सभी सोचते हैं कि टेराफैब शुरू से 2 नैनोमीटर फाउंड्री बनाने की कोशिश कर रहा है। वे गलत हैं। वे जिस उपकरण को सक्रिय रूप से खरीद रहे हैं (TC बॉन्डर, हाइड्रोजन एनीलिंग टूल्स, टेस्ट सॉकेट्स), वह एक विशिष्ट लक्ष्य की ओर इशारा करता है: एडवांस्ड पैकेजिंग। मस्क जानते हैं कि एक अग्रणी फैब बनाना एक दशक लंबा पैसे का गड्ढा है। डोजो जैसे कस्टम AI चिप्स के लिए वास्तविक बंधन अब सिलिकॉन सबस्ट्रेट नहीं है। यह 2.5D और 3D चिपलेट एकीकरण है। टेराफैब एक काफी बुद्धिमानी से खेल रहा है: 1. बेस वेफर्स को Intel या TSMC से कमोडिटी के रूप में खरीदें। 2. अंतिम और सबसे महत्वपूर्ण सभी प्रक्रियाओं को स्वयं पर नियंत्रण में रखें। पूरा स्टैक नहीं बनाएं। केवल बंधन को स्वीकार करें। यही हार्डवेयर में जीतने का तरीका है।