Samsung Electronics ha superado la marca de mil millones de dólares en ventas de sus chips de memoria AI de próxima generación, un hito que tomó aproximadamente cuatro meses desde el inicio de la producción en masa. Los chips de memoria de ancho de banda alto (HBM) 4 de la empresa, que comenzaron a enviarse el 12 de febrero de 2026, afirman mejoras de rendimiento superiores al 40% respecto a los estándares anteriores.
El lanzamiento del HBM4 y el acuerdo con AMD
La producción en masa comenzó en febrero, y para el 18 de marzo, la empresa había firmado un memorando de entendimiento con AMD para suministrar chips HBM4 para la GPU Instinct MI455X y los procesadores EPYC.
La asociación tiene como objetivo anchos de banda de hasta 3.3 TB/s, logrados mediante un proceso de fabricación de clase 10 nm.
Samsung y NVIDIA sostuvieron discusiones en el evento GTC 2026 centradas en la integración de HBM4E y la arquitectura futura de HBM5.
HBM4E: el monstruo de 12 capas
Para mayo de 2026, Samsung comenzó a enviar muestras de su HBM4E de 12 capas, que la empresa describe como un primer a nivel de la industria. Los chips alcanzan velocidades de hasta 16 Gbps por pin, una especificación diseñada para maximizar la eficiencia energética para cargas de trabajo de IA.
Qué significa esto para la cadena de suministro de hardware de IA
La cifra de ventas de mil millones de dólares, alcanzada el 23 de junio de 2026, cuenta una historia clara sobre la demanda. El calendario agresivo de Samsung, desde la producción en masa en febrero hasta ingresos de mil millones de dólares en junio, refleja la urgencia en toda la cadena de suministro de IA.
SK Hynix ha sido el proveedor dominante de HBM para NVIDIA en generaciones recientes, y Micron ha estado impulsando sus propias soluciones avanzadas de memoria. El lanzamiento de HBM4 de Samsung, y especialmente las muestras de HBM4E, representan un intento serio de recuperar cuota de mercado en lo que se ha convertido en el segmento más estratégicamente importante de la industria de memoria.