Raksasa chip global menaikkan harga, produsen chip analog domestik menghadapi peluang emas

Menurut laporan Titanium Media, rantai pasokan chip terus meningkat, dengan chip analog dan semikonduktor daya memimpin kenaikan, Lihe Wei naik 20% ke level batas atas, sebelumnya Geke Wei, Minxin Semiconductor, AscendTech, Jingfang Technology, dan Hesheng New Materials juga mencapai batas atas, sementara Fuman Micro, Ankai Micro, Canxin Semiconductor, dan banyak saham lainnya naik lebih dari 10%.

Secara fundamental, hampir 20 perusahaan semikonduktor simulasi dan daya global akan memulai kenaikan harga baru pada 1 Juli. Menurut informasi yang diperoleh, kenaikan harga untuk chip manajemen daya khusus server AI dan pusat data, serta chip simulasi rantai sinyal tegangan tinggi berkisar antara 15% hingga 25%, sementara kenaikan harga untuk chip isolasi otomasi industri dan penyimpanan energi berkisar antara 10% hingga 15%.

Kenaikan harga kali ini bukan hanya sekadar pemindahan biaya oleh satu produsen, tetapi merupakan penyesuaian harga besar-besaran secara serentak oleh pemimpin global seperti Texas Instruments (TI), Infineon, onsemi, dan STMicroelectronics dalam periode waktu yang sama, terhadap lini produk utama yang sedang tumbuh pesat seperti AI dan otomotif; di antaranya, Infineon, onsemi, dan STMicroelectronics melakukan penyesuaian harga untuk kedua kalinya tahun ini, sementara Texas Instruments telah melakukan putaran penyesuaian harga keempat dalam 12 bulan terakhir.

Waktu pengiriman dari pabrik luar negeri secara umum memanjang, dan saluran spot kehabisan stok atau sistem kuota distribusi menjadi hal biasa di industri ini.

Di satu sisi, raksasa luar negeri menaikkan harga, membatasi produksi, dan memperpanjang siklus pengiriman; di sisi lain, daya komputasi, penyimpanan energi, dan terminal industri dalam negeri dipaksa mencari solusi pengganti lokal. Jendela emas penggantian chip analog lokal, yang didorong oleh kesenjangan pasokan-permintaan, ketidaksesuaian harga, dan restrukturisasi pola produksi, akan sepenuhnya terbuka pada paruh kedua tahun 2026.

Namun, tidak semua pihak di balik jendela ini mendapat manfaat: hanya produsen lokal yang memiliki kapasitas fabrikasi mandiri/stabil 8 inci, telah menyelesaikan sertifikasi server AI/produk penyimpanan energi, dan memiliki lini produk sinyal lengkap serta manajemen daya yang dapat menikmati dua manfaat sekaligus; perusahaan menengah dan kecil yang hanya fokus pada desain, tanpa pasokan wafer stabil, dan hanya berfokus pada segmen konsumen rendah, kemungkinan besar akan terus menghadapi masalah pemisahan pesanan dan tekanan terhadap keuntungan.

Penyesuaian harga kolektif kali ini memiliki tanda signifikan industri, berbeda dengan penurunan harga pasif selama siklus penurunan elektronik konsumen dua tahun terakhir. Kenaikan harga oleh pabrikan besar luar negeri kali ini didukung oleh tiga faktor ketat: permintaan, pasokan, dan biaya, pada dasarnya memanfaatkan ketidakseimbangan pasokan-dan-permintaan untuk membangun kembali kekuatan penetapan harga, secara tidak langsung membuka ruang substitusi bagi produsen domestik.

Kenaikan harga menunjukkan lapisan yang jelas, dengan chip daya server AI mengalami kenaikan paling tinggi, terutama karena peningkatan eksponensial dalam nilai chip per mesin akibat perubahan arsitektur komputasi.

Kabinet GPU kepadatan tinggi Rubin Ultra generasi baru melampaui konsumsi daya 300 kW, kepadatan daya ultra-tinggi memaksa arsitektur DC tegangan rendah 48/54V tradisional secara bertahap beralih ke DC tegangan tinggi 800V (HVDC); server AI高端 yang menggunakan solusi daya 800V, PMIC tegangan tinggi, DrMOS arus besar, dan chip rangkaian sinyal isolasi penuh secara keseluruhan meningkatkan nilai secara signifikan.

