Se aclaran los rumores sobre la configuración HBM de NVIDIA Rubin: se entregó la versión estándar, la versión Ultra aún no está decidida

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AI summary iconResumen
Los rumores sobre la configuración HBM de Rubin de NVIDIA fueron abordados por el analista qinbafrank, confirmando que la versión estándar NVL72 ya se ha enviado a grandes clientes como Microsoft y Google Cloud. Se esperan entregas a gran escala este otoño. La variante Rubin Ultra, anunciada en GTC 2026, sigue siendo incierta debido a obstáculos de producción. Algunas empresas sugieren un cambio de diseño de cuatro a dos chips. TrendForce señaló en julio que las especificaciones HBM para Ultra aún no están resueltas, con NVIDIA priorizando la velocidad de E/S y la estabilidad del suministro. Los operadores que siguen altcoins para observar también pueden monitorear el índice de miedo y codicia para detectar cambios en el sentimiento general del mercado.

Noticia de Huoxing Finance: el 2 de agosto, el analista qinbafrank publicó un artículo para aclarar las especulaciones del mercado sobre una supuesta reducción de especificaciones en el Rubin HBM de NVIDIA, indicando que la realidad no es una reducción en la versión estándar Vera Rubin ya entregada, sino que las especificaciones de la versión actualizada Rubin Ultra, originalmente planeada para su lanzamiento en la segunda mitad de 2027, aún no se han definido finalmente. El desarrollo de la versión estándar Vera Rubin avanza sin contratiempos: Dell entregó a principios de junio los primeros sistemas NVL72 a CoreWeave y completó la primera validación integral de arranque en la industria; para julio, decenas de clientes ya habían recibido racks de prueba o envíos iniciales, incluyendo a Microsoft, OpenAI, Anthropic, Google Cloud, Oracle, Nebius y SpaceX AI, algunos de los cuales ya están operando en los centros de datos de los clientes. Se iniciará una entrega a mayor escala en otoño, con un progreso general superior al de Blackwell y un tiempo de montaje sin bastidor reducido drásticamente a aproximadamente 5 minutos. La configuración agresiva originalmente anunciada para Rubin Ultra en GTC 2026 —cuatro chips de cálculo casi al límite del tamaño de máscara, combinados con 16 pilas HBM4E para lograr aproximadamente 1 TB de memoria por paquete— fue cuestionada a finales de junio por instituciones como SemiAnalysis, debido a problemas de distorsión del sustrato CoWoS-L de TSMC, limitaciones en el tamaño de las máscaras y dificultades de rendimiento. Se informó que se descartó el diseño de cuatro chips y que se podría optar por un diseño de dos chips, igual al de la versión estándar, con 8 pilas HBM4E, logrando una capacidad aproximada de 384 GB por paquete: significativamente menor que el objetivo original, pero compensable parcialmente mediante expansión a nivel de rack para mantener el rendimiento del sistema. A fines de julio, TrendForce señaló adicionalmente que las especificaciones HBM para Rubin Ultra aún no se habían fijado. Ante la escasez de suministro y el aumento continuo de precios, NVIDIA prioriza la cantidad de envíos y la velocidad I/O, considerando posibles opciones de especificaciones más bajas, incluyendo pilas HBM4E de 8 capas; el núcleo del enfoque es equilibrar capacidad y certeza de suministro. La especificación final se confirmará tras su validación en la segunda mitad de 2026. El objetivo de NVIDIA sigue siendo el envío en 2027, pero el ritmo general ha pasado de ser agresivo a ser pragmático.

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