Todos piensan que Terafab está intentando construir una fábrica de 2 nm desde cero. Están equivocados. El equipo que están adquiriendo activamente (bonders TC, herramientas de recocido con hidrógeno, zócalos de prueba) apunta a un objetivo específico: Embalaje Avanzado. Musk sabe que construir una fábrica de punta es una fosa de dinero de una década. El verdadero cuello de botella para chips de IA personalizados como Dojo ya no es el sustrato de silicio. Es la integración de chiplets 2.5D y 3D. Terafab está jugando un juego mucho más inteligente: 1. Comprar obleas base de Intel o TSMC como un producto básico. 2. Controlar verticalmente la fase final y más crítica de ensamblaje internamente. No construyas toda la pila. Solo posee el cuello de botella. Así es como se gana en hardware.