Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek ingresan a la cadena de suministro de sustratos Intel EMIB-T

ChainCatcher informa que, según ZDNet Korea el 9, Samsung Electro-Mechanics y LG Innotek están avanzando en su entrada en la cadena de suministro de sustratos de empaquetado para Intel EMIB-T, con el desarrollo y pruebas de productos relacionados ya en curso. EMIB utiliza pequeños puentes de silicio para conectar chips, y Intel lo ha utilizado principalmente para sus propios chips; la versión mejorada EMIB-T está ampliando su venta externa. El próximo acelerador de IA de Google, TPU, que se lanzará en la segunda mitad del próximo año, aplicará EMIB-T por primera vez. EMIB-T inserta vias de silicio en el puente de silicio para la transmisión de energía. Fuentes informadas indican que Samsung Electro-Mechanics ha desarrollado muestras de sustratos para EMIB durante años y actualmente avanza en el suministro de EMIB-T bajo el concepto de sustrato de empaquetado 2.1D. LG Innotek recientemente envió muestras de sustratos de empaquetado para EMIB-T a SK Hynix para pruebas, y ambas partes están instalando HBM en los sustratos para evaluar las características del producto. Actualmente, los sustratos de empaquetado para EMIB-T son suministrados por Ibiden de Japón, Shin-Etsu Engineering, Unimicron de Taiwán y AT&S de Austria. Ibiden decidió utilizar una fábrica inactiva para iniciar la línea de producción masiva de sustratos dedicados a Intel EMIB-T, con una inversión aproximada de 2 billones de wones coreanos, y se informa que ya ha recibido pagos anticipados de Google, Amazon, Intel y otros.