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Resumen semanal: ASML sigue siendo el cuello de botella de la industria de la IA. La litografía EUV solo está disponible mundialmente con un proveedor, y el HBM consume hasta tres veces más superficie de oblea que el DRAM normal. Nuevas salas limpias requieren años. Cuello de botella como modelo de negocio. #ASML #IA #EscasezDeChips

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