RE: La afirmación de que TSMC ingresará al mercado de memoria y alterará a los tres grandes fabricantes de memoria Esto no tiene sentido. Hasta donde yo sé, TSMC ha estado trabajando en este proyecto durante más de cinco años, pero sería un error asumir que lo que están construyendo es DRAM de commodity. TSMC no posee IP de DRAM, ni patentes de DRAM, ni ninguna de las tecnologías relevantes. Creo que el término "3D DRAM" es lo que está causando la confusión. Tras hablar con expertos de la industria, creo que esta es la forma correcta de interpretar los informes sobre la entrada de TSMC en el mercado de DRAM. Las investigaciones previamente publicadas por TSMC ofrecen una buena idea de la dirección que sigue. En el VLSI Symposium 2025, TSMC presentó una tecnología de memoria basada en semiconductores de óxido, utilizando una celda compuesta por un transistor y un capacitor (1T1C). El objetivo era integrar esta memoria en chips lógicos avanzados y dotar a los procesadores de una caché con bajo consumo de energía y baja latencia. La característica clave del diseño es que la matriz de memoria se construye directamente dentro de las capas de interconexión del backend (BEOL) del chip lógico. La DRAM convencional se fabrica como un chip separado. Para construir la matriz de memoria dentro de las capas de interconexión de un chip lógico avanzado, TSMC utilizó transistores selectores con canal de semiconductor de óxido y capacitores fabricados con un proceso a baja temperatura. Según TSMC, el chip de prueba, que integra memoria y lógica en un solo die, operó a 0.75V. La retención de datos superó los 128 ms, el tiempo de ciclo de lectura/escritura aleatoria fue inferior a 8 ns y la resistencia superó las 10¹⁴ ciclos. TSMC posicionó esta tecnología como una caché de procesador que ofrece mayor densidad que la SRAM, manteniendo bajo el consumo de energía y la latencia. Por lo tanto, TSMC estaría produciendo 3D DRAM como una tecnología de próxima generación para reemplazar la SRAM. Y no en grandes volúmenes, tampoco. Cualquiera que diga que TSMC fabricará DDR o LPDDR no tiene idea de lo que está diciendo.
JukanCompartir
Fuente:Mostrar original
Descargo de responsabilidad: La información contenida en esta página puede proceder de terceros y no refleja necesariamente los puntos de vista u opiniones de KuCoin. Este contenido se proporciona solo con fines informativos generales, sin ninguna representación o garantía de ningún tipo, y tampoco debe interpretarse como asesoramiento financiero o de inversión. KuCoin no es responsable de ningún error u omisión, ni de ningún resultado derivado del uso de esta información.
Las inversiones en activos digitales pueden ser arriesgadas. Evalúa con cuidado los riesgos de un producto y tu tolerancia al riesgo en función de tus propias circunstancias financieras. Para más información, consulta nuestras Condiciones de uso y la Declaración de riesgos.