SK Hynix y SanDisk lanzan el estándar HBF para abordar los cuellos de botella de memoria en IA

Noticia de Huoxing Finance: el 4 de agosto, según el comunicado de prensa en PDF publicado por el centro de noticias de SK Hynix el 4 de agosto, SK Hynix y SanDisk lanzaron a través de OCP la primera especificación estándar de HBF (High Bandwidth Flash, memoria flash de alto ancho de banda) y presentaron soluciones relacionadas de memoria para IA en FMS 2026 celebrado en Santa Clara, California. HBF se posiciona como una nueva capa de almacenamiento entre HBM y SSD. Según SK Hynix, HBF busca aprovechar la tecnología NAND para ofrecer mayor capacidad, al mismo tiempo que logra una velocidad de transferencia de datos cercana a la de HBM, con el fin de abordar el "muro de memoria" generado por la expansión de la inferencia de IA. La primera versión del estándar cubre una capacidad máxima de 512 GB, basada en apilamientos de 8 y 16 capas de NAND die, con tres niveles de ancho de banda que oscilan entre aproximadamente 0,4 TB/s y 3,0 TB/s. Para la interconexión se utiliza UCIe, lo que permite una integración más flexible en el futuro con procesadores como GPU y CPU. Este lanzamiento coincide con una fuerte volatilidad en el mercado de acciones de memoria. En julio, las transacciones de memoria para IA se enfriaron drásticamente; según Barron’s, SanDisk y Micron cayeron aproximadamente un 47 % y un 29 % respectivamente ese mes, mientras que el Roundhill Memory ETF descendió cerca del 32 %. Sin embargo, a partir de agosto, el ánimo en las acciones de semiconductores comenzó a recuperarse: el índice PHLX Semiconductor subió más del 1 % el lunes, NVIDIA aumentó cerca del 3 %, y tanto Micron como SanDisk experimentaron una recuperación. El mercado, por un lado, teme que las valoraciones previas estuvieran sobrecalentadas, pero por otro continúa buscando evidencias de que la demanda de infraestructura de IA no se ha enfriado. Desde esta perspectiva, la importancia del estándar HBF va más allá del lanzamiento de un nuevo producto: apunta hacia la siguiente fase de la infraestructura de IA, en la que los clusters de cómputo ya no solo compiten por la cantidad de GPU, sino que el ancho de banda, la capacidad, el consumo energético y la eficiencia en el movimiento de datos también se convertirán en cuellos de botella del rendimiento del sistema. La decisión de SK Hynix y SanDisk de divulgar el estándar a través de OCP busca promover HBF como un ecosistema abierto, no como una especificación exclusiva de un solo fabricante. Google y Tenstorrent ya participan en la alianza HBF, y SK Hynix discutirá durante FMS con Google DeepMind y SanDisk cómo utilizar HBF para superar los cuellos de botella de memoria. El comunicado también reveló que SK Hynix presentó por primera vez públicamente un oblea y productos de NAND 4D de décima generación con 375 capas, afirmando que el rendimiento por vatio mejora 2,5 veces respecto a la generación anterior, y planea iniciar la producción masiva a principios del próximo año de eSSD de alto rendimiento y alta capacidad basados en esta tecnología. Esto proporciona nuevos fundamentos para los recientes precios al alza en SSD empresarial y NAND, así como para la demanda de almacenamiento en centros de datos de IA, que han sido repetidamente valorados por los operadores.