Xiaomi presentó el lunes su propio chip insignia, Xring O3, fabricado con proceso de 3 nanómetros y contratado a TSMC, ejerciendo presión sobre Qualcomm y MediaTek, proveedores a largo plazo de componentes clave. Sin embargo, se informa que la meta de producción de este chip es de solo 200,000 a 300,000 unidades, una cantidad bastante limitada.
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旗艦手機的心臟換成中國自研晶片。小米週一正式發表自研處理器 Xring O3，把矛頭對準了替它代工核心零件超過十年的高通與聯發科。小米在官方微博公告中強調，Xring O3 帶來更省電的影像處理，以及更強的裝置端 AI 運算能力，是繼 2025 年 Xring O1 之後，小米再度擴大自研晶片布局的重要一步。
También se presentaron simultáneamente los chips Xring O100 y D100. Lo que se conoce como SoC (sistema en un solo chip) es, en términos sencillos, un diseño que integra el procesador, la GPU y las unidades de cálculo de IA en un solo sustrato de silicio, y es la pieza central más costosa y determinante para el límite de experiencia en los teléfonos inteligentes. Durante los últimos diez años, esta pieza clave ha estado casi completamente bajo el control de Qualcomm y MediaTek; que Xiaomi lo desarrolle por sí mismo equivale a tocar el nervio más sensible de la cadena de suministro.
Nanómetro 3, enfocado en Apple y superando a Huawei
El fundador de Xiaomi, Lei Jun, mediante una publicación en WeChat reveló que el Xring O3 se fabrica con un proceso de 3 nanómetros, una tecnología que ya se acerca a la utilizada por el reciente chip A19 Pro de Apple y que supera a los chips de diseño propio de Huawei, el principal competidor local en China.
Según informó Reuters, este chip fue fabricado por TSMC, un detalle importante que confirma que es la primera vez que Xiaomi confía a TSMC la producción de su chip diseñado internamente. En términos de especificaciones, el chip Xring O3 tiene un área de 133 mm² y contiene más de 24 mil millones de transistores, siendo el primer procesador móvil del mundo compatible con memoria LPDDR6, con un ancho de banda de memoria de 113,8 GB/s, un aumento del 48% respecto a su predecesor, el Xring O1. El CPU cuenta con un diseño de 10 núcleos, incluyendo 2 núcleos C1-Ultra con una frecuencia máxima de 4,35 GHz, 4 núcleos C1-Premium a 3,68 GHz y 4 núcleos C1-Pro a 3,15 GHz; la GPU es una G2-Ultra NX de 16 núcleos, con especificaciones generales que ya se acercan al nivel de los procesadores insignia.
Autoevaluación: rendimiento multicore aumenta un 60%
Los números de prueba interna publicados por Xiaomi son impresionantes: el rendimiento multicore mejora aproximadamente un 60% respecto al modelo anterior, el rendimiento gráfico GPU aumenta hasta un 85%, la eficiencia energética mejora un 64%, la puntuación AnTuTu alcanza 5.228.014 puntos, y la puntuación multicore de Geekbench es de 15.221 puntos.
Sin embargo, estos son resultados autoevaluados por Xiaomi, no medidos independientemente por instituciones de calificación de terceros; la experiencia real de uso y el rendimiento de la batería solo podrán verificarse una vez que el dispositivo esté disponible en el mercado. El primer modelo que incorporará Xring O3 será el teléfono plegable Xiaomi 18 Fold, previsto para su lanzamiento oficial en septiembre de 2026.
La capacidad es de solo 200,000 unidades, ¿puede Xiaomi realmente desvincularse?
Sin embargo, los analistas de investigación de la industria de Bloomberg, Steven Tseng y Rebecca Wang, señalan que Xring O3 se mantiene en 3 nanómetros, mientras que los siguientes chips insignia de Qualcomm y MediaTek ya están listos para avanzar hacia 2 nanómetros, lo que indica que Xiaomi está apostando sus recursos en actualizaciones de arquitectura y funciones, en lugar de en la miniaturización del proceso.
La unidad de procesamiento rediseñada, la memoria más rápida y la mayor capacidad de IA en el dispositivo realmente ayudan a diferenciar los teléfonos insignia de Xiaomi de sus competidores; si la serie Xring puede abarcar más dispositivos, también mejorará la eficiencia general de investigación y desarrollo de Xiaomi, permitiendo que los costos de diseño de una sola inversión se distribuyan entre más líneas de productos.
Pero Bloomberg también advirtió que la meta de envío de este chip es de solo 200.000 a 300.000 unidades, una producción muy limitada en comparación con los millones de unidades anuales enviadas por Qualcomm y MediaTek, lo que representa una gota en el océano. Esto significa que Xiaomi seguirá dependiendo en gran medida de Qualcomm y MediaTek como dos proveedores principales a corto plazo, y su chip propio es más bien una carta de negociación que una solución de sustitución integral.
¿Pueden los chips salvar a Xiaomi si los teléfonos móviles no se venden?
Xiaomi fue anteriormente la fabricante de teléfonos con la mayor cuota de mercado en China, pero ahora ambos negocios, teléfonos y vehículos eléctricos, enfrentan dificultades debido a la débil demanda interna en China. Según Counterpoint Research, en el segundo trimestre de este año, Xiaomi registró la caída más pronunciada en envíos entre los principales fabricantes de hardware.
Los inversores también temen que la agresiva estrategia de precios del nuevo vehículo todo terreno de Xiaomi pueda comprimir aún más el margen de beneficios de la empresa. En este contexto, Xring O3 es menos un avance tecnológico y más un movimiento de Xiaomi para recuperar el control de la narrativa en el momento en que enfrenta la mayor presión sobre sus ingresos.
La autonomía de los chips es, en última instancia, una batalla por el poder de negociación, no una revolución de la cadena de suministro en una sola noche. Un volumen de envío de 200.000 unidades no logra una desconexión real, pero sí da a Xiaomi una carta adicional para negociar precios en la próxima ronda con Qualcomm y MediaTek.
