Lahat ay naniniwala na si Terafab ay nagtatangkang itayo ang isang foundry na 2nm mula sa simula. Mali sila. Ang mga kagamitan na aktibong hinahanap nila (TC bonders, hydrogen annealing tools, test sockets) ay nagtuturo sa isang tiyak na layunin: Advanced Packaging. Alam ni Musk na ang pagbuo ng isang leading edge fab ay isang mahabang pagsasayang ng pera. Ang tunay na bottleneck para sa mga custom AI chip tulad ng Dojo ay hindi na ang silicon substrate. Ito ay ang 2.5D at 3D chiplet integration. Lumalaro ang Terafab ng isang mas matalinong laro: 1. Bumili ng base wafers mula sa Intel o TSMC bilang isang komodidad. 2. Kontrolin nang vertikal ang huling at pinakamahalagang yugto ng assembly sa loob ng sarili nilang kumpanya. Huwag itayo ang buong stack. Pansinin lamang ang bottleneck. Ito ang paraan upang manalo sa hardware.