Kapasitas DRAM dan HBM untuk 2027 sudah sepenuhnya dipesan, permintaan AI mendorong alokasi 70%

Berita Huoxing Caijing melaporkan, menurut DIGITIMES, para ahli industri mengungkapkan bahwa tiga produsen memori utama telah menyelesaikan negosiasi alokasi kapasitas penuh tahun 2027 lebih awal, dengan seluruh kapasitas DRAM dan HBM terjual habis. Di sisi NAND Flash, meskipun tidak seketat DRAM, diperkirakan kapasitas akan habis dipesan sebelum akhir Agustus 2026. Ketua Apacer, Chen Libai, mengonfirmasi bahwa aplikasi terkait HBM dan server AI akan menyerap hampir 70% kapasitas DRAM, sehingga pasokan DRAM untuk PC dan ponsel akan relatif terbatas. Evaluasi industri menunjukkan bahwa seluruh kapasitas NAND tahun 2027 dari Samsung, Micron, dan SanDisk juga telah terjual habis secara pra-pemesanan, sementara Kioxia dan SK Hynix diharapkan mengonfirmasi pada akhir Agustus. Sebelumnya, Ketua Grup SK, Choi Tae-won, menyatakan bahwa permintaan semikonduktor AI pada tahun 2027 diperkirakan meningkat 60-100% dibandingkan 2026, dengan peningkatan permintaan penyimpanan diperkirakan mencapai 50-60%, sehingga kesenjangan pasokan dan permintaan kemungkinan akan terus melebar, berpotensi menghadapi "kekurangan paling parah dalam sejarah". Para ahli industri menunjukkan bahwa pola alokasi kapasitas tahun 2027 lebih teratur dibandingkan 2026, namun kuota yang dapat disediakan oleh produsen biasanya hanya 60-70% dari permintaan pelanggan, sehingga sebagian pembeli kecil dan menengah tetap menghadapi kesulitan memperoleh barang. Kenaikan harga memori pada tahun 2027 mungkin melambat, tetapi tingkat harga yang tinggi kemungkinan akan menjadi norma baru.