Noticias de ME: el 31 de agosto (UTC+8), según filtraciones del analista Jukan de Citrini, SK Hynix está buscando diversificar los proveedores de fábricas de semiconductores para los chips de base utilizados en sus memorias de alta anchura de banda (HBM), que se construyen apilando verticalmente múltiples chips de memoria. Se informa que la empresa está considerando externalizar parte de la producción de los chips de base para la séptima generación de HBM, conocida como HBM4E, a las fábricas de Intel. Hasta ahora, SK Hynix ha dependido completamente de TSMC para la producción externa de estos chips de base. Esta medida se considera un esfuerzo por establecer una estrategia de múltiples proveedores de fabricación, con el fin de reducir la concentración en TSMC y fortalecer la capacidad de negociación de SK Hynix en términos de precios. Según fuentes de la industria el 31 de agosto, SK Hynix está avanzando en un plan según el cual los chips de base para HBM4E podrían ser fabricados conjuntamente por TSMC e Intel, posiblemente desde la generación HBM4E en adelante. Dado que se espera que la carga de costos de los chips de base para HBM4E aumente aún más, y como los productos HBM están principalmente cubiertos por acuerdos de suministro a largo plazo (LTA), SK Hynix tiene dificultades para trasladar inmediatamente los mayores costos de fabricación a los clientes mediante aumentos de precios. Por lo tanto, los observadores de la industria consideran que si Intel finalmente se une a la cadena de suministro de chips de base de SK Hynix, la empresa obtendrá mayores opciones en términos de competitividad de costos y estabilidad del suministro. (Fuente: BlockBeats)
SK Hynix considera a Intel como posible proveedor de la base die para HBM4E
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Resumen
SK Hynix está evaluando a Intel como posible proveedor de base die para sus próximos chips HBM4E, según TA para insights de criptomonedas del analista Jukan de Citrini. La empresa ha obtenido históricamente los base dies de TSMC, pero ahora está adoptando un enfoque de múltiples proveedores para fortalecer su posición en las negociaciones de precios. Los informes del sector indican que tanto TSMC como Intel podrían producir base dies HBM4E a partir de esta generación.
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