NVIDIA apuesta fuerte por la tecnología óptica, y el CPO gana impulso en la infraestructura de IA

Artículo escrito por Xiao Bing, Trend Research

1 de junio de 2026, Taipei Pop Music Center. Jensen Huang, vestido con su icónica chaqueta de cuero, presentó la arquitectura Vera Rubin y el plan maestro de la nueva generación de fábricas de IA. Y bajo esta Keynote tan esperada, una línea directriz que recorre todo el primer semestre de 2026 ya está más clara que nunca:

NVIDIA, apostando locamente en la luz.

En marzo, NVIDIA invirtió 2000 millones de dólares en cada una de Lumentum y Coherent para asegurar la capacidad y la línea tecnológica de los láseres de fotónica de silicio de próxima generación. En mayo, NVIDIA aportó otros 500 millones de dólares para asociarse con Corning, el gigante centenario de la fibra óptica, y aumentar la capacidad de fabricación de conexiones ópticas en Estados Unidos en 10 veces y la producción de fibra óptica en más del 50%. El 2 de junio, Jensen Huang declaró directamente en el evento: “Marvell tiene el potencial de convertirse en la próxima empresa con una capitalización de mercado de un billón de dólares”.

Ponte en la luz, cree en la luz. Esta antigua broma del mercado A, ahora ha sido convertida por Jensen Huang en un consenso industrial con dinero real.

Imagina que construyes diez mil rascacielos en una ciudad inmensa, y en cada edificio viven decenas de miles de matemáticos genios (GPU) que resuelven cantidades masivas de problemas cada segundo. La pregunta es: una vez que estos matemáticos terminan, ¿cómo se envían las respuestas? ¿Cómo colaboran los edificios entre sí?

Si solo les construyes caminos rurales (cables de cobre tradicionales), incluso el genio más brillante solo puede esperar; cuanto más rápido calcules, más se atascarán los datos en el camino, y toda la ciudad se paralizará.

Este es el verdadero dilema al que se enfrentan los centros de datos de IA hoy en día.

Desde que surgió ChatGPT, la IA ha impulsado la GPU (potencia de cómputo), la HBM (potencia de almacenamiento) y la CPU (programación), generando empresa tras empresa con un valor de mercado de billones de dólares. Sin embargo, en la infraestructura de la IA, aún existe un componente crucial: la transmisión de datos.

El medio principal de transmisión de datos es el módulo óptico.

Cuando los módulos ópticos tradicionales también comenzaron a no dar abasto con el apetito de la IA, una tecnología de próxima generación llamada CPO (óptica empaquetada conjuntamente) está surgiendo con fuerza.

Este artículo explicará, con el lenguaje más sencillo posible, qué es un módulo óptico, por qué el CPO es el futuro, y qué empresas en la cadena de suministro merecen atención.

1.1 ¿Por qué se necesita luz?

Dentro del centro de datos, los chips se comunican mediante "señales eléctricas", como los impulsos eléctricos en el sistema nervioso humano. Pero las señales eléctricas tienen una debilidad fatal: no viajan lejos y, si van demasiado rápido, se distorsionan fácilmente.

La transmisión de señales eléctricas por cable de cobre es como empujar agua por una tubería: a medida que aumenta la distancia, la presión del agua disminuye; y si la tubería es más estrecha, el flujo no puede aumentar. Actualmente, la distancia máxima de transmisión del cable de cobre es de aproximadamente 2 metros, con un límite de ancho de banda de alrededor de 1.8 TB/s.

La señal óptica, en cambio, es completamente diferente. La luz se transmite por fibra óptica como una bala que vuela por un tubo al vacío, con prácticamente ninguna atenuación, velocidad extremadamente rápida y sin interferencias electromagnéticas. Un solo hilo de fibra óptica, del grosor de un cabello, puede teóricamente transmitir decenas de Tbps simultáneamente.

Pero el problema es: los chips solo "entienden" señales eléctricas, y las fibras ópticas solo "transmiten" señales ópticas.

Entonces, necesitamos un "interpretación simultánea" que traduzca las señales eléctricas en señales ópticas para enviarlas, y traduzca las señales ópticas en señales eléctricas para recibirlas.

This translator is the optical module.

1.2 ¿Qué hay dentro de un módulo óptico?

Si se desmonta un módulo óptico, en esencia es una caja de traducción precisa que contiene principalmente los siguientes roles clave:

Transmisor (eléctrico a óptico):

• Driver: Amplifica la débil señal eléctrica enviada por el chip para aumentarla hasta el nivel necesario para controlar la intensidad de emisión del láser. Es como un amplificador frente a un micrófono: sin él, el sonido es demasiado débil y el láser "no lo escucha".
• Modulador: Toma la señal eléctrica amplificada y controla la intensidad y el ritmo de la luz, "escribiendo" la señal digital de 0 y 1 en la luz. No emite luz por sí mismo, solo se encarga de "dirigir" la luz.
• Láser: la verdadera "fuente de luz" que emite un láser estable continuamente. El modulador controla su luz para "escribir".

Receptor (luz→eléctrico):

• Detector / fotodiodo (PD): recibe la señal óptica transmitida por la fibra óptica y la convierte de nuevo en una corriente extremadamente débil, al igual que la retina humana convierte la luz en señales nerviosas.
• TIA (Transimpedance Amplifier): La señal de corriente generada por el PD es demasiado débil; el TIA la amplifica para convertirla en una señal de voltaje que los circuitos posteriores puedan procesar, similar a aumentar un susurro hasta el volumen de una conversación normal.

