Micron Bertujuan untuk Memperluas Produksi HBM menjadi 100.000 Unit per Bulan pada Akhir Tahun

Berita Huoxing Finance melaporkan pada 3 September, menurut berita elektronik, Micron berencana untuk memperluas kapasitas produksi High Bandwidth Memory (HBM) menjadi dua kali lipat dibandingkan tahun lalu, dengan penambahan kapasitas bulanan hingga 60.000 wafer paling banyak sebelum akhir tahun ini. Sumber yang mengetahui situasi tersebut mengatakan bahwa produksi HBM Micron tahun lalu sekitar 40.000 hingga 50.000 wafer per bulan, dan di akhir tahun diperkirakan akan mencapai skala sekitar 100.000 wafer per bulan untuk mengejar ketertinggalan dari Samsung Electronics dan SK Hynix. Micron sedang meningkatkan pesanan pembelian dari beberapa pemasok peralatan HBM, dengan pabrik produksi utama berlokasi di pabrik wafer Taiwan dan Singapura, serta terus mengintegrasikan peralatan baru. Saat ini, produksi utama masih berfokus pada HBM3E 12-layer; pada awal tahun ini, proporsi HBM4 12-layer sekitar 20% hingga 30%, dan di akhir tahun dapat meningkat hingga maksimal 50%. HBM4 12-layer akan digunakan pada AI accelerator terbaru NVIDIA, Vera Rubin, dan Micron telah memulai produksi massal produk ini sejak kuartal kedua tahun ini. CEO Micron, Mehrotra, menyatakan pada pertemuan kinerja kuartal ketiga tahun fiskal 2026 pada Juni bahwa laju peningkatan produksi massal HBM4 12-layer sekitar dua kali lebih cepat dibandingkan HBM3E 12-layer, dan pendapatan akumulatif dari pengiriman HBM4 telah melebihi US$1 miliar. Industri memperkirakan kapasitas HBM masing-masing Samsung dan SK Hynix sekitar 150.000 hingga 200.000 wafer per bulan. Data Counterpoint menunjukkan bahwa pada kuartal kedua tahun ini, pangsa pasar global HBM adalah SK Hynix 50%, Samsung 32%, dan Micron 18%. Micron juga sedang mempersiapkan investasi terkait di Hiroshima, Jepang.