Mensaje de BlockBeats, 6 de agosto: Tesla (TSLA) anunció que a principios de este año, SpaceX y Tesla dieron inicio al proyecto «Terafab»: el plan de fabricación de chips más grande del mundo, que integrará chips lógicos, chips de memoria y tecnologías avanzadas de empaquetado en una sola instalación. En abril, Tesla ya inició la construcción de una nueva fábrica de obleas de investigación y desarrollo en el norte de la Gigafábrica de Texas, que sirve como precursor de Terafab. Hoy, anunciamos oficialmente que Terafab se establecerá en el condado de Grimes, Texas. Esta instalación se convertirá en una fábrica avanzada de obleas semiconductores destinada a cerrar la enorme brecha entre la capacidad actual de suministro global de chips y las futuras necesidades de cómputo. La demanda combinada de chips de SpaceX y Tesla se espera que supere los 1 teravatio (TW) de capacidad de cómputo, un volumen mucho mayor que la capacidad de suministro global actual. Agradecemos profundamente a nuestros proveedores actuales de chips y los alentamos a aumentar su capacidad siempre que sea posible; sin embargo, la creciente brecha entre la oferta y la demanda futura es precisamente la razón fundamental del proyecto Terafab.
Terafab tiene como objetivo crear nueva capacidad de cómputo a una escala y velocidad sin precedentes. El proyecto planea construir una fábrica verticalmente integrada con un área superior a 100 millones de pies cuadrados. Las instalaciones cubrirán la fabricación, empaquetado y prueba de chips lógicos avanzados y chips de almacenamiento. Concentrar estos procesos en un solo lugar facilita iteraciones rápidas de mejora y acelera la implementación de nueva capacidad de cómputo. (Jinshi)