Reparación de señales:

• DSP (procesador de señales digitales): Las señales eléctricas se distorsionan después de transmitirse a larga distancia; el DSP, como Photoshop, se encarga de restaurar imágenes borrosas para hacerlas nítidas. Su consumo de energía es elevado y es uno de los componentes más caros y energéticamente intensivos del módulo óptico.
• CDR (Clock Data Recovery): Vuelve a sincronizar el ritmo en señales dañadas para garantizar que los intervalos de tiempo entre 0 y 1 sean precisos. Generalmente integrado en el DSP.

Light path:

• Guía de ondas (Waveguide): fibras ópticas microscópicas "impresas" dentro del chip, donde se propagan las señales de luz.
• Fiber optic interface: The physical interface that connects the optical module to external fiber optic cables.

Resumen en una frase: El módulo óptico = fuente de luz + modulador + detector + circuito de conducción/amplificación + chip de reparación de señal.

1.3 La "historia de la evolución de la velocidad" de los módulos ópticos

El desarrollo de la velocidad de los módulos ópticos puede compararse con la iteración de la comunicación móvil:

Cada duplicación de la velocidad implica una actualización tecnológica y una reevaluación del valor en toda la cadena industrial. Actualmente, nos encontramos en el punto clave de transición de 800G a 1.6T, lo que explica por qué el sector de módulos ópticos se convirtió en la categoría más popular del mercado de acciones A en el último año, con el índice de módulos ópticos Wind aumentando más del 500% desde su mínimo de 2025.

2.1 Cuellos de botella de los módulos ópticos tradicionales

Los módulos ópticos intercambiables tradicionales funcionan como un dispositivo USB: se insertan y listo, y si se dañan, se reemplazan. Este diseño es flexible y conveniente, pero enfrenta tres cuellos de botella en la era de la IA:

Cuello de botella uno: techo de ancho de banda

El espacio en los paneles de los conmutadores tradicionales es limitado, y el tamaño de los módulos ópticos extraíbles es difícil de reducir. Actualmente, cada módulo admite hasta 1.6 Tbps, con un límite máximo de 51.2 Tbps por conmutador. En el futuro, podrían lanzarse módulos de 3.2 Tbps con un límite máximo de 102.4 Tbps por conmutador, pero esto casi representa el límite físico de las soluciones extraíbles.

Cuello de botella dos: consumo de energía descontrolado

Cada GPU requiere 6 módulos ópticos intercambiables, cada uno con un consumo de aproximadamente 30 vatios. Si se construye una superclúster de un millón de GPU, solo el consumo de los módulos ópticos alcanzaría 180 MW, equivalente al consumo eléctrico de una ciudad mediana. Totalmente insostenible.

Cuello de botella tres: Atenuación de la señal

Los módulos intercambiables están instalados en el borde del panel del conmutador, con largas pistas de PCB entre ellos y el chip ASIC principal. Cuanto mayor sea la velocidad de transmisión, mayor será la atenuación de la señal eléctrica en este "último kilómetro", lo que obliga a añadir más chips de corrección de señal (DSP), aumentando aún más el consumo de energía y la latencia.

2.2 ¿Qué es el CPO?

La idea central de CPO (Co-Packaged Optics, óptica empaquetada conjuntamente) es muy sencilla: colocar al intérprete directamente al lado del cerebro.

Específicamente, se trata de empaquetar directamente el "módulo óptico" responsable de la conversión fotoeléctrica sobre la misma sustrato o interfaz que el chip de conmutación (ASIC), en lugar de ser un periférico "plug-and-play", sino una "integración nativa" a nivel de chip.

Por ejemplo:

• Los módulos ópticos tradicionales son como hacer una llamada con auriculares Bluetooth: la señal debe salir del teléfono, pasar por codificación Bluetooth, transmitirse por el aire y luego ser decodificada por los auriculares, y cada paso implica pérdida y latencia.
• CPO es como hablar directamente al oído, eliminando todos los intermediarios, más rápido y con menor consumo de energía.

Según los datos de NVIDIA, la eficiencia energética puede aumentar hasta 3.5 veces tras la aplicación de CPO. IDTechEx predice que el mercado de CPO crecerá a una tasa compuesta anual del 37% a partir de 2026, superando los 20.000 millones de dólares para 2036.

2.3 Línea de tiempo clave del CPO

2.4 Los desafíos enfrentados por el CPO

CPO, aunque representa la dirección del futuro, aún tiene varios obstáculos que superar en esta etapa:

Capacidad de empaquetado avanzado: CPO requiere la "integración heterogénea" de circuitos fotónicos y circuitos electrónicos, lo que necesita tecnologías de empaquetado de vanguardia de TSMC como COUPE/SoIC. Actualmente, la capacidad es limitada, la tasa de rendimiento aún tiene margen de mejora y los costos son mucho más altos que los de soluciones tradicionales.

Mantenimiento y reparación: En los módulos ópticos tradicionales, si se dañan, simplemente se sacan y se reemplazan. Pero el CPO está "soldado" directamente sobre el chip; si surge un problema, la reparación es extremadamente difícil. Se debe compensar mediante diseño redundante y mecanismos de tolerancia a fallos.

Gestión térmica: El motor de luz y los chips están empaquetados de alta densidad juntos; la temperatura local puede superar el límite de tolerancia del láser, requiriendo soluciones de disipación de calor más eficientes.

Estandarización: NVIDIA, Broadcom y otros cada uno impulsa su propia solución; aún no se ha formado un estándar unificado para la industria, lo que dificulta la investigación y producción de los eslabones de la cadena de suministro basadas en una interfaz común.

Además de CPO, varias otras líneas tecnológicas relacionadas se están avanzando en paralelo. Clarificarlas permite comprender la posición competitiva de cada empresa.

