TSMC adoptará máquinas de litografía EUV de alta NA de ASML en producción masiva a partir de 2030

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TSMC anunció el 8 de septiembre que comenzará a utilizar las máquinas de litografía EUV de alta NA de ASML en producción masiva a partir de 2030. Esta actualización se alinea con las últimas noticias en cadena y refleja las tendencias actuales de la industria en fabricación de semiconductores. ASML comenzó a enviar los modelos de alta NA en diciembre de 2023, y TSMC retrasó su adopción debido a los altos costos. Ambas empresas colaborarán en la mejora de las máquinas y la expansión de los tamaños de máscaras fotolíticas a 12 pulgadas. Se planea una línea de prueba para 2031, con plena preparación para producción en 2033. Principales actores han mostrado interés en el proyecto. El CEO de TSMC, D.J. Hwang, enfatizó la necesidad de innovación en toda la industria para hacer que la tecnología avanzada sea más accesible.

ChainCatcher informa que el 8 de septiembre, TSMC anunció que comenzará a utilizar en producción masiva nuevas máquinas de litografía de ultravioleta extrema (EUV) de "alta NA" fabricadas por ASML de los Países Bajos a partir de 2030. Ambas partes también anunciaron el mismo día que llevarán a cabo un proyecto transversal de la industria para mejorar las máquinas de alta NA. ASML tiene el monopolio en el suministro de máquinas de litografía EUV utilizadas para formar circuitos ultrafinos a escala nanométrica, y comenzó a enviar máquinas de alta NA capaces de dibujar circuitos más finos desde diciembre de 2023. Intel ya ha incorporado máquinas de alta NA, mientras que TSMC había pospuesto su adopción en producción debido a factores como el alto costo. TSMC y ASML iniciarán un proyecto transversal de la industria para ampliar los máscaras fotolitográficas, que actualmente son cuadradas de 6 pulgadas (aproximadamente 15 cm), a 12 pulgadas cuadradas, y desarrollarán máquinas de alta NA y componentes relacionados compatibles con estas máscaras más grandes. El plan es establecer una línea piloto para máscaras grandes antes de 2031 y lograr que las máquinas de alta NA compatibles con máscaras grandes estén listas para la producción de semiconductores avanzados antes de 2033. Principales fabricantes de semiconductores y empresas de máscaras ya han expresado interés en participar. Aunque las máquinas de alta NA pueden dibujar circuitos más finos, su área de exposición por ciclo se reduce a la mitad en comparación con los modelos tradicionales, lo que requiere múltiples exposiciones para dibujar circuitos de chips grandes, complicando el proceso y aumentando los costos. La ampliación de las máscaras fotolitográficas permitirá aumentar el área de exposición y reducir los costos. El presidente y CEO de TSMC, C.C. Wei, declaró ese día que se reunirán conocimientos especializados de toda la industria para continuar impulsando innovaciones tecnológicas que hagan que las tecnologías avanzadas sean ampliamente accesibles y transmitir sus beneficios.

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