Mensaje de ChainThink, 7 de septiembre: según el medio surcoreano de semiconductores The Elec, Samsung Electronics está utilizando mesas de prueba de FormFactor (EE.UU.) y MPI (Taiwán) para probar obleas de circuitos integrados de fotónica de silicio (PIC), con el plan de completar la evaluación autónoma de PIC dentro de este año.
Se informa que ambas empresas han superado la validación de los equipos relacionados con las pruebas de CPO y fotónica de silicio de TSMC. Samsung utiliza esta vez la misma infraestructura de pruebas que TSMC para realizar pruebas de características optoelectrónicas de los obleas de PIC, como en el dominio de la longitud de onda y el dominio de la frecuencia, con el fin de verificar si los dispositivos ópticos logran la transmisión de señales ópticas y la conversión electroóptica.
Samsung anteriormente encargó a instituciones externas como el imec de Bélgica la validación de obleas PIC, y ahora está estableciendo un entorno de prueba propio para realizar evaluaciones repetidas.
La empresa ha indicado que comenzará la producción en masa de los proyectos relevantes a partir del segundo semestre de este año y planea lanzar servicios de fabricación de fotónica de silicio en 2027, extendiendo posteriormente la aplicación de CPO a productos como GPU y CPU.