Micron Bertujuan untuk Memperluas Produksi HBM menjadi 100.000 wafer per bulan pada Akhir Tahun

Berita ME, 4 September (UTC+8), Micron berencana meningkatkan kapasitas produksi High Bandwidth Memory (HBM) menjadi dua kali lipat dibanding tahun lalu, dengan penambahan kapasitas bulanan hingga 60.000 wafer sebelum akhir tahun ini. Menurut sumber yang mengetahui, produksi HBM Micron tahun lalu sekitar 40.000 hingga 50.000 wafer per bulan, dan di akhir tahun diperkirakan mencapai sekitar 100.000 wafer per bulan untuk mengejar ketinggalan dari Samsung Electronics dan SK Hynix. Micron sedang meningkatkan pesanan peralatan dari beberapa pemasok peralatan HBM, dengan pabrik produksi utama berlokasi di pabrik wafer Taiwan dan Singapura, serta terus mengintegrasikan peralatan baru. Saat ini, produksi utama masih berfokus pada HBM3E 12-layer, dengan proporsi HBM4 12-layer sekitar 20% hingga 30% pada awal tahun ini, dan diperkirakan bisa naik hingga maksimal 50% pada akhir tahun. HBM4 12-layer akan digunakan pada AI accelerator terbaru NVIDIA, Vera Rubin, yang mulai diproduksi secara massal oleh Micron sejak kuartal kedua tahun ini. CEO Micron, Mehrotra, pada pertemuan laporan kinerja kuartal ketiga tahun fiskal 2026 pada Juni lalu menyatakan bahwa kecepatan peningkatan produksi HBM4 12-layer sekitar dua kali lipat dibanding HBM3E 12-layer, dan total pendapatan penjualan HBM4 telah melebihi US$1 miliar. Industri memperkirakan kapasitas HBM masing-masing Samsung dan SK Hynix sekitar 150.000 hingga 200.000 wafer per bulan. Data Counterpoint menunjukkan bahwa pada kuartal kedua tahun ini, pangsa pasar HBM global adalah SK Hynix 50%, Samsung 32%, dan Micron 18%. Micron juga sedang mempersiapkan investasi terkait di Hiroshima, Jepang. (Sumber: ChainCatcher)