El cuello de botella de la fotónica de silicio se desplaza hacia el empaquetado, y Taiwán ve una oportunidad a nivel de panel

ChainCatcher informa que, según DIGITIMES, en el Semicon Network Summit 2026, los representantes de la industria señalaron que el cuello de botella de la industria de la fotónica de silicio ha pasado de los materiales a la precisión del empaquetado y la integración heterogénea. El CTO de Marvell indicó que las interconexiones de cobre se acercan a sus límites físicos, y las interconexiones ópticas de extremo a extremo ya son inevitables. TNO/Holst Centre señaló que el verdadero desafío de la CPO radica en integrar materiales ópticos como LiNbO3 e InP con la plataforma CMOS. TSIA afirmó que el proceso de empaquetado requiere una precisión de alineación de fibra óptica a nivel micrómetro, y Taiwán posee una ventaja líder mundial en el ámbito de los chips y el empaquetado. TNO añadió que el empaquetado a nivel de panel representa una oportunidad clave para Taiwán, ya que puede aprovechar su experiencia en el manejo de sustratos de vidrio de gran tamaño para satisfacer la demanda masiva de interconexiones ópticas en centros de datos; sin embargo, aún existen brechas tecnológicas en equipos como los de unión Chip-to-Wafer. Marvell indicó que su dependencia de la cadena de suministro de Taiwán para sus chips de fotónica de silicio está aumentando.