El mercado estadounidense cerró a medianoche, y el índice semiconductores de Filadelfia SOX superó por primera vez los 14.000 puntos, alcanzando un nuevo récord histórico.

Históricamente, SOX ha aumentado más del 230% en 14 meses solo dos veces: de diciembre de 1998 a febrero de 2000, y de abril de 2025 hasta ahora.

Los rendimientos de esta ronda de bonanza en semiconductores han sido muy concentrados y notables. Las tres grandes empresas de almacenamiento, Micron, SK Hynix y Samsung, han registrado aumentos anuales de aproximadamente 141%, 186% y 114%, respectivamente. El ADR de TSMC en EE.UU. ha aumentado más del 50% este año.

NVIDIA alcanzó un récord histórico de $235.47 el 14 de mayo. Broadcom, Marvell y ASML también actualizaron o se acercaron a sus récords en sus respectivos segmentos. El mínimo de 52 semanas del ETF SOXX fue de $148, mientras que el máximo se acercó a $369, con una amplitud cercana al 150%.

Goldman Sachs elevó su predicción para el déficit de oferta y demanda de DRAM en 2026 de 3,3 % a 4,9 % en abril, calificándolo como la escasez de almacenamiento más grave en 15 años. Los precios de los HBM son aún más extremos: cada pila de HBM3E cuesta aproximadamente 300 dólares, y se estima que cada pila de HBM4, que pronto entrará en producción masiva, costará 500 dólares. La capacidad de HBM de SK Hynix para 2026 ya ha sido reservada en su totalidad por Microsoft, Google y NVIDIA, y algunos clientes incluso han pagado por adelantado el 100 % del costo para asegurar capacidad.

Claramente, la velocidad de construcción de centros de datos de IA es mucho mayor que la velocidad de expansión de la capacidad de producción de chips.

El mercado alcista con cuello de botella

La escasez es el producto más rentable.

Entender esta frase es básicamente entender la lógica central de este ciclo alcista de semiconductores. Quien controle el cuello de botella de la infraestructura de IA, tendrá el poder de fijación de precios más sólido. Por el contrario, quien tenga un eslabón que pueda ser reemplazado o presionado en precio, por más grande que sea la demanda, su acción no subirá.

El módulo óptico es un ejemplo típico de lo segundo. Según el informe de Photon Capital de abril, siete de las diez empresas líderes mundiales en módulos ópticos son chinas, pero no obtienen muchas ganancias; en cambio, las empresas que sí generan utilidades son las fabricantes de chips. Zhongji Chuangchuang y XinYiSheng ya tienen un nivel global líder en volumen de envíos y control de costos en módulos ópticos de 800G y 1.6T, ejerciendo presión directa sobre los márgenes de beneficio de empresas estadounidenses como Coherent y Lumentum. La demanda se ha duplicado, pero los márgenes se han comprimido. La razón es sencilla: la etapa de ensamblaje de los módulos ópticos no es lo suficientemente escasa.

Y el almacenamiento se convirtió en la línea directa más sólida en esta ronda de semiconductores de EE.UU. En esencia, porque se ha estrangulado el cuello, y más y más.

HBM no es DRAM común. Apilamiento 3D, vias de silicio TSV, procesos de empaquetado especializados: cada capa de barrera tecnológica es el resultado de décadas de inversión en activos pesados. Solo tres empresas en el mundo pueden producir HBM a escala comercial, y SK Hynix se lleva aproximadamente la mitad de la cuota de mercado.

Es interesante que esta lógica también se aplica a nivel macroeconómico nacional.

Los verdaderos ganadores en la infraestructura de centros de datos de IA no son «todos los países semiconductores», sino aquellos que, en los últimos años o incluso décadas, han construido clústeres industriales escasos en algún eslabón irremplazable. La escasez es lo clave.

Cada región tiene su propia pista principal

En la comunidad de acciones estadounidenses, vi a alguien plantear esta idea, es muy interesante.
Estados Unidos sigue estando en la cima de la cadena de valor.

