BlockBeats : Le 23 juin, Citibank a déclaré que les serveurs IA et les mises à niveau des réseaux à haute vitesse redéfinissent les perspectives de croissance de l'industrie chinoise des PCB, et ont relevé les prix cibles de Huaqi Electronics et Shenghong Technology, en raison de la probable expansion continue à haut rythme de la demande en PCB pour l'IA au cours des trois prochaines années.
Dans le rapport publié le 21 juin, Citibank a relevé ses prévisions du marché potentiel total des PCB AI pour les années 2026 à 2028 à 152 milliards de yuans, 307 milliards de yuans et 562 milliards de yuans, correspondant à des croissances annuelles respectives de 86 %, 102 % et 83 %. La banque indique que le nouveau modèle intègre la demande en PCB pour les processeurs et les modules optiques, et fournit pour la première fois une prévision pour 2028.
Citibank prévoit que, en 2027, la demande pour les PCB AI sera dominée par les ASIC, représentant environ 34 % ; la demande liée aux GPU NVIDIA représentera 24 %, les CPU 16 %, les commutateurs 14 % et les modules optiques 12 %. En termes de croissance, la demande liée au réseau sera la plus forte, notamment avec la montée en puissance des modules optiques 1,6 T et des commutateurs, ce qui pourrait faire croître les PCB de modules optiques de 135 % en 2026 et de 178 % en 2027.
Selon un rapport, les achats de PCB liés aux TPU de Google pourraient devenir un facteur clé de croissance en 2028. Citi prévoit que les achats de PCB pour les TPU de Google pourraient atteindre 16 milliards de dollars d'ici 2028, dépassant la demande de PCB liée aux GPU NVIDIA. En répartissant la demande supplémentaire entre 2027 et 2028, les TPU de Google représentent environ 30 %, NVIDIA 25 %, et les commutateurs et modules optiques chacun 14 %.
À mesure que la demande pour les PCB basés sur l'IA s'étend rapidement, la capacité de production pourrait devenir une nouvelle contrainte. Citigroup prévoit que la prochaine vague d'annonces d'expansion de capacité pour les PCB pourrait commencer à partir du second semestre 2026 afin de répondre à la demande de 2028. Selon la banque, les fabricants chinois de PCB nécessitent généralement entre 13 et 15 mois pour passer d'un projet vert à la production en série, tandis que les cycles d'expansion en amont pour les fibres de verre et les plaques de cuivre laminé sont encore plus longs, pouvant atteindre 18 mois.
Cela signifie que l'offre d'AI-CCL pourrait encore se resserrer. Citi estime que, avec le démarrage des principaux projets AI-PCB à partir du deuxième semestre 2026, les fabricants de PCB de premier plan capables de sécuriser les matières premières verront leur visibilité sur les bénéfices s'améliorer en 2027. Les annonces relatives à l'expansion de la capacité pourraient également servir de catalyseurs pour le secteur, renforçant la confiance des investisseurs dans la croissance à long terme des PCB AI.
En ce qui concerne les actions individuelles, Citigroup maintient les notes d'achat pour Huaqi Electronics et Shenghong Technology. La banque a relevé le prix cible de Huaqi Electronics de 119 yuans à 189 yuans, en raison de sa forte capacité de production et de livraison dans les domaines des commutateurs de centres de données et des PCB pour serveurs AI. Citigroup prévoit que les bénéfices nets de Huaqi Electronics s'élèveront à 6,7 milliards de yuans, 12,1 milliards de yuans et 23,2 milliards de yuans pour les années 2026, 2027 et 2028 respectivement, et estime que son taux de croissance annuel composé des bénéfices peut atteindre 86 %.
Le prix cible de Shenghong Technology est relevé de 415 yuans à 456 yuans. Credit Suisse révise à la baisse ses prévisions de bénéfice net pour 2026, principalement en raison d'une contribution revenu liée à Rubin inférieure aux attentes précédentes, mais estime que les bénéfices en 2027 restent globalement stables, et introduit pour la première fois une prévision de bénéfice net de 23,2 milliards de yuans pour 2028. La banque souligne que la relation à long terme de Shenghong Technology avec NVIDIA, sa capacité HDI, ainsi que les opportunités potentielles en matière de commutateurs de centre de données et d'ASIC, continuent de soutenir sa prime de valorisation.
Cependant, Citigroup souligne que le marché des AI-PCB reste confronté à plusieurs risques, notamment une part des commandes liées au GenAI inférieure aux attentes, des problèmes de taux de rendement, une concurrence tarifaire dans la chaîne d'approvisionnement automobile, une réduction des dépenses en capital des fournisseurs de cloud, une demande macroéconomique affaiblie, une augmentation des coûts des matériaux et des risques géopolitiques entre les États-Unis et la Chine.
Dans l'ensemble, la conclusion de Citi est que la demande pour les PCB AI ne repose plus uniquement sur les GPU NVIDIA, mais s'étend désormais aux ASIC, aux TPU de Google, aux commutateurs haute vitesse et aux modules optiques. Avec une demande anticipée pour 2028 qui entre déjà dans la phase de planification des capacités, les leaders chinois des PCB disposant de procédés avancés, de ressources client et de garanties en matière de matériaux pourraient continuer d'être les principaux bénéficiaires de l'expansion des infrastructures AI.