Noticia de Huoxing Caijing: el 6 de agosto, Tesla (TSLA) anunció que a principios de este año, SpaceX y Tesla dieron inicio al proyecto «Terafab»: el plan de fabricación de chips más grande del mundo, que integrará chips lógicos, chips de memoria y tecnologías avanzadas de empaquetado en una sola instalación. En abril, Tesla ya inició la construcción de una nueva fábrica de obleas de investigación y desarrollo en el norte de la Gigafactory de Texas, que sirve como precursor de Terafab. Hoy, anunciamos oficialmente que Terafab se establecerá en el condado de Grimes, Texas. Esta instalación se convertirá en una fábrica avanzada de obleas semiconductores destinada a cerrar la enorme brecha entre la capacidad actual de suministro global de chips y las futuras necesidades de cómputo. La demanda combinada de chips de SpaceX y Tesla se espera que supere los 1 teravatio (TW) de capacidad de cómputo, un volumen mucho mayor que la capacidad de suministro global actual. Agradecemos profundamente a nuestros proveedores actuales de chips y los alentamos a aumentar su capacidad siempre que sea posible; sin embargo, la creciente brecha entre la oferta y la demanda futura es precisamente la razón fundamental del proyecto Terafab. El objetivo de Terafab es fabricar nueva capacidad de cómputo a una escala y velocidad sin precedentes. El proyecto planea construir una fábrica verticalmente integrada con un área superior a 100 millones de pies cuadrados. La instalación incluirá la fabricación, empaquetado y prueba de chips lógicos avanzados y chips de memoria. Concentrar estos procesos en un solo lugar facilitará iteraciones rápidas y acelerará la implementación de nueva capacidad de cómputo. (Jinshi)
Tesla anuncia el proyecto Terafab en Texas para lograr más de 1 teravatio de poder computacional
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Resumen
Tesla anunció el proyecto Terafab en el condado de Grimes, Texas, como parte de un anuncio importante de proyecto. La instalación funcionará como una planta de fabricación de obleas de semiconductores, con el objetivo de producir más de 1 teravatio de poder de cómputo anualmente. El proyecto, una colaboración con SpaceX, integrará chips lógicos, chips de memoria y empaquetado avanzado en un solo lugar que cubre más de 100 millones de pies cuadrados. La noticia sobre la financiación del proyecto ha llamado la atención, ya que la iniciativa busca satisfacer la creciente demanda global de poder de cómputo y acelerar la implementación de nuevas tecnologías.
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