3.1 NPO (Near-Package Optics)

NPO es la "versión simplificada" de CPO, en la que el motor de luz no se encapsula en la sustrato o interfaz del ASIC, sino que se coloca en la misma placa de circuito impreso. La distancia es menor, pero no llega al nivel de "cara a cara" de CPO.

Esta es una solución práctica y equilibrada, especialmente en el mercado chino, donde la falta de capacidad de empaquetamiento avanzado al nivel de TSMC ha llevado a empresas como Alibaba y Huawei a impulsar activamente el NPO. Huagong Technology ya ha lanzado el primer producto NPO de 3.2T a nivel mundial, aplicado a clientes líderes.

NPO puede considerarse un "estado de transición" de CPO; a corto plazo será el principal actor en el mercado chino, pero a largo plazo seguirá evolucionando hacia CPO.

3.2 OIO (I/O óptico)

Si CPO consiste en empacar el motor óptico y el chip de conmutación juntos, OIO es una versión más agresiva que integra directamente el motor óptico con el chip de cómputo (GPU/XPU), incluso a nivel de chip.

OIO está completamente orientado a escenarios dentro del gabinete (Scale-up) y reemplaza los cables de cobre. Ayar Labs es un pionero en este campo y ya ha mostrado junto con Wiwynn un prototipo de rack Scale-up completamente CPO en OFC 2026.

Se espera que OIO se aplique a gran escala en escenarios de interconexión de GPU entre 2028 y 2030.

3.3 LPO (Óptica linealmente impulsada y extraíble)

LPO es una "reducción y modificación" de los módulos ópticos tradicionales, que elimina directamente el chip DSP de mayor consumo de energía y utiliza amplificación analógica. Las ventajas son menor consumo de energía y costos más bajos; las desventajas son requisitos más altos para la calidad de la señal, limitaciones en la transmisión a larga distancia y cuellos de botella al superar velocidades de 1.6T.

LPO puede verse como una solución para extender la vida útil de los módulos ópticos tradicionales, pero no altera la tendencia general hacia la evolución hacia CPO.

3.4 OCS (conmutador de conmutación óptica)

OCS es un conmutador especial que no realiza conversión óptico-eléctrica, sino que refleja directamente las señales ópticas dentro del dominio óptico mediante una "matriz de microespejos", como pequeños espejos de ángulo ajustable que "rebotan" la luz en diferentes direcciones.

Google es el mayor impulsor de OCS, reemplazando los conmutadores Spine tradicionales. La ventaja de OCS es su consumo de energía extremadamente bajo (no requiere conversión óptico-eléctrica), pero solo puede "reenviar" señales ópticas, sin capacidad de "evaluar" (no puede desempaquetar, revisar direcciones y decidir enrutamiento). Por lo tanto, OCS es adecuado solo para reemplazar la capa Spine y no puede reemplazar completamente los conmutadores Leaf.

CPO y OCS tienen una relación más complementaria: OCS gestiona la conmutación óptica completa en la capa Spine, mientras que CPO gestiona la conversión óptico-eléctrica en la capa Leaf y la capa del servidor. Ambos coexisten sin conflicto.

3.5 Resumen de la línea técnica

CPO no es un producto individual, sino un proyecto de ingeniería complejo que involucra numerosas etapas aguas arriba y abajo. Comprender estas etapas es clave para identificar oportunidades de inversión.

4.1 Definidor de la arquitectura de nivel superior, "el cliente entre los clientes"

Uno de los cambios más profundos de la era CPO es el traslado del poder de negociación en la cadena de suministro.

En la era tradicional de módulos intercambiables, los fabricantes de módulos ópticos podían definir independientemente sus productos y enviarlos por su cuenta; con CPO, el motor óptico se solda dentro del paquete del chip, y quien defina la arquitectura del chip, define CPO. El poder de decisión pasó de los fabricantes de módulos ópticos a los proveedores de plataformas y fabricantes de chips de conmutación.

NVIDIA (NVDA): El jugador más agresivo en el avance actual de CPO, que no solo ha lanzado continuamente las dos series de conmutadores CPO Quantum-X y Spectrum-X en GTC 2025/2026, sino que también ha asegurado directamente la capacidad de producción de fuentes de luz y fibra óptica en la primera mitad de 2026 mediante una inversión de 4.000 millones de dólares en Lumentum y Coherent, y 500 millones de dólares vinculados a Corning.

Broadcom (AVGO): El verdadero pionero en la producción en masa de CPO. Su serie Tomahawk de conmutadores CPO comenzó con la primera generación Humboldt en 2021, y en 2025, el Tomahawk 5-Bailly se convirtió en la primera solución CPO en producción en masa de la industria, con más de 50,000 unidades enviadas durante el año. Actualmente, la tercera generación de la plataforma de 200G/lane ya está en camino. La estrategia de Broadcom se inclina más hacia “vender el agua”; no fabrica equipos completos, sino que vende chips de conmutación CPO a grandes proveedores de nube para que ellos mismos los ensamblen.

Marvell (MRVL): ruta personalizada que integra motores ópticos 3D SiPho en su arquitectura XPU personalizada mediante adquisiciones de empresas como Celestial AI, para ofrecer plataformas de cómputo CPO altamente integradas a clientes específicos.

Google (GOOG): una presencia especial, ya que es al mismo tiempo el mayor impulsor de la ruta OCS y un cliente clave de CPO; Google reemplaza los switches de la capa Spine con OCS, pero aún necesita CPO en las capas Leaf y de servidor para completar la conversión óptico-eléctrica, por lo que Google es tanto un "competidor" como un "comprador" de CPO.

