
CoWoS TSMC: Ang kapasidad ay lalago mula sa 35K piraso/buwan sa dulo ng 2024 patungo sa 130K piraso/buwan sa dulo ng 2026 (halos 4-fold na paglago), ngunit patuloy na nagsasara. Ang NVIDIA ay may eksklusibong 60% (595K piraso/taon), habang ang AMD, Google, at iba pa ay nag-aabot para sa natitirang bahagi. Outsourcing: Ang ASE at Amkor ang tumatanggap ng mga sub-steps ng CoWoS na ibinibigay ng TSMC, at inaasahang magdoble ang kita mula sa advanced packaging hanggang 2026. Ang Intel EMIB/Foveros ay naging alternatibong solusyon.
