Mensaje de ChainThink, 5 de agosto: según los datos de mercado, el índice Nikkei 225 abrió con alzas y ahora sube un 3,12%; la acción japonesa Kioxia sube un 6,6%.
En términos de noticias, Kioxia y SanDisk presentaron en la Future of Memory and Storage Conference (FMS) el chip de memoria flash BiCS10 3D QLC NAND, describiéndolo como el producto 3D NAND con la mayor densidad de almacenamiento lanzado oficialmente hasta la fecha en el mundo.
Según se informa, el chip utiliza una estructura apilada de 332 capas, con una densidad de almacenamiento por unidad de área de 37 Gb/mm², incorpora una interfaz de alta velocidad de hasta 4800 MT/s y admite la función de comando y dirección independiente (SCA), dirigida principalmente al mercado de SSD de nivel centro de datos de alta capacidad.
En comparación con la densidad de almacenamiento superior a 29 Gb/mm² de los productos anteriores de BiCS10 3D TLC NAND, el nuevo NAND QLC aumenta aún más la densidad de capacidad de almacenamiento en centros de datos.
Se espera que, con dimensiones de chip y número de unidades de almacenamiento similares, la capacidad de este chip sea aproximadamente de 1.33 Tb, aunque el fabricante aún no ha publicado las especificaciones de capacidad exactas.