Samsung asigna más del 50 % de la capacidad de 4 nm a la producción del chip base para HBM4

ChainCatcher informa que la división de fabricación de obleas de Samsung Electronics ha superado recientemente el 50% en la asignación de obleas de 4 nanómetros para la producción en masa de chips base de HBM4 de sexta generación. La industria indica que, en la segunda mitad de este año, más de la mitad de las obleas de 4 nanómetros se destinarán a la fabricación de chips base de HBM4 para satisfacer el aumento en la oferta a NVIDIA, Broadcom, AMD y otros. Samsung inició la producción en masa y el envío de HBM4 en febrero de este año y planea ampliar su capacidad a partir del tercer trimestre, incrementando significativamente la inversión en obleas relacionadas desde mediados de año. Este chip se fabrica con el proceso de fabricación de obleas de 4 nanómetros (SF4) de Samsung. Hasta el mes pasado, más del 50% de toda la capacidad de 4 nanómetros de Samsung ya estaba asignada a chips base de HBM4. Fuentes informadas indican que actualmente la capacidad de 4 nanómetros de Samsung opera al máximo, con una proporción de chips base de HBM4 entre el 50% y el 60%, y se espera que esta proporción se mantenga alta en la segunda mitad del año. Las líneas de fabricación de obleas en las plantas Pyeongtaek 2 y 3 de Samsung producen procesos entre 4 y 7 nanómetros, con una capacidad aproximada de 30.000 obleas mensuales para 4 nanómetros, lo que implica una inversión estimada de alrededor de 15.000 obleas mensuales para chips base de HBM4. Samsung indicó en su llamada de resultados del segundo trimestre que espera un aumento superior al 300% en los ingresos de HBM4 en el tercer trimestre respecto al trimestre anterior, y que los ingresos de HBM4 en la segunda mitad del año superarán el 60% del total de ingresos por HBM de la empresa.