Según el monitoreo de Beating, Huang Renxun confirmó oficialmente durante su discurso en GTC Taipei 2026: «Vera Rubin está en producción completa». Agradeció especialmente a los socios de la cadena de suministro de Taiwán presentes, señalando que la escala de la cadena de suministro de Vera Rubin es el doble que la de la generación anterior Grace Blackwell, y que el tiempo de ensamblaje por rack se redujo de 2 horas en la era Grace Blackwell a solo 5 minutos. Huang Renxun mostró en vivo un video del proceso completo de fabricación de Vera Rubin. Todo el sistema comienza con el proceso de 3 nm de TSMC, incluye 7 chips completamente nuevos, con una agregación de más de 6 billones de transistores a nivel de sistema y más de 18,000 componentes por placa, compuesto por un total de 1.3 millones de piezas (diseño de rack MGX de tercera generación). La memoria HBM4 proviene de Micron, SK Hynix y Samsung. El sistema utiliza un diseño de placa base sin cables, con todos los ConnectX-9 SuperNIC y BlueField-4 DPU integrados directamente en la placa para garantizar la confiabilidad a nivel de fábrica de IA. El colector de refrigeración líquida puede soportar más de 5,000 amperios, equivalente a 20 vehículos eléctricos acelerando al máximo simultáneamente. También confirmó que Microsoft, Dell y CoreWeave ya han implementado y puesto en funcionamiento las máquinas de ingeniería Vera Rubin NVL72. Millones de pies cuadrados de capacidad productiva ya están operativos para respaldar la entrega de Grace Blackwell, y actualmente se están preparando simultáneamente para escalar la producción de Vera Rubin, con un lanzamiento masivo programado para el segundo semestre de 2026. Además, Huang Renxun mostró el rack Vera CPU (un solo rack refrigerado por líquido con 256 CPUs Vera, encargado de la orquestación del modelo y la programación de memoria) y el nuevo rack Groq 3 LPX de inferencia de baja latencia (256 LPUs Groq 3, con ancho de banda SRAM de 40 PB/s). El NVL72 se enfoca en la generación de tokens con el mayor rendimiento, mientras que el Groq 3 LPX está diseñado específicamente para la generación de tokens con la menor latencia posible, complementándose mutuamente.
NVIDIA anuncia la producción completa de Vera Rubin, Microsoft, Dell y CoreWeave entre los primeros en implementarla
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Resumen
NVIDIA anunció que Vera Rubin ya está en producción completa, con Microsoft, Dell y CoreWeave entre los primeros en implementar unidades de ingeniería NVL72. El sistema utiliza un proceso de 3 nm, siete nuevos chips, más de 6 billones de transistores y un diseño de PCB inalámbrico en la placa central. La producción en masa aumentará en el H2 2026. Nuevas listas de tokens y noticias de cripto continúan destacando importantes desarrollos tecnológicos y de hardware.
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