Odaily Planet Daily informa que SK Hynix está considerando asignar parte de sus órdenes de Base Die a la fábrica de obleas de Intel, a partir del producto HBM4E de séptima generación, para establecer un sistema de múltiples proveedores, reducir la concentración en TSMC y fortalecer su capacidad de negociación de precios. Actualmente, los Base Die de HBM4 producidos en masa por SK Hynix se fabrican con un proceso de 12 nm de TSMC. (Herald Economy)
SK Hynix considera a Intel para la producción de la base de HBM4E
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Resumen
Las noticias on-chain revelan que SK Hynix está considerando externalizar la producción del Base Die de HBM4E a Intel para la fabricación de obleas, comenzando con el producto HBM de séptima generación. Este cambio busca diversificar las cadenas de suministro y reducir la dependencia de TSMC. Actualmente, SK Hynix utiliza el proceso de nivel 12 nm de TSMC para el Base Die de HBM4 en producción masiva. Las noticias sobre precios de criptomonedas siguen siendo sensibles a tales desarrollos en las cadenas de suministro.
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