Diseños ASIC de NVIDIA, AMD y Broadcom, herramientas EDA de Synopsys y Cadence, red AI de Arista: los tres grandes proveedores de nube empaquetan la capacidad de cómputo como servicio y la venden al mundo. Google, Amazon y Microsoft están acelerando el desarrollo de ASIC propios. Broadcom y Marvell juntos ocupan aproximadamente el 95% del mercado de diseño personalizado de ASIC, y solo Google gasta alrededor de 8.000 millones de dólares anuales en el desarrollo de TPU para Broadcom.

Los nodos centrales de la fabricación están en Taiwán y Corea, pero ambos viven de cosas completamente diferentes.

Aquí, en Taiwán, se centra en TSMC y el empaquetado avanzado. Solo TSMC puede producir en masa procesos de 3 nm y 2 nm a nivel mundial. Las tres fábricas traseras CoWoS de TSMC están completamente saturadas, con plazos de entrega de 52 a 78 semanas; NVIDIA ha asegurado entre el 60% y el 70% de la capacidad CoWoS. TSMC está expandiendo su capacidad mensual de 35.000 obleas a finales de 2024 a 130.000 obleas a finales de 2026, casi cuatro veces más. Pero incluso con esta expansión, la capacidad sigue siendo tensa. El sistema de fabricación por contrato de servidores de Taiwán, incluyendo Hon Hai, Quanta y Wistron, también está aumentando su producción junto con el volumen de envíos de servidores de IA.

La historia de Corea del Sur gira completamente en torno al almacenamiento. SK Hynix posee aproximadamente el 50% al 55% del mercado global de HBM, Samsung entre el 19% y el 35%, y Micron alrededor del 5% al 20%. El HBM no es lo mismo que la memoria convencional; cada capa de barrera tecnológica —apilamiento 3D, vias de silicio TSV, procesos de empaquetado especializados— es el resultado de años de inversión continua por parte de las empresas coreanas.

Los papeles de Japón y los Países Bajos también son importantes. Tokyo Electron fabrica equipos para semiconductores, Shin-Etsu Chemical y SUMCO producen obleas de silicio, y Ajinomoto fabrica materiales para sustratos ABF. Japón ya salió de la competencia en productos finales de chips, pero su posición en materiales y procesamiento preciso aún no puede ser reemplazada por nadie.

Y en los Países Bajos es aún más directo: ASML domina el mercado de los litógrafos EUV. En enero, JPMorgan elevó significativamente su precio objetivo para ASML a 1400 euros, pronosticando que 2027 será el año con el crecimiento más alto de beneficios para ASML, con un aumento del 57% en el EPS interanual. Este pronóstico se basa en tres impulsores: la expansión de la capacidad de fabricación lógica avanzada que supera las expectativas, la ampliación masiva en el sector de memoria DRAM y una demanda general que ha superado las previsiones. Empresas neerlandesas de equipos de empaquetado como BESI también han recibido numerosos pedidos debido al auge de la demanda de empaquetado de chips de IA.

Los puntos de entrada en China y Europa son diferentes, pero la lógica es similar: ambos han establecido ventajas de costo o capacidad de entrega en algún componente específico de la infraestructura de IA.

Zhongji Xuchuang y XinYisheng tienen un nivel de envío y control de precios en módulos ópticos de 800G y 1.6T que es de primera línea mundial. Sin embargo, el análisis de Photon Capital también advierte sobre una ventana de tiempo importante: la alta rentabilidad actual de las empresas de módulos ópticos proviene del poder de fijación de precios temporal generado por la escasez阶段性 de capacidad de 800G. Cuando la producción masiva de 1.6T se generalice en la segunda mitad de 2026 hasta 2027, y los fabricantes de segunda y tercera línea hayan completado su expansión de capacidad, la presión sobre los precios en el nivel del módulo llegará rápidamente.

En Europa, empresas como Schneider Electric, ABB y Vertiv, que se especializan en distribución de energía y refrigeración, han recibido pedidos mucho más allá de lo esperado ante el aumento exponencial del consumo eléctrico en los centros de datos. La estimación de Wedbush sitúa el gasto de los hyperscalers en infraestructura de IA en 2026 en aproximadamente 725 mil millones de dólares, un aumento del 77% interanual, siendo la infraestructura eléctrica uno de los subsegmentos de crecimiento más rápido.

