TrendForce: Los tiempos de entrega de las GPU son de 30 a 45 semanas, con el extremo superior de la gama aumentado en 5 semanas respecto a la semana anterior. Los tiempos de entrega de la DRAM se han acortado a 19 semanas, una semana menos que la semana anterior. Los tiempos de entrega de los MLCC se han extendido a 38 semanas, tres semanas más que la semana anterior. https://t.co/QBRPWOuedR
Apple tuvo acceso a los libros de sus proveedores de memoria NAND flash y los revisó tan a menudo que incluso obtuvo un descuento de Deloitte. LMAO #BoycottApple https://t.co/Qe6YiArp9G
Según el medio de comunicación chino continental Jiemian News (界面新闻), Apple relajó previamente algunos de sus estándares de control de calidad relacionados con el rendimiento debido a la capacidad de producción limitada para el iPhone Duo. Esto aumentó supuestamente la probabilidad de que unidades propensas a fallas en la pantalla llegaran al mercado. El control de calidad de Apple para el iPhone Duo es el peor en la historia de la empresa.
TSMC finalmente está lista para reanudar la escalabilidad de la SRAM con su nodo A14, tras una pausa que comenzó tras el N5, según informes de los medios coreanos. Los tamaños de las celdas de bit de SRAM han permanecido en 0,021 µm² durante aproximadamente ocho años desde la introducción del proceso N5 (5 nm) en 2020. Sin embargo, con el A14, se espera que el tamaño de una celda de bit SRAM 6T de alta densidad (memoria de acceso aleatorio estática) se reduzca por debajo de 0,017 µm². Los medios coreanos señalaron que esto colocaría a TSMC por delante del proceso 18A de Intel, para el cual Intel reportó un tamaño de celda de bit de alta densidad de 0,021 µm² y una densidad máxima de macro SRAM de 38,1 megabits/mm² en el ISSCC del año pasado. La SRAM es la memoria caché ultrarrápida utilizada dentro de las CPU, GPU y aceleradores de IA. Celdas de bit más pequeñas —las celdas de memoria individuales más pequeñas— permiten que más memoria quepa en el mismo área, afectando directamente el rendimiento y la eficiencia energética. https://t.co/tYuy9jFUD4
Posiblemente, la información más valiosa de los últimos días de noticias sobre la industria de memoria provino del CEO de Lam Research, Tim Archer. Durante la llamada de resultados del 21 de octubre de 2026, Archer explicó que la creciente adopción de NAND SLC para IA podría aumentar la capacidad de obleas necesaria para suministrar la misma cantidad de almacenamiento. Veamos esto más de cerca. Específicamente, pasar de productos TLC a SLC reduce el número de bits almacenados por celda a aproximadamente un tercio. Como resultado, dijo él, cada aumento del 1% en la participación de SLC dentro del total de bits NAND requeriría aproximadamente un 2% más de capacidad de obleas para satisfacer la misma demanda total de bits. Algunos lectores podrían preguntarse si SLC es un enfoque obsoleto para la producción de NAND, utilizado principalmente en productos heredados. Lejos de ello. SLC es un área altamente prometedora que podría desempeñar un papel en NAND similar al que HBM juega en DRAM. Los clientes de NAND, incluidos NVIDIA y los hyperscalers, están desarrollando productos de próxima generación basados en SLC. Dentro del ecosistema de NVIDIA, el enfoque está en XL-Flash basado en SLC, también conocido como NAND de alto IOPS. Fuera del ecosistema de NVIDIA, SLC también se utiliza como base para HBF. En resumen, igualar la capacidad de almacenamiento de una oblea TLC requiere aproximadamente tres obleas SLC, mientras que igualar una oblea QLC requiere aproximadamente cuatro. A medida que la producción de estos productos basados en SLC aumente, consumirán una cantidad creciente de capacidad de obleas NAND. Así como HBM generó escasez en DRAM, estos productos podrían crear una dinámica similar en NAND. Con HBF y XL-Flash programados para entrar en producción masiva en 2028 y 2027, respectivamente, creo que deberíamos considerar si las previsiones de algunos analistas de que los precios de NAND comenzarán a caer en el cuarto trimestre de 2027 podrían ser demasiado conservadoras.
LMAOOOO, los ejecutivos de los fabricantes taiwaneses de sustratos aún están atrapados en esta mentalidad obsoleta de que Nittobo de Japón odia a Samsung de Corea, así que le suministrará menos fibra de vidrio a Samsung y Samsung Electro-Mechanics no podrá expandir su capacidad?? LMFAOOOOOO https://t.co/0bQByJ8JUd
¿Se adoptará el enlace híbrido (W2W) antes del EUV de alta NA? https://t.co/IOs2QsX8iO
