ChainCatcher informa que el 29 de julio, el Departamento de Comercio de EE.UU. firmó cartas de intención con siete empresas por un monto total máximo de 874 millones de dólares, en forma de inversión de capital para respaldar siete líneas tecnológicas fundamentales de la "era posterior a GPU", incluyendo CPO, memorias ferroeléctricas y empaquetado 3D. Esto marca que la estrategia de chips de EE.UU. está pasando de la "relocalización de capacidad" a la "elección de rutas tecnológicas". Las siete empresas y sus direcciones tecnológicas son: GlobalFoundries (integración fotónica en silicio CPO, 300 millones de dólares), Kepler Computing (memoria ferroeléctrica 3D, 245 millones de dólares), Multibeam (litografía de escritura directa con haces de electrones múltiples y empaquetado avanzado, 140 millones de dólares), Extropic (unidad de muestreo termodinámico TSU, 75 millones de dólares), Thintronics (materiales dieléctricos de pérdida ultrabaja, 50 millones de dólares), Aeluma (sustratos para dispositivos optoelectrónicos sin fósforo de gran tamaño, 30 millones de dólares) y OBSIDIA (antifalsificación de chips de confianza cero en hardware, 34 millones de dólares). Todas las empresas deben proporcionar al gobierno estadounidense una participación minoritaria sin control. Este movimiento indica que el uso de los fondos de la ley CHIPS está pasando de subvencionar fábricas de obleas a mantener directamente participaciones en empresas de tecnologías de vanguardia mediante capital nacional, con el fin de asegurar la capacidad de definir las reglas en la era post-Moore.
El Departamento de Comercio de EE. UU. invierte $874 millones en 7 empresas de semiconductores para tecnologías de la era posterior a la GPU
ChaincatcherCompartir
Resumen
Las noticias en cadena revelan que el Departamento de Comercio de EE.UU. firmó acuerdos el 29 de julio con siete empresas para una inversión total de hasta $874 millones en capital. La financiación apoya tecnologías de la era posterior a GPU, como CPO, memoria ferroeléctrica y empaquetado 3D. Las noticias sobre financiamiento de proyectos muestran que GlobalFoundries recibió $300 millones para la integración de fotónica de silicio CPO, mientras que Kepler Computing obtuvo $245 millones para memoria ferroeléctrica 3D. Otros beneficiarios incluyen Multibeam, Extropic, Thintronics, Aeluma y OBSIDIA. Todas las empresas deben ofrecer participación minoritaria al gobierno de EE.UU.
Fuente:Mostrar original
Descargo de responsabilidad: La información contenida en esta página puede proceder de terceros y no refleja necesariamente los puntos de vista u opiniones de KuCoin. Este contenido se proporciona solo con fines informativos generales, sin ninguna representación o garantía de ningún tipo, y tampoco debe interpretarse como asesoramiento financiero o de inversión. KuCoin no es responsable de ningún error u omisión, ni de ningún resultado derivado del uso de esta información.
Las inversiones en activos digitales pueden ser arriesgadas. Evalúa con cuidado los riesgos de un producto y tu tolerancia al riesgo en función de tus propias circunstancias financieras. Para más información, consulta nuestras Condiciones de uso y la Declaración de riesgos.