Samsung duplicará la producción de la serie HBM4 en 2025

ChainCatcher informa, según Seoul Economic Daily, que Samsung Electronics planea aumentar en al menos el doble la producción de la serie HBM4, incluyendo HBM4 de sexta generación y HBM4E de séptima generación, en comparación con este año. La empresa pretende incrementar la cantidad de portadores de vidrio externos para el proceso de adelgazamiento de DRAM HBM, de 20.000 unidades mensuales este año a 50.000 unidades mensuales el próximo año, lo que representa un aumento de 2.5 veces. El mes pasado, la demanda de estos portadores fue de aproximadamente 10.000 unidades, y este año ya se ha duplicado respecto al año pasado. Los HBM4 y HBM4E en los que Samsung Electronics se enfoca para la expansión de producción están principalmente compuestos por productos con apilamientos de 12 capas o más. La empresa comenzó la producción en masa y el envío de HBM4 en febrero de este año, utilizando DRAM de sexta generación con tecnología de 10 nm (1c) y chips base con proceso de 4 nm, y en mayo envió muestras de HBM4E de 12 capas a clientes como NVIDIA. Se espera que, según el promedio mensual de obleas ingresadas, la capacidad de producción de HBM de Samsung Electronics aumente de aproximadamente 180.000 unidades este año a alrededor de 250.000 unidades el próximo año, un incremento cercano al 40%; la proporción de envíos de la serie HBM4 podría elevarse del 40% actual al 80% el próximo año.