TSMC et Amkor Technology ont signé un protocole d'accord de 10 ans pour développer des services avancés d'emballage et de test de semi-conducteurs à Peoria, en Arizona. Cet accord associe les capacités de fabrication de wafers de TSMC à l'expertise d'Amkor en emballage en amont, créant une chaîne d'approvisionnement locale pour les puces plus complète que tout ce que les États-Unis possèdent actuellement.
Ce que couvre réellement l'offre
La lettre d'intention, initialement signée le 4 octobre 2024, vise à co-localiser les opérations d'emballage avancé à proximité de l'usine de fabrication de wafers de TSMC dans la région de Phoenix. La logique est simple : les puces sont fabriquées dans l'usine de TSMC, puis transportées sur une courte distance jusqu'à l'installation d'Amkor pour l'emballage et les tests, au lieu d'être expédiées à travers le Pacifique.
La collaboration cible plusieurs des technologies de conditionnement les plus avancées de TSMC, notamment l'Integrated Fan-Out (InFO) et le Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Ce sont les méthodes de conditionnement qui alimentent les applications les plus exigeantes en intelligence artificielle, informatique haute performance, systèmes automobiles et appareils mobiles.
CoWoS, en particulier, a été une technologie limitante. C'est la méthode de conditionnement utilisée dans les accélérateurs AI les plus avancés de Nvidia, et la demande mondiale a constamment dépassé l'offre.
L'établissement d'Amkor à Peoria était initialement prévu comme un investissement de 2 milliards de dollars. Ce chiffre a depuis augmenté à 7 milliards de dollars, reflétant à la fois l'ambition de l'entreprise et l'élargissement du périmètre des activités que le site gérera. La production devrait commencer en 2028, et l'établissement devrait créer jusqu'à 2 000 emplois.
La connexion avec la loi CHIPS
Le partenariat TSMC-Amkor est directement lié à la poussée plus large de relocalisation dans le cadre de la loi CHIPS et Science, la législation historique de 2022 conçue pour réduire la dépendance des États-Unis à la fabrication de semi-conducteurs en Asie.
Sans capacité d’emballage domestique, les puces fabriquées en Arizona devraient encore être expédiées à l’étranger pour être finalisées, ce qui annule une grande partie de l’intérêt de la relocalisation de la fabrication.
Apple, Nvidia et AMD sont tous désignés comme bénéficiaires de l'alignement stratégique entre TSMC et Amkor. Apple, en particulier, a été une force motrice derrière l'expansion de TSMC en Arizona, s'engageant publiquement à acheter des puces fabriquées dans les usines d'Arizona.
Ce que cela signifie pour les investisseurs
Pour Amkor spécifiquement, la trajectoire est remarquable. L'entreprise a historiquement opéré dans l'ombre de grands acteurs, gérant des installations de conditionnement et de test principalement en Asie. Une installation aux États-Unis d'une valeur de 7 milliards de dollars représente un virage stratégique majeur, qui positionne Amkor comme un partenaire essentiel de l'écosystème américain des semi-conducteurs.
La décision de TSMC de collaborer avec Amkor plutôt que de construire sa propre capacité d'emballage en Arizona suggère une préférence pour la rapidité et la spécialisation plutôt que pour l'intégration verticale.
Les technologies de conditionnement avancées comme CoWoS sont essentielles pour les architectures multi-puces qui alimentent les accélérateurs AI de la génération actuelle, et toute extension de la capacité CoWoS répond directement à l’un des goulets d’étranglement les plus critiques de la chaîne d’approvisionnement en matériel AI.
Taïwan produit la grande majorité des puces les plus avancées au monde, et les tensions transstraites avec la Chine ajoutent une couche d’incertitude que aucun montant de modélisation financière ne peut pleinement capturer. Chaque puce fabriquée et emballée sur le sol américain est une puce de moins exposée à ce risque.