ChainCatcher informa que, según THE ELEC, Samsung Electro-Mechanics anunció el 19 de octubre que ha firmado un contrato de suministro de sustratos de empaquetado para semiconductores de memoria con una gran empresa global por un monto de 360.500 millones de won surcoreanos. El contrato tiene una vigencia del 1 de enero de 2027 al 31 de diciembre de 2027, lo que equivale al 3.2% de los ingresos consolidados de la empresa el año pasado. Este es el primer contrato de suministro a largo plazo de sustratos de empaquetado que Samsung Electro-Mechanics revela públicamente. Con este contrato, el número total de contratos de suministro a largo plazo anunciados por la empresa este año aumenta a siete, con un monto acumulado de aproximadamente 4.3 billones de won surcoreanos. Anteriormente, los contratos se centraban principalmente en componentes como capacitores de silicio, capacitores cerámicos multicapa e inductores; ahora se amplían al negocio de soluciones de empaquetado, que produce productos como sustratos FC-BGA y BGA. El mes pasado, Samsung Electro-Mechanics anunció inversiones de 427.000 millones de won surcoreanos en las instalaciones de producción FC-BGA en Sejong y 251.000 millones de won en equipos de producción de sustratos de empaquetado en Vietnam. La empresa también indicó que, como parte de un proyecto gubernamental importante, planea invertir 800.000 millones de won surcoreanos en la planta de Sejong y 1.5 billones de won en la planta de Busán para 2040, produciendo FC-BGA en Busán, Sejong y Vietnam. Un representante de Samsung Electro-Mechanics afirmó: "El crecimiento del mercado de IA y computación de alto rendimiento hace que los sustratos de empaquetado de alto rendimiento sean aún más importantes; la empresa fortalecerá la colaboración con los clientes y establecerá un sistema de suministro estable".
Samsung Electro-Mechanics firma un contrato de suministro de sustratos de empaquetado por 360.500 millones de wones
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Resumen
Samsung Electro-Mechanics anunció el 19 de octubre un contrato de suministro de 360.500 millones de won para sustratos de empaquetado de semiconductores de memoria con una empresa global. El acuerdo, vigente desde el 1 de enero de 2027 hasta el 31 de diciembre de 2027, equivale al 3,2% de los ingresos consolidados del año pasado. Este es el primer contrato a largo plazo en sustratos de empaquetado, ampliando su alcance más allá de los componentes tradicionales. La empresa ha revelado ahora siete contratos por un total de 430.000 millones de won este año. También anunció inversiones en instalaciones de FC-BGA por 42.700 millones de won en Sejong y 25.100 millones de won en Vietnam. A medida que evoluciona la política global de cripto y las noticias en cadena resaltan la demanda tecnológica, la empresa busca fortalecer la estabilidad del suministro y la cooperación con clientes en los sectores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
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