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CoWoS TSMC : sa capacité passera de 35 000 wafers/mois à la fin 2024 à 130 000 wafers/mois à la fin 2026 (une croissance d'environ 4 fois), mais la demande reste supérieure à l'offre. NVIDIA détient environ 60 % (595 000 wafers/an), tandis qu'AMD, Google et d'autres se partagent les parts restantes. Sous-traitance : ASE et Amkor prennent en charge les étapes sous-traitées de CoWoS par TSMC ; les revenus liés au conditionnement avancé devraient doubler d'ici 2026. Intel EMIB/Foveros devient une solution de remplacement.

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