripada FR-4 biasa), serta kemampuan stack-up lapisan yang lebih kuat. Seiring itu, PCB modul optik itu sendiri juga terus berinovasi menuju kecepatan yang lebih tinggi; nilai PCB yang digunakan pada modul optik 800G/1.6T jauh lebih tinggi dibandingkan produk generasi sebelumnya.

Shenghong Technology (300476) adalah pemimpin AI yang tak terbantahkan di segmen ini. Perusahaan ini merupakan pemasok utama papan dasar server NVIDIA GB200, dengan kontribusi pendapatan PCB server AI telah melebihi 50%. Di bidang komunikasi optik, Shenghong telah mencapai produksi massal PCB switch 800G dan industrialisasi PCB modul optik 1.6T, sekaligus mencakup dua skenario permintaan: CPO dan modul optik. Pangsa pasar PCB kekuatan komputasi AI-nya memimpin secara global, menjadikannya saham dengan cakupan terluas di bidang persilangan "CPO+PCB".

Dongshan Precision (002384) mengikuti strategi dua bisnis utama, yaitu PCB kekuatan komputasi AI dan modul optoelektronik, dengan pertumbuhan laba bersih sebesar 119%-152% year-over-year pada Q1 2026, didorong oleh percepatan investasi dalam infrastruktur AI.

Huadian Co., Ltd. (002463) adalah pemimpin tradisional dalam PCB kecepatan tinggi untuk pusat data, dengan produk yang secara stabil memasok platform server dan switch utama global.

Perbedaan Shennan Circuits (002916) terletak pada kemampuan papan pembawa IC kelas tinggi, yang mampu mencakup tahap bernilai lebih tinggi mulai dari PCB hingga papan dasar封装 chip.

4.9 DSP dan chip SerDes, bagian yang didefinisikan ulang oleh CPO

Dalam modul optik tradisional yang dapat dicabut, DSP (Digital Signal Processor) adalah komponen tunggal dengan konsumsi daya tertinggi dan biaya terbesar, yang bertanggung jawab memperbaiki sinyal listrik yang rusak selama transmisi, sangat penting namun juga "raksasa listrik".

Salah satu penghematan konsumsi daya terpenting dalam solusi CPO berasal dari penghapusan chip DSP independen. Namun, ini tidak berarti pekerjaan pemrosesan sinyal hilang, melainkan dialihkan: fungsi inti DSP diintegrasikan ke dalam ASIC switch, sedangkan CDR (Clock Data Recovery) diintegrasikan ke dalam SerDes berkecepatan tinggi. SerDes (Serializer/Deserializer) berada di dalam chip ASIC, bertanggung jawab untuk mengemas data paralel di dalam chip menjadi aliran data serial berkecepatan tinggi, atau mengembalikan aliran serial yang diterima menjadi data paralel. CPO menuntut kecepatan SerDes untuk melompat dari 112 Gbps saat ini menjadi 200 Gbps atau lebih tinggi, yang menimbulkan tuntutan sangat tinggi terhadap kemampuan desain ASIC.

Broadcom (AVGO) adalah pemimpin mutlak dalam desain terintegrasi ASIC dengan SerDes, di mana SerDes berkecepatan tinggi yang dibangun dalam seri chip Tomahawk secara langsung menggerakkan optikal engine CPO tanpa memerlukan chip penyesuaian sinyal tambahan.

Marvell (MRVL) memiliki keunggulan khusus dalam ASIC pertukaran khusus, memungkinkan pembuatan platform komputasi terintegrasi CPO yang disesuaikan untuk pelanggan tertentu.

Di bidang khusus SerDes dan chip koneksi, Astera Labs (ALAB) berposisi sebagai pemasok chip koneksi cerdas yang mencakup PCIe/CXL Retimer dan SerDes IP. Credo (CRDO) berfokus pada inti IP SerDes kecepatan tinggi, dengan pangsa pasar yang signifikan di pasar koneksi pusat data. Alphawave Semi (AWE), yang terdaftar di London, juga merupakan pemain penting dalam IP koneksi kecepatan tinggi.

4.10 Produsen modul optik, dari tokoh utama menjadi pelaku transformasi

Di era modul dapat dicabut tradisional, pabrikan modul optik adalah tokoh utama mutlak dalam rantai pasokan, mereka membeli chip optik, chip listrik, dan komponen struktural secara mandiri, lalu merakitnya menjadi produk modul optik lengkap yang langsung dijual ke pelanggan pusat data. Namun, CPO mengintegrasikan mesin optik ke dalam paket ASIC, sehingga peran modul optik mandiri dilemahkan, dan pabrikan modul optik menghadapi masalah mendasar: Apakah kue saya akan dimakan?

Jawabannya: Tidak dalam jangka pendek, tetapi harus bertransformasi dalam jangka panjang.

Dalam jangka pendek, modul optik yang dapat dicabut masih berada dalam siklus kemakmuran luar biasa. Pendapatan InnoLight (300308) pada Q1 2026 mendekati 19,5 miliar yuan, meningkat 192% secara tahunan, dengan laba bersih 5,7 miliar yuan, meningkat 262% secara tahunan. Sebelum CPO benar-benar menggantikan modul yang dapat dicabut, permintaan modul optik 800G/1.6T masih tumbuh dengan kecepatan dua kali lipat. Produk 1.6T dari Eoptolink (300502) juga sedang mempercepat produksi. Dari 10 produsen modul optik teratas global, tujuh di antaranya adalah perusahaan Tiongkok, dengan InnoLight tetap menduduki peringkat pertama.