Gabungan dua pasar pertumbuhan stabil membentuk resonansi permintaan: Di satu sisi, proyek basis fotovoltaik global dan proyek penyimpanan energi pendukung memasuki siklus pengiriman dan pemasangan terkonsentrasi, menyebabkan pasokan isolasi drive dan MOS tegangan tinggi untuk PCS penyimpanan energi dua arah tetap ketat; di sisi lain, platform tegangan tinggi 800V untuk kendaraan listrik terus menembus pasar yang lebih rendah, dengan kapasitas IGBT tegangan tinggi dan modul daya SiC otomotif telah dipesan lebih awal oleh pabrikan kendaraan, sehingga periode pengiriman pesanan yang tersisa bagi produsen utama telah dijadwalkan hingga awal 2027.

Tiga jalur dengan pertumbuhan tinggi—AI, mobil listrik, dan penyimpanan energi—secara bersamaan memperluas kapasitas, terus menekan kapasitas wafer matang 8 inci yang bergantung pada chip analog/power. Sebaliknya, permintaan pasar untuk elektronik konsumen tradisional seperti ponsel dan peralatan rumah tangga terus melemah. Pemain utama luar negeri kemudian mengeluarkan strategi penyesuaian harga yang berbeda: harga chip analog konsumen tetap, sementara harga hanya dinaikkan untuk kategori yang langka terkait komputasi, industri, dan penyimpanan energi. Perbedaan tingkat kecerahan antar jalur semakin memperkuat dorongan bagi pelanggan hilir untuk mengganti pemasok.

Simulasi sangat bergantung pada proses BCD khusus 0,13μm-0,35μm untuk chip daya, yang sesuai dengan lini produksi wafer 8 inci, tetapi pabrikan wafer utama global sedang secara sistematis mengurangi kapasitas produksi mandiri mereka untuk proses matang 8 inci: TSMC berencana dalam beberapa tahun mendatang untuk mentransfer delapan puluh persen bisnis kontrak 8 inci mereka ke World Advanced melalui tiga tingkat—peralatan, pesanan, dan teknologi—sedangkan Samsung mengurangi sumber daya 8 inci untuk dialihkan ke proses maju dan paket CoWoS. TrendForce memperkirakan kapasitas efektif global 8 inci akan menyusut 2,4% secara tahunan pada tahun 2026.

Perusahaan IDM luar negeri juga mengalami keterlambatan signifikan dalam perluasan produksi: Infineon dan Texas Instruments menambahkan lini produksi daya tegangan tinggi, dengan kapasitas besar baru akan dirilis secara penuh pada 2027; siklus sertifikasi pelanggan lengkap dari sampel hingga produksi massal untuk chip daya baru yang memenuhi standar otomotif dan AI membutuhkan waktu lama, sehingga kesenjangan pasokan-permintaan industri dalam jangka pendek sulit diatasi secara efektif.

Adanya kendala kapasitas produksi yang kaku di sisi pasokan juga memberikan kepercayaan diri yang cukup kepada pemimpin chip luar negeri untuk melakukan beberapa siklus kenaikan harga secara berturut-turut terhadap perangkat yang langka di bidang komputasi, penyimpanan energi, dan otomotif.

Data rantai pasokan industri menunjukkan bahwa Texas Instruments (TI) telah menyesuaikan harga sebanyak empat kali dalam 12 bulan terakhir; chip manajemen daya khusus pusat data AI dan rangkaian sinyal tegangan tinggi naik 15%-25%, produk industri naik 10%-15%, sedangkan produk konsumen kelas bawah tetap pada harga sebelumnya, penyesuaian harga yang berbeda ini secara langsung menunjukkan kelangkaan kapasitas produksi kelas atas.

Infineon mulai menerapkan kenaikan harga putaran kedua tahun ini pada 1 Juli, dengan kenaikan 10%-20% untuk MOS tegangan menengah-rendah, perangkat daya otomotif, dan sebagian IGBT/PMIC. Pelanggan pembelian tunai akan dikenakan harga baru secara penuh, tanpa periode penyangga negosiasi.

Waktu pengiriman secara langsung mencerminkan tingkat kelangkaan industri: pada tahun-tahun sebelumnya, waktu pengiriman MOSFET biasa dan perangkat rectifier hanya 8-12 minggu, kini waktu pengiriman produk utama secara seragam diperpanjang menjadi lebih dari 30 minggu; waktu pengiriman IGBT otomotif, modul daya tegangan tinggi untuk server AI, dan perangkat silikon karbida diperpanjang lebih jauh menjadi lebih dari 40 minggu.