La IA reconfigura la "curva sonriente" de los semiconductores

Si se resume esta gráfica con la curva del smile: el extremo izquierdo, Estados Unidos, se encarga de «definir y diseñar»; la sección media más alta, Taiwán, Corea del Sur, Países Bajos y Japón, se encargan de «fabricar chips avanzados»; la sección media más baja, Taiwán, China y Sudeste Asiático, se encargan de «ensamblaje a escala»; y el extremo derecho, Estados Unidos y China, se encargan de «plataformas en la nube, modelos y puntos de acceso al cliente».

El creador de esta curva es Shi Zhengrong, fundador de Acer, quien en 1992 utilizó este modelo para explicar por qué los beneficios de la ensamblaje de PC eran los más delgados.

Pero treinta años después, los centros de datos de IA están reescribiendo la forma de esta curva.

El análisis de la cadena de valor de FourWeekMBA y un artículo publicado este año por Atlantis Press apuntan a la misma conclusión: la IA ha vuelto a elevar la sección media de la curva sonriente tradicional. Los paquetes avanzados CoWoS de TSMC, las pilas HBM de SK Hynix y las máquinas de litografía EUV de ASML, que en la curva sonriente de la manufactura tradicional pertenecían a la sección intermedia con los márgenes más bajos, se han convertido en los recursos más escasos en la era de la IA, y sus márgenes de beneficio y poder de fijación de precios no son inferiores a los de los extremos de diseño y aplicación.

Los datos del informe muestran que la margen bruta de NVIDIA entre 2023 y 2024 fue del 72,72% y la margen neta del 48,85%. Sin embargo, la margen bruta de TSMC en el Q1 de 2026 también alcanzó el 66,2% y la margen neta del 50,5%. La brecha entre las margenes de la etapa de diseño y la de fabricación se está reduciendo, algo sin precedentes en la historia de la industria de semiconductores.

La curva de sonrisa tradicional sostiene que el componente de fabricación tiene el margen de beneficio más bajo. La IA ha convertido el componente de fabricación más difícil en el recurso más escaso.

El resumen del informe de semiconductores asiáticos de Morgan de marzo presenta conclusiones similares: el ciclo de IA de 2023 a 2024 se centró principalmente en las GPU; a partir de 2025 a 2026, la demanda comenzará a extenderse a toda la cadena de suministro, con almacenamiento, empaquetado avanzado, ASIC personalizados y redes de centros de datos tomando el relevo.

Cada ronda de cuello de botella hace que un grupo de empresas previamente ignoradas pase a primer plano, mientras que los activos que más subieron en la ronda anterior entran en una fase de consolidación.

¿Hasta dónde puede seguir subiendo el mercado? El debate entre alcistas y bajistas

Escuchemos primero a los alcistas. Dan Ives de Wedbush declaró en CNBC en mayo que el Nasdaq alcanzará 30.000 puntos en el próximo año, ya que la demanda de chips de IA sigue siendo mucho mayor que la oferta. Goldman Sachs proporciona cifras aún más específicas: los gastos de capital globales en IA alcanzarán aproximadamente 765.000 millones de dólares en 2026 y subirán a 1,6 billones para 2031.

JPMorgan escribió claramente en su informe de semiconductores asiáticos de marzo: La inversión en capacidad de IA aún se encuentra en fase de expansión, y la industria de semiconductores está entrando en un nuevo ciclo de demanda estructural.

Las perspectivas alcistas en almacenamiento son más agresivas. Goldman Sachs recientemente redujo todas las proyecciones de déficit de oferta y demanda de DRAM entre 2026 y 2028 a niveles aún más profundos de escasez; para 2027, la estimación se corrigió de -2.5% a -5.9%, casi duplicándose. Su conclusión es que este ciclo de almacenamiento es diferente al pasado: la demanda de servidores de IA es más predecible, el crecimiento de la oferta está restringido por acuerdos de compra a largo plazo, y la duración del aumento de precios será más prolongada de lo que espera el mercado.

