Mensaje de BlockBeats, 4 de agosto: El mercado de almacenamiento sigue calentándose, y varias instituciones prevén que los precios de DRAM y NAND continuarán aumentando impulsados por la escasez de oferta y la demanda de capacidad de cómputo para IA.
SK Hynix y SanDisk han publicado la primera especificación estándar de memoria flash de alto ancho de banda (HBF), impulsando el desarrollo de nuevas tecnologías de almacenamiento. Al mismo tiempo, el precio promedio mensual de los productos NAND de capa única en Corea del Sur aumentó un 35% respecto al mes anterior en julio, alcanzando un récord histórico.
TrendForce estima que, debido a la escasez de oferta, los precios fijos del PC DRAM en el tercer trimestre de 2026 podrían aumentar entre un 15% y un 20% respecto al trimestre anterior. Además, se informa que los tres principales fabricantes mundiales de almacenamiento han completado las negociaciones para la asignación de capacidad de todo el año 2027, con la capacidad de DRAM y HBM prácticamente agotada.
En cuanto a la cadena de suministro, se espera que la capacidad de fabricación de obleas de Samsung Electronics alcance el 100% este año. Según datos de Counterpoint, Samsung Electronics está ampliando su ventaja en cuota de mercado en DRAM, intensificando aún más la competencia con Micron y SK Hynix.
En el mercado de terminales, la escasez de memoria ha afectado el suministro de productos electrónicos de consumo. Se ha informado que el MacBook Air enfrenta escasez de inventario debido a la falta de memoria.
Además, se informa que la valoración de la startup coreana de chips de IA, DeepX, se multiplicó por cuatro hasta alcanzar 3,14 billones de won coreanos, lo que demuestra que el interés en la cadena de suministro de chips de IA y almacenamiento sigue aumentando.