Pabrik daya terminal, penyedia cloud, dan pemasok perangkat penyimpanan energi tidak dapat menunggu siklus pengiriman hampir satu tahun, sehingga substitusi lokal menjadi pilihan mutlak.

Gelombang kenaikan harga fabrikasi chip domestik kali ini dimulai pada akhir 2025, di mana SMIC secara terdepan menaikkan biaya fabrikasi proses 8 inci BCD sebesar 10% pada Desember 2025, dan Hua Hong Semiconductor mengikuti langkah tersebut secara bersamaan; tren kenaikan harga menyebar ke seluruh industri hingga 2026.

Rincian penyesuaian harga pabrik lokal yang telah diumumkan secara resmi adalah sebagai berikut: SMIC menaikkan harga keseluruhan proses matang sebesar 5%-10%, dengan peningkatan terpisah sebesar 10% untuk proses BCD 8 inci; Hua Hong Semiconductor menaikkan harga proses 8 inci sebesar 5%-15%, dan berencana menaikkan harga proses matang 12 inci sebesar 10% pada paruh kedua tahun 2026; JHIC menaikkan harga keseluruhan layanan kontrak produksi sebesar 10% mulai 1 Juni 2026.

Kenaikan harga didukung langsung oleh tingginya tingkat pemanfaatan kapasitas. Data menunjukkan bahwa tingkat pemanfaatan kapasitas SMIC pada kuartal pertama 2026 mencapai 93,1%, dengan jalur produksi 8 inci yang terus beroperasi penuh; tingkat pemanfaatan kapasitas Hua Hong bahkan mencapai 91,7%, berada dalam kondisi melebihi kapasitas, dengan pesanan yang telah dijadwalkan hingga paruh kedua 2026.

Dibandingkan dengan substitusi domestik pada siklus semikonduktor sebelumnya, keberhasilan chip analog pada 2026 memiliki tiga keunggulan struktural yang berbeda, yang merupakan variabel inti yang membedakan jendela peluang kali ini dari sebelumnya.

Laporan Prospek Pabrik Wafer 200mm Tahun 2026 yang dirilis oleh SEMI menunjukkan bahwa Tiongkok diperkirakan berada di posisi kedua dengan tingkat pertumbuhan 22%, sebagai kontributor terbesar dalam ekspansi kapasitas 200mm, dan diperkirakan akan mencapai lebih dari 1,7 juta wafer per bulan pada tahun 2026.

Rantai industri domestik telah membentuk sistem pasokan bertingkat: pertama, perusahaan terintegrasi IDM (Huari Micro, Silan Micro) memiliki jalur produksi 8 inci sendiri, yang memungkinkan mereka mengalokasikan kapasitas secara mandiri untuk memprioritaskan lini produk AI dan penyimpanan energi yang sedang tumbuh pesat, tanpa terikat pada kuota kapasitas dan waktu tunggu panjang dari pabrik kontrak luar negeri.

Kedua, pabrik fabrikasi wafer khusus seperti SMIC, Hua Hong, dan Jita memiliki dasar teknologi BCD yang kuat dan terus menerima pesanan produksi chip analog dan daya yang berasal dari TSMC dan Samsung, dengan tingkat pemanfaatan kapasitas yang tetap tinggi dan penuh dalam jangka panjang.

Ketiga, jalur produksi 8 inci BCD dan SiC di dalam negeri seperti CR Micro, Silan Microelectronics, Hua Hong, dan Jita akan secara bertahap meningkatkan kapasitas pada paruh kedua 2026 dan 2027, dengan ritme ekspansi lokal yang jauh lebih cepat.

Sementara itu, IDM luar negeri seperti Infineon, TI, dan ON Semiconductor baru berada pada tahap pemasangan peralatan atau pembangunan pabrik untuk jalur produksi daya tegangan tinggi 8 inci, dengan peningkatan kapasitas produksi besar-besaran dan pengiriman stabil umumnya baru akan tercapai pada akhir 2027; tidak ada penambahan kapasitas produksi antara 2026 hingga paruh pertama 2027 untuk menyeimbangkan kesenjangan kekurangan.

Karena produsen luar negeri terbatas oleh kapasitas lini produksi sendiri yang terbatas dan pengurangan sumber daya kontrak manufaktur, mereka tidak dapat memenuhi pesanan chip komputasi yang meledak, sehingga pasokan wafer yang stabil dan cukup dari produsen lokal menjadi pertimbangan utama bagi pelanggan hilir dalam beralih rantai pasokan.

