NVIDIA Mengumumkan Produksi Penuh Vera Rubin, Microsoft, Dell, CoreWeave Termasuk yang Pertama Menerapkan

icon MarsBit
Bagikan
Share IconShare IconShare IconShare IconShare IconShare IconCopy
AI summary iconRingkasan

expand icon
NVIDIA mengumumkan bahwa Vera Rubin kini telah memasuki produksi penuh, dengan Microsoft, Dell, dan CoreWeave sebagai salah satu pihak pertama yang menerapkan unit rekayasa NVL72. Sistem ini menggunakan proses 3nm, tujuh chip baru, lebih dari 6 triliun transistor, dan desain PCB mid-board nirkabel. Produksi massal dijadwalkan akan meningkat pada H2 2026. Pencatatan token baru dan berita kripto terus menonjolkan perkembangan teknologi dan perangkat keras utama.

Menurut pemantauan Beating, Huang Renxun secara resmi mengonfirmasi dalam pidatonya di GTC Taipei 2026: "Vera Rubin sudah dalam produksi penuh." Ia secara khusus mengucapkan terima kasih kepada mitra rantai pasokan Taiwan yang hadir, menyatakan bahwa skala rantai pasokan Vera Rubin adalah dua kali lipat dari generasi sebelumnya, Grace Blackwell, sementara waktu perakitan satu rak telah berkurang dari 2 jam di era Grace Blackwell menjadi hanya 5 menit. Huang Renxun menampilkan video proses manufaktur Vera Rubin secara langsung. Sistem ini dimulai dengan proses 3nm dari TSMC, mencakup 7 chip baru, dengan agregasi sistem mencapai lebih dari 6 triliun transistor, lebih dari 18.000 komponen per papan, dan seluruh mesin terdiri dari 1,3 juta komponen (desain rak MGX generasi ketiga). Memori HBM4 berasal dari Micron, SK Hynix, dan Samsung. Sistem menggunakan desain PCB midplane tanpa kabel, dengan semua ConnectX-9 SuperNIC dan BlueField-4 DPU terintegrasi langsung ke papan untuk memastikan keandalan tingkat pabrik AI. Bus pendingin cair mampu menangani arus lebih dari 5.000 ampere, setara dengan 20 mobil listrik yang berakselerasi penuh secara bersamaan. Ia juga mengonfirmasi bahwa Microsoft, Dell, dan CoreWeave telah terlebih dahulu mendeploy dan menjalankan mesin rekayasa Vera Rubin NVL72. Kapasitas jutaan kaki persegi telah diluncurkan untuk mendukung pengiriman Grace Blackwell, dan saat ini sedang bersiap untuk meningkatkan produksi Vera Rubin, dengan pengiriman skala besar akan dimulai secara menyeluruh pada paruh kedua 2026. Selain itu, Huang Renxun juga menampilkan rak Vera CPU (satu rak pendingin cair dilengkapi 256 chip Vera CPU yang bertanggung jawab atas orkestrasi model dan pengelolaan memori) serta rak inferensi low-latency baru Groq 3 LPX (256 chip Groq 3 LPU, bandwidth SRAM 40 PB/s). NVL72 berfokus pada generasi token dengan throughput tertinggi, sementara Groq 3 LPX dirancang khusus untuk generasi token dengan latensi terendah, keduanya saling melengkapi.

Penafian: Informasi pada halaman ini mungkin telah diperoleh dari pihak ketiga dan tidak mencerminkan pandangan atau opini KuCoin. Konten ini disediakan hanya untuk tujuan informasi umum, tanpa representasi atau jaminan apa pun, dan tidak dapat ditafsirkan sebagai saran keuangan atau investasi. KuCoin tidak bertanggung jawab terhadap segala kesalahan atau kelalaian, atau hasil apa pun yang keluar dari penggunaan informasi ini. Berinvestasi di aset digital dapat berisiko. Harap mengevaluasi risiko produk dan toleransi risiko Anda secara cermat berdasarkan situasi keuangan Anda sendiri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan lihat Ketentuan Penggunaan dan Pengungkapan Risiko.