
CoWoS TSMC: La capacidad aumentará de 35 000 unidades/mes a finales de 2024 a 130 000 unidades/mes a finales de 2026 (un crecimiento de casi 4 veces), pero aún se agotan. NVIDIA posee aproximadamente el 60% (595 000 unidades/año), mientras que AMD, Google y otros compiten por la cuota restante. Subcontratación: ASE y Amkor asumen los subprocesos de CoWoS subcontratados por TSMC; se espera que los ingresos por empaquetado avanzado se dupliquen en 2026. Intel EMIB/Foveros se convierte en una alternativa.