Saham yang mengalami batas naik di pasar sekunder juga mengonfirmasi logika kapasitas: Lihé Wēi dan Canxin Semiconductor, berkat kerja sama jangka panjang dan stabil dengan SMIC dan Hua Hong, menunjukkan stabilitas pengiriman yang lebih kuat selama fase kelangkaan wafer; bisnis chip milik Lihé Wēi secara bersamaan mendapat manfaat dari ekspansi pesanan dan kenaikan harga, sementara Canxin memastikan kelangsungan pengiriman layanan desain chip melalui jaminan kapasitas prioritas, menonjolkan keunggulan ketahanan kinerja terhadap siklus.

Setelah perusahaan besar luar negeri melakukan penyesuaian harga secara signifikan, keunggulan harga chip simulasi lokal semakin diperluas.

Setelah hampir lima tahun iterasi teknologi, kesenjangan kinerja antara produsen lokal terkemuka dan produk luar negeri terus menyempit: SG Micro meluncurkan produk DrMOS 90A dengan deteksi arus internal, perangkat ini terutama ditujukan untuk pasar server AI dan komputasi tradisional; JHARTIC VRM (modul pengatur tegangan), E-fuse (sekering elektronik), dan POL (sumber daya titik beban) telah lulus sertifikasi standar Intel VR14/VR14.Cloud, secara kuat memasuki segmen pasokan daya inti server AI.

Kesenjangan dalam kinerja dan keandalan yang sebelumnya dikhawatirkan oleh pelanggan hilir secara bertahap teratasi, ditambah dengan keunggulan signifikan dalam harga dan waktu pengiriman, mendorong peningkatan besar dalam keinginan produsen terminal untuk mengadopsi chip lokal.

Sebelumnya, chip analog buatan domestik jangka panjang terfokus pada pasar elektronik konsumen kelas bawah, bersaing langsung dengan pabrikan luar negeri; namun dalam siklus kali ini, perusahaan terkemuka domestik telah mengatur strategi lebih awal di sektor pertumbuhan tinggi seperti komputasi, penyimpanan energi, dan industri, menciptakan persaingan diferensiasi serta menghindari wilayah keunggulan tradisional produsen luar negeri.

Misalnya, Xinpeng Micro telah mengimplementasikan penempatan produk PMIC lengkap untuk daya listrik HVDC 800V pada sisi primer, sekunder, dan tersier; Jiahuaite dan Sangong Semiconductor mencakup solusi catu daya tegangan tinggi untuk tahap pasokan daya belakang server AI; ketiga produk tersebut telah dimasukkan ke dalam rantai pasokan mesin lengkap Ascend dan penyedia cloud domestik; Yangjie Technology telah mendapatkan sertifikasi dari produsen catu daya server terkemuka seperti Delta dan Lite-On untuk perangkat daya silikon karbida, serta memasuki rantai pasokan kabinet komputasi NVIDIA secara tidak langsung.

Sebaliknya, perusahaan besar luar negeri memiliki sumber daya yang ter分散, sekaligus mencakup seluruh segmen konsumen, otomotif, komputasi, dan industri, dengan prioritas alokasi kapasitas cenderung pada klien besar. Sementara itu, sumber daya produsen lokal sangat fokus pada pasar pertumbuhan berkinerja tinggi, dengan kecepatan iterasi produk yang lebih cepat, sehingga lebih mudah cepat merebut pangsa pasar di segmen spesifik.

Dalam situasi tiga siklus yang bertumpukan—kenaikan harga chip simulasi daya luar negeri, kelangkaan kapasitas wafer matang 8 inci, serta percepatan substitusi domestik di segmen hilir—industri chip simulasi domestik mengalami diferensiasi signifikan dalam hierarki: kelompok pertama terdiri dari CR Micro, Silan Microelectronics, SG Micro, dan Joulwatt, yang memiliki jalur produksi 8 inci sendiri sebagai IDM dan produsen daya penuh. Matriz produk komputasi dan penyimpanan energi yang lengkap serta sertifikasi dari pelanggan utama memungkinkan mereka untuk secara bersamaan memanfaatkan tiga peluang: kenaikan harga, pelepasan kapasitas produksi, dan peningkatan pangsa domestik.

Kelompok kedua terdiri dari perusahaan-persaingan spesifik seperti Lihéwei, Minxin Shares, Ankai Micro, dan Canxin Shares, yang tidak memiliki kapasitas fabrikasi wafer sendiri, tetapi melalui perjanjian kapasitas jangka panjang yang ditandatangani lebih awal dengan pabrik kontrak domestik, mereka memanfaatkan hambatan teknis di bidang spesifik untuk menerima pesanan yang dipindahkan dari luar negeri, sehingga memiliki elastisitas kinerja jangka pendek yang lebih kuat dan lebih disukai oleh dana pasar sekunder.

