El hermano mayor ha regresado, ¡siento que todo ha vuelto! Anteriormente se mencionó que $INTC con su EMIB-T estaba preparado para arrebatarle clientes a $TSM, ahora parece que $TSM está listo para contraatacar. Se informa que $TSM está desarrollando una nueva tecnología de empaquetado avanzado similar a Intel EMIB, con un objetivo claro: no permitir que Intel le arrebate a los clientes en el mercado de empaquetado de chips grandes para IA. ¿Por qué $TSM está tan apurada? Porque los clientes ya están buscando proveedores alternativos. Según informes, la capacidad de TSMC en procesos avanzados y empaquetado sigue estando ajustada; Google y NVIDIA están evaluando a Intel como proveedor de respaldo; SK Hynix también está probando si el HBM puede funcionar de manera confiable con la tecnología de empaquetado de Intel. MediaTek incluso ya respalda simultáneamente a $INTC y $TSM. Anteriormente, cuando se hablaba de Intel, era sobre CPUs o órdenes del presidente. Ahora, finalmente, su capacidad en empaquetado avanzado está comenzando a ser reconocida por el mercado. El empaquetado avanzado está pasando de ser un personaje secundario a convertirse en el protagonista.