4.2 Empaquetado y fabricación avanzados, soldando luz y electricidad juntas

El desafío técnico central de CPO radica en el empaquetado de integración heterogénea, que consiste en encapsular en la misma sustrato o interfaz chips fotónicos (de silicio o InP) y chips electrónicos (CMOS ASIC), fabricados con sistemas de materiales y procesos diferentes. Esto no es un empaquetado tradicional de "soldar componentes sobre una placa", sino que requiere una tecnología de unión híbrida con precisión de submicrón, cuya complejidad es comparable a la propia fabricación de chips.

TSMC (TSM): el núcleo absoluto de este segmento. Las soluciones CPO de NVIDIA y Broadcom dependen de la plataforma COUPE y la tecnología de empaquetado 3D SoIC de TSMC. En febrero de 2026, TSMC ya llevó COUPE a la fase de producción en riesgo, y la solución de 6.4T/empaquetado en colaboración con AMD se espera que entre en producción masiva en la segunda mitad de 2026. Se puede decir que la capacidad y la tasa de rendimiento del empaquetado avanzado de TSMC determinan directamente el ritmo de producción masiva de CPO.

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) (ASX): Como el mayor fabricante global de encapsulación y prueba, también es un participante clave en el paquete avanzado CPO.

Amkor (AMKR): Amkor de Estados Unidos también está compitiendo por órdenes de fabricación de CPO.

En el mercado A, Hua Tian Technology (002185) y Changdian Technology (600584) son los principales beneficiarios en la etapa de empaquetado.
La operación de empaquetado de Huatian Technology se beneficia directamente de la implementación de la tecnología CPO; JCET, marca subsidiaria de Changdian Technology, participa en el empaquetado avanzado y posee reservas tecnológicas en integración heterogénea. Sin embargo, es importante señalar que, en esta etapa, los componentes centrales del empaquetado CPO siguen concentrados principalmente en TSMC, y las empresas de empaquetado domésticas se benefician principalmente en el apoyo periférico y en las pruebas y empaquetados de gama media y baja.

Destaca especialmente Fabrinet (FN), el líder EMS en fabricación óptica de precisión, que produce casi todos los módulos ópticos de alta gama para empresas como Coherent y Lumentum, desempeñando un papel similar al de TSMC en la industria de semiconductores.

4.3 Láser, el "corazón" del CPO

Si el chip es el "cerebro" del CPO, entonces el láser es el "corazón" del CPO; sin fuente de luz, ninguna conversión óptico-eléctrica es posible.

Existen dos líneas tecnológicas en competencia en el campo de los láseres.

Los láseres EML (láseres de modulación por absorción eléctrica) son la ruta tradicional que integra la emisión láser y la modulación de señal en un solo chip, ideal para transmisiones de alta ancho de banda y larga distancia. Esta ruta tecnológica presenta barreras extremadamente altas, con solo unos pocos proveedores mundiales; Lumentum (LITE) fue el primero en iniciar la producción en masa de 200G EML en 2023 y presentó en 2025 el primer 400G EML del mundo; Coherent (COHR, anteriormente II-VI) le siguió de cerca, y juntos representan más del 80% de la cuota de mercado. Sumitomo Electric (5802.T) y Mitsubishi de Japón también son fuertes actores en EML tradicional, pero su capacidad de expansión es mucho más lenta que el crecimiento de la demanda.

Los láseres CW (continuos wave) son una ruta emergente que separa completamente la "emisión de luz" y la "modulación"; el láser solo se encarga de emitir un haz de luz constante y estable, mientras que la modulación de la señal la realiza el modulador en el chip de fotónica silicio.

La ruta CW consume menos energía y ofrece un mejor costo, lo que la hace naturalmente compatible con las arquitecturas CPO y fotónica de silicio. Más importante aún, los fabricantes chinos ya han logrado avances突破性 en la ruta CW.

La cuota de mercado global del chip láser de 10 G de Yuanjie Technology (688498) supera el 30%, los láseres CW ya han alcanzado un volumen de envíos de millones de unidades, y el EML de 100 G también se encuentra en desarrollo y pruebas. El crecimiento de los ingresos en el Q1 de 2026 alcanzó el 321%, y el aumento de las utilidades netas superó 11 veces, convirtiéndola en uno de los activos con mayor elasticidad entre las empresas de chips ópticos de la cadena de suministro.

La fuente de luz CW de Shijia Photonics (688313) ya ha sido validada e implementada en múltiples empresas líderes, y el nuevo láser CWDFB desarrollado logra una potencia superior a 1000 mW a 50℃.

Changguang Huaxi (688048) cubre chips láser de semiconductores de alta potencia, chips láser VCSEL y chips de fotónica de silicio.

La filial de Yongding Co., Ltd. (600105), Dingxin Photonics, ha construido una fábrica de chips láser IDM escasa en China, y ya produce en masa fuentes ópticas de silicio de alta potencia de 100G EML y 100mW CW. Guangxun Technology (002281) es una de las pocas empresas en China con capacidad de investigación y desarrollo propios de chips ópticos de gama alta (incluyendo EML) y cobertura completa de toda la cadena.

En marzo de 2026, NVIDIA invirtió 2 mil millones de dólares en Lumentum y otros 2 mil millones de dólares en Coherent, con compromisos de compra que se extienden desde 2027 hasta 2030. Lumentum utilizará estos fondos para construir una nueva fábrica de obleas en Estados Unidos, con una capacidad de láseres que se espera alcance un CAGR del 85% entre 2026 y 2030. Coherent invertirá los fondos en la expansión de la capacidad de fosfuro de indio (InP) en su fábrica de Sherman, Texas. La señal de estas dos inversiones es muy clara: los láseres son el eslabón de la cadena de suministro CPO con la brecha de oferta y demanda más grande y el mayor valor estratégico.

