Se ha mencionado que el HBM en el Rubin de NVIDIA se reducirá. ¿Cuál es la situación real? No se trata de una reducción en las unidades Vera Rubin NVL72 estándar que ya se están entregando y aumentando progresivamente, sino que NVIDIA planea lanzar una versión actualizada de Rubin, denominada Rubin Ultra, en la segunda mitad de 2027, cuyas especificaciones aún no se han definido. Varias instituciones creen que, en comparación con las especificaciones agresivas anunciadas por NVIDIA en GTC, las especificaciones finales podrían ser más conservadoras. A continuación, se detallan los puntos clave: 1. Estado actual de la versión estándar de Vera Rubin La versión estándar de Vera Rubin (NVL72) ya ha comenzado a entregarse. A principios de junio, Dell entregó los primeros sistemas basados en Vera Rubin NVL72 a CoreWeave, quien completó con éxito el primer "bring-up" y validación completos en la industria. Para julio, decenas de clientes ya han recibido racks de prueba o envíos iniciales, incluyendo a CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle y Nebius. Algunos ya están operando en los centros de datos de los clientes. A partir del otoño, se iniciarán entregas a mayor escala. El progreso general es más fluido que el de Blackwell, con tiempos de montaje sin rack reducidos drásticamente (aproximadamente 5 minutos). NVIDIA y Jensen Huang han negado explícitamente cualquier retraso significativo en la versión estándar de Vera Rubin, manteniendo intacta la hoja de ruta original. 2. Avances en la versión Rubin Ultra (actualización de la versión estándar), originalmente planeada para la segunda mitad de 2027 1) Especificaciones agresivas anunciadas originalmente en GTC 2026 (objetivo: 2027) (a) Die de cálculo: Cuatro die de cálculo de tamaño cercano al límite de máscara (near-reticle-sized), integrados en un solo paquete (doble cantidad respecto a los dos die de la versión estándar Rubin). (b) Configuración HBM: 16 pilas HBM4E. Capacidad de memoria: aproximadamente 1 TB HBM4E por paquete (el primer acelerador AI del mundo con capacidad en TB). (c) Uso de un paquete más avanzado (relacionado con CoWoS-L), junto con nuevos racks Kyber (estantes verticales, enfriamiento líquido por defecto), capaces de soportar configuraciones de alta densidad como NVL144 (hasta 144 paquetes GPU por rack). El objetivo general es una capacidad y ancho de banda significativamente superiores a los de la versión estándar Vera Rubin. Las especificaciones originales implicaban un salto masivo en rendimiento por paquete, enfocándose en densidad extrema y capacidad de memoria para modelos de gran escala. 2) Finales de junio Informes de SemiAnalysis y otros indicaron que debido a problemas de deformación del sustrato CoWoS-L de TSMC, limitaciones en el tamaño de máscara y dificultades en rendimiento y ejecución manufacturera, el diseño original de cuatro die + 16 HBM4E fue cancelado. La producción masiva de la próxima generación CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) de TSMC no se espera hasta finales de 2028 o principios de 2029, lo que lo hace inviable para el ciclo 2027. La posible ajuste es eliminar el diseño de cuatro die y optar por un diseño de dos die (igual que la versión estándar Rubin) + 8 pilas HBM4E, reduciendo aproximadamente a la mitad el tamaño computacional y el ancho de banda de memoria por paquete. Ejemplo de capacidad: aproximadamente 384 GB/GPU (por ejemplo, 8 pilas de 12-Hi, con 48 GB por pila HBM4E), lo cual supera los 288 GB HBM4 de la versión estándar Rubin, pero está muy lejos del objetivo original de 1 TB. En cuanto al ancho de banda, aunque cada pila HBM4E tiene una velocidad unitaria más alta (hasta ~16 Gbps/pin), al reducirse a la mitad el número total de pilas, el ancho de banda total sigue siendo inferior al original. Esto representa una reducción significativa respecto al plan original, pero puede compensarse parcialmente mediante expansión a nivel de rack (más paquetes). 3) Finales de julio TrendForce informó recientemente que las especificaciones HBM para Rubin Ultra aún no están definitivamente establecidas. Debido a la escasez y al aumento de precios, NVIDIA prioriza garantizar volúmenes de entrega, velocidad I/O y escala general. NVIDIA podría considerar opciones con especificaciones más bajas, incluyendo HBM4E 8hi (8 capas apiladas, menor capacidad). El informe de TrendForce mencionó cuatro configuraciones HBM posibles, centradas en equilibrar capacidad y certeza del suministro. La especificación final se determinará tras la validación en la segunda mitad de 2026. El objetivo sigue siendo entregar en 2027, pero con un enfoque más pragmático que equilibre rendimiento, costo y fabricabilidad. Resumen: 1) La versión estándar Vera Rubin ya ha comenzado la producción y entrega; las entregas a gran escala comenzarán en otoño. El calendario y las especificaciones se mantienen sin cambios. 2) La versión Rubin Ultra originalmente planeada para la segunda mitad de 2027 podría ajustarse desde las agresivas especificaciones anunciadas en GTC (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) hacia una configuración más realista: 2 Die + 8 HBM4E ≈ 384 GB (superior a los 288 GB HBM4 de la versión estándar Rubin), aunque aún no se ha confirmado la especificación final.