La technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d'Intel émerge comme un véritable avantage concurrentiel dans le domaine du conditionnement de puces avancées, un segment devenu critique alors que les charges de travail IA poussent aux limites de ce que les puces uniques peuvent accomplir.
Google, Amazon et le reste de la ligne-up
Google adopte le conditionnement EMIB-T d'Intel pour sa TPU de 9e génération, codée « Humufish ». Les unités de traitement de tenseurs de Google constituent le socle de son infrastructure d'intelligence artificielle, et le choix d'Intel plutôt que du CoWoS de TSMC pour le conditionnement témoigne d'une confiance technique réelle.
Google n’est pas le seul. Amazon, Cisco, SpaceX et Tesla ont tous été confirmés comme clients externes des solutions d’emballage d’Intel. MediaTek a annoncé son soutien à la fois à CoWoS de TSMC et à EMIB d’Intel le 29 mai 2026.
Les technologies EMIB et Foveros d'Intel devraient générer des milliards de dollars de revenus annuels.
Pourquoi l'emballage compte plus que vous ne le pensez
La technologie EMIB d'Intel excelle en intégration 2.5D, reliant des chiplets côte à côte sur un seul package grâce à des ponts à haut débit entre eux. Foveros ajoute la capacité de empilement 3D, permettant aux puces de se situer les unes au-dessus des autres.
La technologie CoWoS de TSMC est la norme de l'industrie pour le conditionnement avancé, notamment pour les GPU IA de Nvidia. La capacité CoWoS est entièrement réservée jusqu'en 2025, malgré les efforts d'expansion en cours.
La réponse de TSMC vous dit tout
Au 30 juillet 2026, TSMC développerait une technologie « similaire à l’EMIB ». Les contraintes de capacité de TSMC ont créé une opportunité que Intel exploite efficacement.
Intel augmente sa capacité EMIB à l'échelle mondiale, avec une production à la fois aux États-Unis et en Malaisie. La décision de MediaTek de soutenir les deux plateformes souligne une tendance plus large de l'industrie vers l'optionnalité des fournisseurs de conditionnement.