Chip de silicio fotónico, el "cerebro" del motor óptico CPO

La tecnología de silicio fotónico es la vía principal para implementar motores ópticos CPO. Su idea central consiste en utilizar el proceso estándar de silicio CMOS para "dibujar" directamente sobre el chip estructuras ópticas como guías de onda, moduladores y detectores, fabricando componentes ópticos con métodos semiconductores. Esta aproximación tiene la ventaja de ser inherentemente adecuada para la integración a gran escala, permitiendo compartir la plataforma de fabricación con chips electrónicos y reduciendo significativamente los costos con la producción en masa.

El extranjero tiene una profunda experiencia en el campo de la fotónica de silicio.

Broadcom (AVGO) es uno de los gigantes semiconductores que más temprano se posicionó en la fotónica de silicio, y su motor óptico para conmutadores CPO se basa en su propia plataforma de fotónica de silicio.

El equipo de Intel Photonics, perteneciente a Intel (INTC), cuenta con más de una década de experiencia en investigación y desarrollo de fotónica de silicio; aunque ha tenido una presencia limitada en el mercado de consumo, ha sido un actor clave en la interconexión óptica de centros de datos.

Marvell (MRVL) ha integrado capacidades de fotónica de silicio mediante la adquisición de empresas como Celestial AI, y su motor óptico 3D SiPho admite interfaces ópticas de 200 Gbps. Cisco (CSCO) adquirió en 2019 Acacia Communications por aproximadamente 4.500 millones de dólares, obteniendo una plataforma líder en tecnología coherente de fotónica de silicio.

Las empresas nacionales también están acelerando su avance.

Los chips de silicio fotónico de 400G y 800G de Guangxun Technology (002281) ya tienen capacidad de entrega en masa y, junto con Cisco, presentaron un módulo óptico de silicio fotónico de 1.6T en OFC 2026.

Source Jet Technology (688498) ofrece productos de fuentes de luz de silicio fotónico de alta potencia, complementando los módulos de silicio fotónico.

Shijia Photonics (688313) es el líder en divisores PLC y chips AWG, y está ampliando su presencia en el campo de los chips de fotónica silicio.

La tecnología de silicio fotónico tiene una gran versatilidad y puede adaptarse a diversas rutas tecnológicas avanzadas, como CPO, LPO y litio niobato en película. Actualmente, se ha convertido en un foco clave de la estrategia de los principales fabricantes. Zhongji旭创 anteriormente reveló que la proporción de soluciones de silicio fotónico en sus productos de 800G está aumentando rápidamente, lo que indica que el silicio fotónico no es exclusivo de CPO, sino que también está penetrando inversamente en los módulos ópticos intercambiables tradicionales.

Componentes de conexión de fibra óptica 4.5, el nuevo pastel impulsado por el CPO

Si las etapas anteriores representan principalmente actualizaciones de mercados existentes, los componentes de conexión por fibra óptica constituyen un mercado netamente incremental generado por la CPO; estos componentes casi no se utilizan en las soluciones tradicionales de módulos ópticos intercambiables, pero se convierten en una necesidad esencial en la arquitectura CPO, siendo uno de los eslabones más elásticos de la cadena de valor.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

En los módulos ópticos tradicionales, la fibra óptica simplemente se inserta en una interfaz estandarizada. Pero el CPO es completamente diferente: la fibra óptica debe alinearse con una precisión de micrómetros con el guía de ondas en la superficie del chip óptico; si hay el más mínimo desfase, la luz no se acoplará correctamente. El FAU se encarga de esto: ordena y fija múltiples fibras con una precisión extremadamente alta, asegurando que cada una se conecte perfectamente con el guía de ondas correspondiente en el chip.

En los módulos ópticos tradicionales, un FAU vale aproximadamente 15 dólares, pero el FAU de mantenimiento de polarización utilizado en CPO aumenta su valor a decenas e incluso hasta 100 dólares. Según el switch de NVIDIA de 115.2T, se necesitan 72 FAU por unidad, lo que eleva el valor total de los FAU por máquina a 6,000-7,000 dólares. Para 2025-2026, se espera que el mercado de FAU crezca de 6,000 a 7,000 millones de yuanes a más de 10,000 millones de yuanes, con una velocidad de crecimiento muy rápida. Además, la expansión de la producción de FAU es difícil y requiere altos índices de rendimiento, lo que genera una escasez significativa en el lado de la oferta.

(2) PMF (fibra óptica de polarización mantenida)

Los módulos ópticos tradicionales son directamente modulados y no son sensibles al estado de polarización de la onda óptica. Sin embargo, CPO utiliza un láser externo; durante la transmisión del láser a través de la fibra óptica hasta el motor óptico, si el estado de polarización cambia, se produce una gran pérdida de energía óptica. La fibra óptica de polarización mantenida es un "canal dedicado" que asegura que la dirección de polarización de la luz permanezca inalterada, y aunque su costo es significativamente más alto que el de la fibra óptica convencional, en la arquitectura CPO no hay alternativa.

(3) Fiber Shuffle (caja de distribución de fibra)

Los módulos ópticos tradicionales suelen tener solo dos fibras, una para transmitir y otra para recibir, lo cual puede manejarse con cableado manual. Sin embargo, en CPO, el número de fibras aumenta drásticamente a decenas o incluso cientos, requiriendo reorganizar y ordenar estas fibras de alta densidad para que cada fibra se conecte con precisión desde el motor óptico hasta la interfaz externa correcta. Fiber Shuffle es esencial en la arquitectura CPO, actuando como el "organizador de cables" para centros de datos.

(4) MPO (conector de fibra óptica de múltiples núcleos)

Si el CPO alcanza una velocidad superior a 400G, se necesitan ocho e incluso 16 fibras ópticas para transmisión paralela, pero el espacio en el panel es extremadamente limitado. MPO es el "enchufe multipuerto" que permite conectar múltiples fibras ópticas simultáneamente, y su demanda ha explotado en la era del CPO.