Tiga besar ketiga terdiri dari perusahaan desain chip konsumen menengah-kecil yang fokus pada ponsel dan peralatan rumah tangga kecil; kategori konsumen tidak mengalami keuntungan kenaikan harga chip luar negeri, industri menghadapi penumpukan stok dan persaingan harga yang sengit, ditambah dengan ketidakmampuan untuk mengamankan kapasitas proses matang, sehingga sulit masuk ke jalur pertumbuhan tinggi dalam komputasi dan penyimpanan energi, kenaikan harga saham lebih banyak didorong oleh tren sektor, dengan logika pertumbuhan kinerja jangka menengah-panjang yang lemah.

Namun, jendela substitusi yang dibuka oleh kenaikan harga pabrikan luar negeri tidak bersifat permanen; risiko potensial di sektor industri akan membatasi batas atas jangka panjang dari pangsa produsen domestik, yang merupakan variabel utama yang perlu diwaspadai oleh perusahaan dan investor.

Pertama, jalur produksi daya 8 inci yang direncanakan oleh TI, Infineon, dan onsemi akan mulai beroperasi secara massal pada tahun 2027, ditambah dengan peningkatan kapasitas proses matang TSMC yang secara bertahap dipindahkan ke World Advanced; pada paruh kedua tahun 2027, kekurangan pasokan 8 inci global kemungkinan akan berangsur-angsur teratasi, tekanan terhadap waktu pengiriman dan harga dari pabrikan luar negeri juga akan berkurang secara bersamaan, sehingga dorongan bagi pelanggan hilir untuk beralih ke chip domestik akan menurun, dan jendela substitusi menjadi semakin menyempit.

Kedua, Texas Instruments memiliki lebih dari 80.000 jenis perangkat, dengan lini produk yang mencakup berbagai aplikasi analog di seluruh industri; sebaliknya, pemimpin platform domestik, SG Micro, saat ini hanya menawarkan sekitar 6.000 jenis produk, dengan cakupan tingkatan produk dan spesifikasi khusus yang terbatas.

Pada segmen dengan rintangan teknis tertinggi seperti rangkaian sinyal industri presisi sangat tinggi, pengendali multiphase canggih untuk server AI, dan chip isolasi otomotif tingkat keamanan tinggi, keduanya masih memiliki perbedaan nyata dalam kinerja dan keandalan; produk standar menengah buatan domestik hanya dapat mencapai penggantian yang sebanding.

VRM pengendali tertinggi dan amplifier operasi presisi tinggi untuk server AI masih sangat bergantung pada pabrikan luar negeri; dalam jangka pendek, hanya model menengah yang dapat digantikan secara massal, sedangkan terobosan di pasar高端 masih memerlukan akumulasi penelitian dan pengembangan selama beberapa tahun.

Ketiga, dorongan utama kenaikan harga kali ini berasal dari ekspansi server AI. Jika pengeluaran modal oleh penyedia cloud global dan perusahaan AI melambat, permintaan untuk chip daya komputasi akan cepat meredup, dan keseimbangan pasokan dan permintaan di jalur yang sedang booming akan berbalik. Dibandingkan dengan pertumbuhan jangka panjang yang stabil di sektor mobil listrik dan penyimpanan energi, jalur komputasi memiliki siklus yang lebih kuat, sehingga perusahaan yang bergantung semata pada bisnis AI menghadapi risiko volatilitas kinerja yang lebih tinggi.

Kepentingan tinggi saat ini di industri menarik masuknya modal besar ke jalur produksi analog 8 inci, di mana kapasitas produksi proses matang baru di dalam negeri akan terwujud secara terkonsentrasi dalam beberapa tahun mendatang. Jika pertumbuhan permintaan di masa depan tidak sejalan dengan kecepatan ekspansi kapasitas, industri chip analog mungkin akan mengalami kembali persaingan harga yang ketat dalam beberapa tahun mendatang, sehingga mempersempit ruang keuntungan perusahaan.

Secara keseluruhan, kenaikan harga chip luar negeri membuka peluang keuntungan di segmen menengah, sementara jalur高端 tetap memiliki hambatan teknis; produsen domestik perlu memanfaatkan kesempatan ini untuk segera memperkuat posisi.

Artikel ini berasal dari akun WeChat "Silikon Karbon Variabel", penulis: Guan Er