Tout le monde pense que Terafab tente de construire une usine de fabrication 2 nm à partir de zéro. Ils se trompent. Les équipements qu’ils recherchent activement (bondeurs TC, outils de recuit à l’hydrogène, sockets de test) pointent vers une cible spécifique : le conditionnement avancé. Musk sait qu’une usine de pointe représente un goulot d’étranglement financier sur une décennie. Le véritable goulot d’étranglement pour les puces AI personnalisées comme Dojo n’est plus le substrat en silicium. Il s’agit de l’intégration de chiplets en 2,5D et 3D. Terafab joue un jeu beaucoup plus intelligent : 1. Acheter des wafers de base auprès d’Intel ou de TSMC comme une matière première. 2. Contrôler verticalement la phase finale et la plus critique d’assemblage en interne. Ne construisez pas toute la chaîne. Juste possédez le goulot d’étranglement. C’est ainsi qu’on gagne dans le matériel.