Goldman Sachs incluso aumentó de un solo golpe las previsiones de beneficio operativo de Kioxia para los tres años de 2027 a 2029, en un rango del 16% al 48%, argumentando que este ciclo de altos beneficios podría durar de dos a tres años. Para una empresa dedicada a un negocio altamente cíclico como el almacenamiento, hacer una evaluación de que los beneficios altos se mantendrán durante tres años es muy raro en Wall Street.

La转变 de actitud de Morgan es más interesante. En 2024 aún gritaban "invierno del DRAM", prediciendo que los precios caerían durante años a partir del Q4 de 2024. Sin embargo, en 2025, dieron la vuelta completamente y adoptaron la teoría del superciclo, pronosticando un aumento del 62% en los precios del DRAM en 2026, con las ganancias de SK Hynix y Samsung superando las expectativas del consenso entre un 30% y un 50%.

Pero las voces de los bajistas también son fuertes y de gran relevancia.

Michael Burry advirtió públicamente en mayo que esta ola del sector de semiconductores es altamente similar a los últimos meses de la burbuja de internet de 1999 a 2000. El SOX ha subido un 65% este año y un 10% en una sola semana; el ETF SOXX está un 60% por encima de su media móvil de 200 días, un nivel de estiramiento técnico que históricamente rara vez se mantiene. Los informes de tenencia de la SEC muestran que compró grandes cantidades de opciones de venta sobre SOXX, QQQ, NVIDIA, Palantir y Oracle, con vencimiento en enero de 2027 y precios de ejercicio significativamente por debajo del precio actual.

Man Group (una de las mayores fondos de cobertura cotizados del mundo) publicó en junio un artículo extenso analizando los riesgos de la burbuja de IA. Su punto central es que la estructura financiera alrededor de la IA se ha vuelto demasiado grande, excesivamente apalancada y excesivamente dependiente de unos pocos participantes interconectados.

Señalaron especialmente que la construcción masiva de centros de datos de IA se financia mediante crédito privado, cuyos colaterales son "hardware que se deprecia rápidamente, como teléfonos móviles, y no activos a largo plazo como edificios". La primera ola de incumplimientos podría aparecer entre 2027 y 2028, cuando vencen los arrendamientos iniciales y la brecha entre las suposiciones de financiamiento y la realidad se vuelve ineludible.

Mirando hacia adelante, varios puntos temporales merecen nuestra atención.

Micron publicará sus resultados el 24 de junio; las perspectivas sobre la demanda de HBM y la asignación de capacidad determinarán la dirección del sector de almacenamiento durante todo el verano. El próximo informe de resultados de NVIDIA también es crucial: si se detecta cualquier señal de desaceleración en la demanda de chips de IA, el sentimiento del sector volverá a ser reevaluado.

Visto desde una perspectiva más amplia, la línea de tiempo de liberación de capacidad es el verdadero punto de inflexión. La fábrica M15X de SK Hynix se espera que alcance volúmenes a mediados de 2027, y la nueva fábrica de Yongin se adelanta a febrero de 2027. La fábrica P5 de Samsung entrará en operación en 2028. La fab Idaho 1 de Micron se espera que contribuya a la producción a mediados de 2027.

Sumados todos estos factores, la capacidad industrial aumentará entre un 20% y un 30% entre el segundo semestre de 2027 y el primer semestre de 2028. El problema es que la tasa de crecimiento compuesta de la demanda de HBM también supera el 40%. Si la oferta puede seguir el ritmo de la demanda dependerá de si el gasto en capital de IA se desacelera antes de entonces.

El último factor es la geopolítica. Cuanto mayor sea la concentración de la cadena de suministro de semiconductores, mayor será el impacto de los cisnes negros. TSMC representa más del 90% de la producción global de procesos avanzados, y este número es eficiencia en un mercado alcista, pero un riesgo sistémico en escenarios de conflicto. El estrecho de Taiwán, la trayectoria de intensificación de las restricciones de exportación estadounidenses hacia China y el grado de coordinación entre Japón y los Países Bajos en las restricciones de equipos: estos factores no son discutidos cuando el mercado está en alza, pero en caso de una crisis, su impacto en los precios será más rápido que cualquier cambio fundamental.

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