Dalam jangka menengah, produsen modul optik sedang mengejar beberapa jalur sekaligus untuk mempersiapkan era CPO. Pertama, terus memasok modul optik dapat dicabut 800G/1.6T/3.2T untuk memanfaatkan keuntungan dari siklus saat ini; kedua, menyediakan solusi transisi seperti NPO dan LPO, di mana Huawei Gongke (000988) telah meluncurkan produk NPO 3.2T pertama di dunia dan menerapkannya pada klien utama; ketiga, beralih menjadi pemasok optik engine CPO, berubah dari menjual mobil utuh menjadi menjual mesinnya—langkah ini sebenarnya logis karena proses inti optik engine (pemaketan chip optik, coupling serat optik, pengujian dan verifikasi) sangat tumpang tindih dengan modul optik; keempat, memasuki bisnis OCS full-optical switch, di mana InnoLight telah menggunakan teknologi液晶 digital dan didukung oleh Google dan Amazon untuk memasuki jalur ini.

Guangxun Technology (002281), sebagai raksasa komunikasi optik berlatar belakang milik negara, telah mengintegrasikan seluruh rantai nilai dari chip-hingga-perangkat-modul-sub sistem, dan modul silikon fotonik 1.6T telah siap untuk pengiriman massal.

Coherent (COHR) dan Fabrinet (FN) di pasar saham AS juga merupakan pemain utama dalam modul optik; yang pertama adalah raksasa ganda dalam modul optik dan chip optik, sementara yang kedua, sebagai "raja kontrak manufaktur", hampir semua modul optik高端 melewati tangannya. Manajemen baru-baru ini menyatakan bahwa CPO sudah "lebih nyata daripada sebelumnya" dan mulai menghasilkan pendapatan terkait.

Jangka pendek (2026-2027)

Ini adalah "pesta terakhir" untuk modul optik yang dapat dicabut ditambah tahap "dari 0 ke 1" CPO.

Modul optik dapat dicabut 800G/1.6T masih mengalami permintaan melebihi pasokan, dengan kinerja pemimpin seperti Innolight dan Eoptolink terus meledak. Sementara itu, CPO mulai dikirim dalam skala pertama (terutama pada level Spine switch), didorong oleh NVIDIA dan Broadcom.

Tahapan utama yang diuntungkan: modul cahaya (Zhongji Xuchuang, Xinyisheng), laser (Lumentum, Coherent, Yuanjie Technology), komponen koneksi serat optik (Tianfu Communications, Taichen Light).

Jangka Menengah (2027-2029)

CPO berekspansi dari Spine ke Leaf, dan pangsa modul optik yang dapat dicabut dalam skenario scale-out mulai tergerus oleh CPO. NPO mencapai puncaknya sebagai solusi transisi di pasar Tiongkok. Modul 3.2T siap komersial.

Tahapan utama yang mendapat manfaat: packaging canggih (TSMC), laser eksternal (nilai meningkat 3-4 kali), FAU/MPO (volume dan harga naik bersamaan).

Jangka panjang (2029–2032+)

CPO meresap ke dalam scale-up (di dalam rak), teknologi OIO mulai digunakan secara komersial dalam skenario koneksi GPU, dan kabel tembaga secara besar-besaran digantikan oleh interkoneksi optik. Diperkirakan pada tahun 2030, penetrasi CPO dalam modul komunikasi optik pusat data AI mencapai 35%.

Tahapan yang mendapat manfaat utama: Produsen terkait OIO (Ayar Labs), platform fotonik silikon, seluruh rantai industri interkoneksi optik.

Jika GPU adalah "otak" AI, HBM adalah "memori", dan listrik adalah "makanan", maka interkoneksi optik adalah "sistem saraf" AI—tanpanya, otak sekuat apa pun tidak dapat terhubung dengan dunia.

Huang Renxun menjelaskan dengan jelas: Energi adalah sumber daya paling penting kami, dan nilai inti CPO justru terletak pada cara mengganti listrik dengan cahaya untuk secara mendasar mengurangi konsumsi energi dalam transmisi data.

Di jalur ini, Amerika Serikat menguasai definisi arsitektur (NVIDIA, Broadcom) dan chip cahaya high-end (Lumentum, Coherent), TSMC mengendalikan inti produksi packaging, sementara perusahaan-perusahaan Tiongkok telah membangun hambatan kompetitif yang kuat di berbagai tahap seperti perakitan modul optik (InnoLight, Eoptolink), komponen koneksi serat optik (Comba Telecom), laser CW (Source Photonics), dan serat serta kabel optik (FiberHome).

Dalam beberapa tahun ke depan, logika investasi di jalur senilai triliunan dolar ini akan berubah secara bertahap dari menjual sekop (modul optik) menjadi membangun jalan raya (infrastruktur CPO/OIO), dan pemenang akhirnya akan menjadi perusahaan yang mampu mengikuti kecepatan iterasi teknologi sekaligus menguasai bottleneck kunci dalam rantai pasokan.

Penafian: Artikel ini hanya merupakan rangkuman pengetahuan rantai industri, bukan merupakan saran investasi apa pun. Perusahaan dan instrumen yang disebutkan dalam artikel ini tidak direkomendasikan; investasi memiliki risiko, masuk ke pasar diperlukan dengan hati-hati.