Google TPU Mengadopsi Pengepakan Intel EMIB, MediaTek Memperdalam Kolaborasi

iconChaincatcher
Bagikan
AI summary iconRingkasan
TPU Google telah mengonfirmasi adopsi packaging EMIB dari Intel, dengan unit pertama memenuhi yield dan indikator teknis. Langkah ini memperkuat kolaborasi dengan MediaTek, yang tim AS-nya memiliki pengalaman di Intel. TSMC tetap menjadi pihak kunci, tetapi diversifikasi strategi packaging sangat penting di tengah kapasitas CoWoS yang terbatas. Indikator teknis menunjukkan kinerja stabil, dan indeks fear and greed menunjukkan kepercayaan pasar terhadap kemitraan semacam ini. Vendor pengujian diharapkan mendapat manfaat dari pergeseran menuju solusi multi-pemasok.

ChainCatcher melaporkan, menurut DIGITIMES, rantai pasokan semikonduktor Taiwan mengungkapkan bahwa teknologi packaging canggih sedang menuju diversifikasi, dengan EMIB Intel menjadi pilihan kunci. Google TPU telah memutuskan untuk mengadopsi teknologi EMIB, dengan tingkat hasil produk pertama TPU yang menggunakan teknologi ini telah memenuhi standar, mencakup kinerja teknis, biaya, dan kapasitas produksi sesuai dengan standar awal Google. Kemungkinan generasi TPU mendatang terus menggunakan EMIB meningkat signifikan. Dalam konteks kapasitas CoWoS TSMC yang terus menipis, selama tingkat hasil dan teknologi EMIB tetap memenuhi standar, Google akan terus menggunakannya. MediaTek, sebagai mitra terkait ASIC, memiliki sebagian manajer tim Amerikanya yang memiliki latar belakang Intel, sehingga kolaborasi antara keduanya berjalan lebih lancar; meskipun MediaTek tetap mengandalkan TSMC sebagai pemasok utama, keberhasilan kolaborasi dengan Intel dalam TPU membantu memperkuat kepercayaan Google, memperoleh lebih banyak proyek, serta menawarkan solusi packaging yang beragam kepada pelanggan cloud. Sebelumnya, TSMC dalam pertemuan laporan keuangan menyerukan lebih banyak pemasok untuk terlibat dalam packaging canggih guna mengurangi tekanan, dan rantai pasokan secara umum percaya bahwa ekspansi kapasitas mereka sendiri tidak akan tanpa batas, sehingga diversifikasi jalur packaging seperti dari Intel menjadi arah yang diperlukan, dan penyedia peralatan pengujian serta antarmuka terkait juga berpotensi mendapat manfaat.

Penafian: Informasi pada halaman ini mungkin telah diperoleh dari pihak ketiga dan tidak mencerminkan pandangan atau opini KuCoin. Konten ini disediakan hanya untuk tujuan informasi umum, tanpa representasi atau jaminan apa pun, dan tidak dapat ditafsirkan sebagai saran keuangan atau investasi. KuCoin tidak bertanggung jawab terhadap segala kesalahan atau kelalaian, atau hasil apa pun yang keluar dari penggunaan informasi ini. Berinvestasi di aset digital dapat berisiko. Harap mengevaluasi risiko produk dan toleransi risiko Anda secara cermat berdasarkan situasi keuangan Anda sendiri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan lihat Ketentuan Penggunaan dan Pengungkapan Risiko.