En este segmento, Corning (GLW) de EE.UU. es el líder absoluto mundial en fibra óptica y materiales ópticos, siendo proveedor clave tanto de FAU como de fibra óptica, y también socio estratégico de NVIDIA por 3.200 millones de dólares. En 2025, los ingresos del negocio de comunicaciones ópticas de Corning alcanzaron 6.300 millones de dólares, un aumento del 35% interanual, convirtiéndose en su departamento más grande y de crecimiento más rápido. US Conec y SENKO, empresas no cotizadas, también son actores globales fundamentales en el sector de conectores MPO/MTP.

En el sector A, Tianfu Communications (300394) es el líder absoluto en este segmento, con una gama completa de productos que incluye arreglos de fibra FAU, arreglos de lentes LENS y conectores MPO, y es proveedor clave de las soluciones CPO de NVIDIA y Broadcom. En la primera mitad de 2025, la proporción de dispositivos ópticos activos aumentó 8 puntos porcentuales interanual hasta alcanzar el 63,78%, principalmente debido al crecimiento de los pedidos de empaquetado relacionados con CPO, con un margen bruto del 42%.

TaiChenGuang (300570) es el líder nacional en conectores MPO, y sus productos ya han sido certificados indirectamente por NVIDIA.

Guangku Technology (300620), besides its core business of lithium niobate modulators, has entered the mainstream supply chain with its 90-degree bent fiber array and has a unique presence in the OCS all-optical switching device sector.

Changxin Bochuang es un proveedor de dispositivos optoelectrónicos integrados, con una gama completa de productos MPO, AOC (cables ópticos activos) y AEC, y ya forma parte de la cadena de suministro de Google y NVIDIA.

4.6 Componentes de conexión de fibra óptica, el nuevo pastel impulsado por CPO

CPO requiere una gran cantidad de componentes de fibra óptica de precisión que casi no se utilizaban en soluciones tradicionales, pero que se han vuelto esenciales en la arquitectura CPO, siendo uno de los segmentos de crecimiento más elástico de la cadena de suministro.

(1) FAU (Fiber Array Unit)

En CPO, la fibra óptica debe alinearse con precisión micrométrica con el guía de ondas en la superficie del chip óptico, y eso es lo que hace el FAU. En los módulos ópticos tradicionales, un FAU cuesta aproximadamente 15 dólares, pero el FAU de polarización mantenida utilizado en CPO aumenta su valor a decenas e incluso hasta 100 dólares. Según el switch de NVIDIA de 115.2T, cada unidad requiere 72 FAU, lo que representa un valor de 6.000 a 7.000 dólares.

De 2025 a 2026, el tamaño del mercado de FAU se espera que crezca de 6.000 a 7.000 millones de yuanes a más de 10.000 millones de yuanes, con una velocidad de crecimiento muy rápida.

(2) PMF (fibra óptica de polarización mantenida)

Los módulos ópticos tradicionales no son sensibles al estado de polarización de la luz, pero CPO utiliza un láser externo; si el estado de polarización cambia, se produce una gran pérdida de energía óptica. La fibra óptica mantenida en polarización es el "canal dedicado" que asegura que el estado de polarización de la luz permanezca inalterado durante todo el recorrido.

(3) Fiber Shuffle (caja de distribución de fibra)

La cantidad de fibras ópticas en el CPO ha aumentado enormemente, lo que requiere reorganizar y ordenar fibras ópticas de alta densidad complejas, como un "organizador de cables" para centros de datos. Los módulos ópticos tradicionales solo tienen dos fibras, una para transmitir y otra para recibir, por lo que no necesitan esto.

(4) MPO (conector de fibra óptica de múltiples núcleos)

Si el CPO supera los 400G, se necesitan ocho e incluso 16 fibras ópticas para transmisión paralela. MPO es el "enchufe múltiple" que permite conectar múltiples fibras ópticas simultáneamente, y su demanda ha explotado en la era del CPO.

4.7 Fibra óptica, la base de infraestructura de la era CPO

Aunque la fibra óptica no es un componente directo del módulo CPO, es el medio físico de toda la interconexión óptica; sin fibra óptica, las señales ópticas no tienen dónde viajar. La construcción explosiva de centros de datos de IA está impulsando la demanda de fibra óptica hacia un superciclo.

La tendencia de aumento simultáneo en volumen y precio en este ciclo es extremadamente rara. En marzo de 2026, el precio de la fibra óptica monomodo G.652.D de China se disparó hasta 83.4 yuanes por kilómetro de núcleo, un aumento superior al 160% respecto a enero, estableciendo un récord histórico. El último aumento de esta magnitud se remonta al período pico de la construcción de la red de banda ancha en China en 2018. En el lado de la demanda, los cuatro grandes proveedores de nube norteamericanos planean un gasto de capital combinado de 725.000 millones de dólares en 2026, un aumento del 77% interanual; Meta firmó por separado un contrato a largo plazo con Corning por 6.000 millones de dólares para la compra de cables ópticos.

Corning (GLW), líder mundial en barras de preforma de fibra óptica, está aumentando diez veces su capacidad de fabricación de conexiones ópticas en Estados Unidos con el apoyo de una inversión de 500 millones de dólares de NVIDIA.

La empresa dualmente cotizada en Hong Kong y en el mercado A, Yangtze Optical Fiber and Cable (06869/601869), es el mayor fabricante mundial de barras de preforma y fibra óptica. Su beneficio neto en el Q1 de 2026 aumentó un 226% interanual. La fibra de núcleo hueco presentada por Yangtze en OFC 2026 (91,2 km por bobina, atenuación de solo 0,04 dB/km) alcanza un nivel líder mundial y representa la próxima generación de tecnología de fibra óptica.

