MediaTek ya no pone todos sus chips en la misma canasta. La empresa ahora utiliza la tecnología de empaquetado EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) de Intel junto con los servicios CoWoS y SoIC de TSMC para sus diseños de ASIC de IA y chips para centros de datos.
El movimiento es una respuesta pragmática a un problema sencillo: la capacidad avanzada de empaquetado de TSMC está al límite, y MediaTek necesita opciones. Cuando la fábrica de chips más importante del mundo está altamente asignada a clientes de alto volumen como Nvidia, incluso un cliente importante debe ser creativo.
Por qué MediaTek está buscando opciones
MediaTek tiene raíces profundas en el ecosistema de Google TPU, contribuyendo a diseños como el TPU 8t construido en el proceso N3P de TSMC con empaquetado CoWoS-S. Pero depender únicamente de TSMC para el empaquetado cuando la oferta está restringida es una vulnerabilidad, no una estrategia.
EMIB de Intel adopta un enfoque fundamentalmente diferente para conectar múltiples chiplets dentro de un solo paquete. En lugar de usar un interpositor de silicio grande como CoWoS, EMIB integra pequeños chips puente directamente en el sustrato del paquete.
Se proyecta que el EMIB de Intel permitirá una mayor escalabilidad de paquetes, con un objetivo de 8 a 12 veces el tamaño de retícula para 2026-2027. Para comparación, CoWoS-S actualmente soporta aproximadamente 3.3 veces el tamaño de retícula. La tecnología también ofrece, según se informa, un mejor rendimiento, menor deformación y costos más bajos para ciertos diseños de chips, beneficios particularmente relevantes para ASICs de inferencia, que tienen perfiles de rendimiento y costo diferentes a las enormes GPU de entrenamiento que dominan la asignación de CoWoS de TSMC.
El juego de talento detrás de la estrategia
A principios de mayo de 2026, MediaTek contrató a Douglas Yu, un exejecutivo de TSMC que pasó años liderando esfuerzos de I+D y empaquetado avanzado en la gigante fabricante. MediaTek ha negado cualquier colaboración directa con Intel tras el contrato.
Qué significa esto para los inversores
MediaTek busca alcanzar aproximadamente el 26% del mercado de ASIC de IA para 2028, lo que equivaldría a aproximadamente 5 millones de unidades. Google es el cliente principal evidente a través del programa TPU.
Los informes sugieren que Meta también ha mostrado interés en el EMIB de Intel para sus propios diseños de chips acelerados.
Para Intel, esto es una validación significativa de su negocio de servicios de fabricación. La lección más amplia para la industria de semiconductores es que el empaquetado avanzado se ha convertido en un cuello de botella estratégico, y las empresas que pueden acceder a múltiples tecnologías de empaquetado tienen una ventaja estructural en un mercado donde la demanda de chips de IA supera constantemente la capacidad de ensamblar y empaquetar realmente esos chips.