Samsung construit une ligne de liaison hybride pour l'accélérateur NVIDIA Feynman

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Résumé

Samsung construit une ligne de liaison hybride Die-to-Wafer sur son site de Pyeongtaek P5 pour soutenir l'accélérateur AI Feynman de NVIDIA. L'entreprise achètera environ 50 machines à Besi, chacune coûtant 6 milliards de KRW. Le nouveau procédé de liaison hybride en cuivre est adapté aux HBM personnalisés. Les actualités sur l'IA et la crypto soulignent cette initiative comme une étape clé dans la fabrication avancée de puces. L'analyste Citrini Jukan a indiqué que cette technologie sera utilisée dans Feynman, avec une production de masse prévue entre 2029 et 2030.

Samsung Electronics construit une ligne de production à grande échelle de liaison hybride Die-to-Wafer dans son usine Pyeongtaek P5, avec un projet d'achat d'environ 50 machines de liaison hybride produites par Besi, à un prix unitaire d'environ 6 milliards de wons coréens. Cette technologie remplace le procédé traditionnel de liaison thermique par une liaison hybride en cuivre, principalement destinée aux HBM personnalisés. Selon Jukan, analyste chez Citrini, la liaison hybride devrait être utilisée pour le prochain accélérateur AI de NVIDIA, Feynman, qui intègre des HBM personnalisés, et Samsung prévoit une mise à l'échelle de cette technologie entre 2029 et 2030.

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