Zhongtian Technology (600522) es uno de los líderes nacionales en fibra óptica gracias a su capacidad integral que integra cables submarinos y terrestres.

Hengtong Optical Fiber & Cable (600487) ofrece una gama completa de productos de fibra óptica y cableado, además de tener una estrategia anticipada en soluciones F5G.

Fenghuo Communications (600498) es una empresa clave de la cadena de comunicación óptica de Wuhan Guanggu, respaldada por el Grupo China Information and Communication Technologies.

4.8 PCB/placa base, el marco de CPO

Tanto los módulos ópticos tradicionales como los conmutadores CPO dependen de PCB (placas de circuito impreso) de alto rendimiento y sustratos ABF. Sin embargo, la era CPO ha provocado un cambio cualitativo en los requisitos de las PCB: se exige una mayor integridad de la señal (debido a que el motor óptico está ubicado junto al ASIC, lo que requiere una precisión más estricta en las pistas de señal), se hace indispensable el uso de materiales de baja pérdida (materiales de gama alta como Megtron 6/7 cuestan entre 5 y 8 veces más que el FR-4 convencional) y se requiere una mayor capacidad de apilamiento multicapa. Al mismo tiempo, las PCB de los módulos ópticos también están evolucionando hacia velocidades más altas; el valor de las PCB utilizadas en módulos ópticos de 800G/1.6T es significativamente superior al de los productos anteriores.

Shenghong Technology (300476) es indiscutiblemente el líder AI en este sector. Es proveedor clave de las placas base para los servidores GB200 de NVIDIA, con ingresos provenientes de PCB para servidores AI que ya superan el 50%. En el ámbito de la comunicación óptica, Shenghong ha logrado la producción en masa de PCB para switches de 800G y la industrialización de PCB para módulos ópticos de 1.6T, abarcando simultáneamente dos escenarios de demanda: CPO y módulos ópticos. Su cuota global en PCB para capacidad de cómputo AI es líder, siendo el activo con la cobertura más amplia en el campo cruzado de "CPO+PCB".

Dongshan Precision (002384) sigue una estrategia de dos pilares principales: PCB de capacidad de cómputo AI y módulos optoelectrónicos; su utilidad neta creció entre 119% y 152% año tras año en el Q1 de 2026, impulsada principalmente por la aceleración de la inversión en infraestructura de AI.

Huadian Electronics (002463) es el líder tradicional en PCB de alta velocidad para centros de datos, con productos que suministran de forma estable a las principales plataformas de servidores e interruptores del mundo.

La diferenciación de Shennan Circuits (002916) radica en su capacidad para producir placas de carga IC de alta gama, lo que le permite abarcar etapas de mayor valor, desde PCB hasta sustratos de empaquetado de chips.

4.9 DSP y chips SerDes, etapas redefinidas por CPO

En los módulos ópticos intercambiables tradicionales, el DSP (procesador de señales digitales) es el componente individual de mayor consumo de energía y mayor costo, encargado de reparar las señales eléctricas dañadas durante la transmisión, desempeñando un papel indispensable pero también siendo un "consumidor de electricidad".

Uno de los mayores ahorros de consumo energético en el方案 CPO proviene de eliminar el chip DSP independiente. Pero esto no significa que el trabajo de procesamiento de señales haya desaparecido; más bien, ha sido redistribuido: las funciones centrales del DSP se han integrado dentro del ASIC de conmutación, y el CDR (recuperación de reloj y datos) se ha integrado en los SerDes de alta velocidad. Los SerDes (serializador/deserializador) se encuentran dentro del chip ASIC y se encargan de empaquetar los datos paralelos internos del chip en flujos seriales de alta velocidad, o de reconstruir los flujos seriales recibidos en datos paralelos. CPO requiere que la velocidad de los SerDes aumente desde los 112 Gbps actuales hasta 200 Gbps o más, lo que impone exigencias extremadamente altas sobre la capacidad de diseño del ASIC.

Broadcom (AVGO) es el líder absoluto en el diseño integrado de ASIC y SerDes, cuya serie de chips Tomahawk incorpora SerDes de alta velocidad que impulsan directamente los motores ópticos CPO, sin necesidad de chips adicionales de acondicionamiento de señal.

Marvell (MRVL) tiene una ventaja única en ASIC de intercambio personalizados, capaz de crear plataformas de cómputo integradas con CPO para clientes específicos.

En el ámbito especializado en SerDes y chips de conexión, Astera Labs (ALAB) se posiciona como proveedor de chips de conexión inteligentes, con productos que abarcan PCIe/CXL Retimer e IP de SerDes. Credo (CRDO) se enfoca en núcleos de IP SerDes de alta velocidad y tiene una cuota significativa en el mercado de conexión de centros de datos. Alphawave Semi (AWE), cotizada en Londres, es también un actor importante en el IP de conexión de alta velocidad.

4.10 Fabricantes de módulos ópticos, de protagonistas a transformadores

En la era tradicional de módulos intercambiables, los fabricantes de módulos ópticos eran los protagonistas absolutos de la cadena de valor: compraban independientemente chips ópticos, chips eléctricos y componentes estructurales, y los ensamblaban en productos de módulos ópticos completos que vendían directamente a clientes de centros de datos. Pero con la CPO, el motor óptico se integra dentro del paquete del ASIC, debilitando el papel de los módulos ópticos independientes, y los fabricantes de módulos ópticos enfrentan un problema fundamental: ¿se comerán mi tarta?

La respuesta es: no a corto plazo, pero a largo plazo es necesario transformarse.

