CyberTAN Technology, Inc. meluncurkan rencana platform switch Ethernet cair 102,4 Tbps seri Pallas di OCP Global Summit 2026, dan menyatakan bekerja sama dengan Marvell untuk menciptakan rencana platform switch Ethernet T100 102,4 Tbps sepenuhnya cair.
Perusahaan penyedia perangkat jaringan ini menyatakan telah meluncurkan arsitektur platform switch Ethernet Pallas seri 1.6T yang dirancang untuk mendukung chip switch Marvell® Teralynx® T100 102,4 Tbps, sekaligus menawarkan kinerja efisiensi penggunaan daya (PUE) terdepan di industri.
CyberTAN menyatakan bahwa seiring dengan ekspansi cepat AI generatif dan beban kerja skala super besar, pusat data memerlukan inovasi dalam efisiensi chip dan manajemen pembuangan panas tingkat rak. Platform seri Pallas sepenuhnya kompatibel dengan arsitektur Marvell 3nm T100, meningkatkan kepadatan port sekaligus memaksimalkan keuntungan penghematan energi 25% dari chip tersebut. Dengan menggabungkan desain chip Marvell dengan teknik pendinginan cair langsung ke chip (D2C) eksklusif CyberTAN, platform ini dirancang untuk menangani pembuangan panas lokal lebih dari 1.000 watt dan membantu pusat data mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan yang lebih tinggi.
GwongYih Lee, Ketua sekaligus CEO CyberTAN, menyatakan: “Kerja sama kami dengan Marvell menandai tonggak penting dalam membawa arsitektur koneksi 1.6T yang dapat diproduksi massal ke pasar. Dengan merancang seri Pallas berdasarkan spesifikasi chip Marvell T100, kami menyediakan desain switch jaringan berkepadatan tinggi dan latensi rendah bagi penyedia cloud skala superglobal untuk mendorong batasan optimasi PUE dan pengendalian panas.”
Vice President and General Manager of Marvell's Cloud Exchange Business Unit, Rishi Chugh, mengatakan: "Marvell berkomitmen untuk membangun ekosistem infrastruktur terbuka dan andal untuk era AI. Arsitektur platform Pallas series dari CyberTAN menunjukkan dengan baik bagaimana industri merancang sistem untuk memanfaatkan kapasitas bandwidth dan efisiensi energi luar biasa dari chip T100 3nm kami, mengatasi hambatan jaringan tradisional."
Di acara OCP 2026, peserta dapat mengunjungi stan B29 untuk mempelajari platform switch pra-pengembangan CyberTAN. Demonstrasi langsung mencakup prototipe arsitektur terpadu, termasuk chassis skematik lengkap, casing optik, dan kabel internal, serta dilengkapi modul termal khusus untuk mensimulasikan beban kerja chip T100. Pengunjung juga dapat menyaksikan demonstrasi dinamis pendinginan cair yang didorong oleh cooling distribution unit (CDU). Demonstrasi ini dilengkapi dengan sensor suhu multi-titik untuk memverifikasi bahwa platform mampu menangani modul optik OSFP ZR/ZR+ 40W dengan aman pada suhu masuk cairan 45 derajat Celsius, serta mencapai PUE terdepan di industri sebesar 1,1.
Tentang CyberTAN Technology, Inc.
CyberTAN Technology, Inc. didirikan pada tahun 1998, merupakan produsen global akses broadband dan infrastruktur jaringan canggih, dengan kantor pusat di Taiwan dan kehadiran bisnis di seluruh dunia. CyberTAN berfokus pada switch perusahaan, solusi koneksi nirkabel, serta arsitektur perangkat keras pusat data AI generasi mendatang, berkomitmen menyediakan produk jaringan yang berkelanjutan, latensi rendah, dan efisien bagi penyedia cloud skala besar, operator telekomunikasi, serta pelanggan perusahaan di seluruh dunia melalui teknologi ramah lingkungan dan kemampuan teknik tinggi.