A corto plazo, los módulos ópticos intercambiables aún se encuentran en un ciclo de gran auge. En el Q1 de 2026, InnoLight (300308) registró ingresos de cerca de 19.5 mil millones de yuanes, un aumento del 192% interanual, y una utilidad neta de 5.7 mil millones de yuanes, con un crecimiento del 262% interanual. Antes de que los CPO reemplacen completamente los módulos intercambiables, la demanda de módulos ópticos de 800G/1.6T sigue creciendo al doble de su ritmo. Los productos de 1.6T de Eoptolink (300502) también están acelerando su producción. De los 10 principales fabricantes mundiales de módulos ópticos, siete son empresas chinas, con InnoLight liderando indiscutiblemente la lista.

A medio plazo, los fabricantes de módulos ópticos están avanzando en múltiples frentes para prepararse para la era de CPO. Primero, continúan suministrando módulos ópticos intercambiables de 800G/1.6T/3.2T, aprovechando las ganancias del ciclo actual; segundo, ofrecen soluciones transicionales como NPO y LPO, y Huawei Gongke (000988) ya ha lanzado el primer producto NPO de 3.2T del mundo, aplicado en clientes líderes; tercero, se están transformando en proveedores de motores ópticos CPO, pasando de vender vehículos completos a vender motores, un camino lógico dado que los procesos clave del motor óptico (empaquetado de chips ópticos, acoplamiento de fibra óptica, prueba y validación) se superponen en gran medida con los de los módulos ópticos; cuarto, están ingresando al negocio de conmutadores ópticos totalmente ópticos (OCS), y InnoLight ha adoptado tecnología de cristal líquido digital para entrar en este sector con el apoyo de Google y Amazon.

Guangxun Technology (002281), a seasoned optical communications giant with state-owned enterprise backing, has integrated the entire chain from chips to components, modules, and subsystems, and its 1.6T silicon photonic modules are now capable of bulk delivery.

Coherent (COHR) y Fabrinet (FN) de EE. UU. también son actores clave en los módulos ópticos; el primero es un gigante en módulos ópticos y chips ópticos, mientras que el segundo, como el "rey del contrato de fabricación", pasa por sus manos casi todos los módulos ópticos de alta gama. La administración recientemente indicó que el CPO ya es "más real que nunca" y ya ha comenzado a generar ingresos relacionados.

Corto plazo (2026-2027)

Este es el "último banquete" de los módulos ópticos intercambiables y la fase "de 0 a 1" del CPO.

Los módulos ópticos intercambiables de 800G/1.6T aún experimentan una demanda superior a la oferta, y empresas líderes como Innolight y Eoptolink continúan registrando un crecimiento sostenido en sus resultados. Al mismo tiempo, el CPO ha comenzado su primera ola de envíos a gran escala (principalmente en switches Spine), impulsado por NVIDIA y Broadcom.

Principales sectores beneficiados: módulos ópticos (InnoLight, Eoptolink), láseres (Lumentum, Coherent, Source Photonics), componentes de conexión de fibra óptica (Tech-Fu, TCC.

Mediano plazo (2027-2029)

CPO se extiende desde Spine hacia Leaf, y la cuota de módulos ópticos intercambiables en escenarios de scale-out comienza a ser erosionada por CPO. NPO alcanza su punto máximo en el mercado chino como solución de transición. Módulos de 3.2T en uso comercial.

Ámbitos principales beneficiados: empaquetamiento avanzado (TSMC), láser externo (valor aumenta 3-4 veces), FAU/MPO (aumento en volumen y precio).

Largo plazo (2029-2032+)

CPO se introduce en el scale-up (dentro del gabinete), la tecnología OIO se comercializa en escenarios de interconexión de GPU, y los cables de cobre son reemplazados masivamente por interconexiones ópticas. Se espera que para 2030, la penetración de CPO en módulos de comunicación óptica de centros de datos de IA alcance el 35%.

Principales sectores beneficiados: Fabricantes relacionados con OIO (Ayar Labs), plataformas de fotónica de silicio, toda la cadena de valor de la interconexión óptica.

Si la GPU es el "cerebro" de la IA, el HBM es la "memoria" y la electricidad es la "comida", entonces la interconexión óptica es el "sistema nervioso" de la IA; sin ella, incluso el cerebro más poderoso no puede conectarse con el mundo.

Huang Renxun lo dijo claramente: la energía es nuestro recurso más importante, y el valor central de CPO radica precisamente en reducir fundamentalmente el consumo energético de la transmisión de datos mediante la sustitución de la electricidad por la luz.

En esta cadena, Estados Unidos domina la definición de la arquitectura (NVIDIA, Broadcom) y los chips ópticos de alta gama (Lumentum, Coherent), TSMC controla la cadena de suministro de empaquetado y fabricación, mientras que las empresas chinas han establecido fuertes barreras de competencia en ensamblaje de módulos ópticos (InnoLight, Eoptolink), componentes de conexión de fibra óptica (Comba Telecom), láseres CW (Source Photonics) y fibra y cable óptico (FiberHome).

En los próximos años, la lógica de inversión en esta pista de trillones de dólares evolucionará gradualmente de vender picas (módulos ópticos) a construir autopistas (infraestructura CPO/OIO), y los ganadores finales serán las empresas que puedan seguir el ritmo de la iteración tecnológica y al mismo tiempo controlar los cuellos de botella clave de la cadena de suministro.

Descargo de responsabilidad: Este artículo solo tiene como objetivo proporcionar un resumen de conocimientos de la cadena de valor y no constituye ningún consejo de inversión. Las empresas y activos mencionados no son recomendados; invertir conlleva riesgos, por lo que se debe proceder con cautela.